由 TPCA 引用工研院產(chǎn)科所研究資料顯示，2023 年全球載板產(chǎn)值約為 133.4 億美元，較 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅(qū)動高階載板的復(fù)甦動力。估 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。同時，全球市場中，臺灣是最大的載板供應(yīng)者，占整體產(chǎn)值約 32.8%，其中欣興又居前五大供應(yīng)商龍頭地位。

臺灣電路板協(xié)會 (TPCA) 引用工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計，2023 年全球載板產(chǎn)值約為 133.4 億美元，較 2022 年且 2022 年的 182 億美元下降 26.7%。展望 2024 年，盡管全球經(jīng)濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產(chǎn)品庫存調(diào)整見效，消費市場復(fù)甦跡象顯現(xiàn)，都有助于全球載板市場回暖。特別是在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅(qū)動高階載板的復(fù)甦動力。預(yù)計 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。

TPCA 指出，全球市場中，臺灣地區(qū)是最大的載板供應(yīng)者，占整體產(chǎn)值約 32.8%；其次是日本 (27.6%) 和韓國 (27.0%)。前五大載板廠商分別是臺灣的欣興（16.0%）、韓國的 SEMCO（9.9%）、日本的 Ibiden（9.3%）、奧地利的 AT&S（9.1%）和臺灣的南電（8.7%），五家載板廠占一半以上的全球供應(yīng)。

TPCA 指出，IC 載板依基材不同，分為 BT 與 ABF 兩大類。BT 載板在 2023 年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和存儲器庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023 年全球 BT 載板產(chǎn)值約為 61.8 億美元，衰退 27.1%。根據(jù) Gartner 的預(yù)測，2024 年存儲器市場將強勁復(fù)甦，營收預(yù)計將暴增 66.3%。隨著存儲器市場的活躍，相關(guān)載板的需求也將得到提振，預(yù)計 2024 年全球 BT 載板市場將增長 16.5%，達到 72 億美元。

2023 年，雖然 AI 服務(wù)器火熱，但由于電腦市場的衰退和通用伺服器需求低于預(yù)期，使得 ABF 載板顯著衰退。2023 年全球 ABF 載板產(chǎn)值約為 71.6 億美元，衰退 26.3%。隨著 AI 算力需求增加，和先進封裝技術(shù)發(fā)展，例如 CoWoS + 2.5D 封裝將 HBM 與 GPU 緊密結(jié)合，有助推動 ABF 載板朝大面積、多層數(shù)和細線路方向發(fā)展。此外， AI PC 也可望帶動換機潮，推動 ABF 載板市場復(fù)甦。預(yù)計 2024 年全球 ABF 載板市場將增長 13.5%，達到 81.2 億美元。

展望未來，TPCA 指出，雖然臺灣地區(qū)、日本和韓國占全球載板近 90% 的份額，但中國大陸與美國正在急起直追。其中中國大陸將以“新質(zhì)生產(chǎn)力”策略，以實現(xiàn)科技自給自足，除持續(xù)提供對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補貼，也積極提升 AI 芯片、服務(wù)器、交換機和 RF 射頻等基礎(chǔ)設(shè)備的自主化程度。在政府資金和龐大內(nèi)需市場支持下，中國大陸的載板產(chǎn)業(yè)確有機會突破現(xiàn)有的限制，并在未來的全球市場中擴大其影響力。

另一方面，美國也持續(xù)推動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化。2023 年 11 月 20 日，美國公布了國家先進封裝制造計劃（NAPMP），將投資 30 億美元于先進封裝試點設(shè)施、勞動力培訓(xùn)和專案補助，載板也被列在這次計劃當中，可持續(xù)觀測載板在被美國視為戰(zhàn)略物資后，是否將影響全球載板廠在北美的布局。

TPCA 指出，新興應(yīng)用需求推動載板技術(shù)創(chuàng)新，如服務(wù)器、高算力的 AI 芯片與存儲器 (HBM) 供不應(yīng)求、及英特爾于 2023 年宣布 2030 年前實現(xiàn)玻璃基板量產(chǎn)計劃等等，讓先進封裝技術(shù)透過芯片水平或垂直整合，突破了傳統(tǒng)電晶體密度的限制，為 HPC、AI 等高階應(yīng)用開拓了新的可能性，是半導(dǎo)體與載板產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵。