近期用于人工智能（AI）的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）帶動半導(dǎo)體后段專業(yè)封測的需求，法人指出，包括日月光、京元電、南電、穎崴、精測等臺廠，逐步切入AI ASIC芯片相關(guān)封測、載板和測試接口供應(yīng)鏈。

美國投資機(jī)構(gòu)報告分析稱，中國臺灣OSAT封測大廠紛紛切入英偉達(dá)、AMD的AI芯片供應(yīng)鏈，以及科技公司定制的AI ASIC芯片供應(yīng)鏈，2024年相關(guān)業(yè)績可期。

其中在晶圓測試端，京元電在GPU芯片測試領(lǐng)域的市占率較高，成為美系A(chǔ)I芯片大廠的主要測試伙伴，預(yù)估最快明年起，該公司在AI ASIC芯片測試領(lǐng)域可逐步放量。預(yù)計2023年AI芯片占京元電整體業(yè)績比重可提高至7%~8%，明年可提高至10%。

IC載板（基板）領(lǐng)域，南電通過中國臺灣地區(qū)ASIC設(shè)計公司，開始供應(yīng)ABF載板給美系云服務(wù)設(shè)備大廠，間接切入國際供應(yīng)鏈。

測試接口端，穎崴董事長王嘉煌日前表示，2024年越來越多的廠商自行開發(fā)AI ASIC芯片，預(yù)計相關(guān)客戶比重持續(xù)增加，將成為公司增長主力。穎崴也切入先進(jìn)封裝CoWoS測試接口，相關(guān)試驗正在進(jìn)行，預(yù)計明年MEMS探針卡等開始放量。

精測日前指出，2024年來自AI芯片測試接口解決方案，包括GPU、APU、ASIC等相關(guān)芯片，將貢獻(xiàn)收益。

晶圓代工廠聯(lián)電已經(jīng)與華邦電、智原、日月光半導(dǎo)體及Cadence合作，布局晶圓對晶圓3D IC專案，加速3D封裝產(chǎn)品生產(chǎn)。

日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體，積極布局扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，可整合多顆ASIC小芯片以及HBM存儲芯片。

集微網(wǎng)了解到，目前多家海外科技大廠紛紛開發(fā)自研ASIC加速芯片，包括谷歌TPU、英特爾eASIC、特斯拉Dojo、亞馬遜Trainium、微軟Athena、Meta的MTIA架構(gòu)等，帶動ASIC設(shè)計、芯片封裝和測試需求。此外，中國大陸的阿里平頭哥、百度等，也在積極投入自研AI芯片開發(fā)。

（校對/孫樂）