市調(diào)機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝基板（IC 載板）市場(chǎng)從 2022 年到 2028 年將以 11% 的復(fù)合年增長率增長，至 2028 年將會(huì)達(dá)到近 340 億美元。
其中 SLP 市場(chǎng)將從 2022 年度的 29 億美元增長至 36 億美元，ED 將增長至 9 億美元。
亞洲公司在封裝基板市場(chǎng)中按收入計(jì)算占據(jù)高達(dá) 93% 的市場(chǎng)份額。
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