（文/杜莎） 2023年，無疑將是中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要一年，中國智能電動汽車的鋒芒耀眼于全球舞臺，上半年汽車出口量已躍居世界首位，車企紛紛走進大航海時代。不可忽略的是，車用半導(dǎo)體已成為中國汽車產(chǎn)業(yè)加速邁向智能化和電動化的關(guān)鍵所在。同時，在“缺芯”余悸尚存的背景下，中國車企已深刻認識到，要擴大自身在電動化智能化領(lǐng)域的優(yōu)勢，必須堅定不移地走汽車芯片國產(chǎn)化之路。
對國產(chǎn)汽車芯片廠商而言，這無疑是最好的時代。正是洞察到這一歷史機遇，2022年初，芯必達團隊堅定選擇深耕汽車芯片這一前景光明卻也競爭激烈的領(lǐng)域，開啟了汽車芯片的二次創(chuàng)業(yè)之旅。雖是新進者，芯必達也勇當破局者。企業(yè)首選國內(nèi)廠商尚未突破的SBC（系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片）這一細分領(lǐng)域，成立一年來即嶄露頭角，實現(xiàn)部分產(chǎn)品的批量供貨。這不免令人好奇，在如此短的時間里脫穎而出，芯必達的優(yōu)勢和底氣到底是什么？產(chǎn)品背后是什么樣的布局邏輯和實現(xiàn)路徑？未來的發(fā)展方向又是什么？
近日，集微網(wǎng)與芯必達市場副總童強華圍繞以上問題在產(chǎn)品規(guī)劃、戰(zhàn)略進展與公司愿景上展開了深度交流。
優(yōu)質(zhì)團隊奠定不凡實力 堅定擁抱國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展大勢
固然，本土汽車芯片力量的成長，地緣政治是催化劑，但根本原因還是中國汽車產(chǎn)業(yè)、尤其是新能源汽車的快速發(fā)展壯大。
近年來，中國抓住電動化智能化的浪潮，并在這一賽道實現(xiàn)了“彎道超車”，其決心要引領(lǐng)世界發(fā)展的雄心壯志，更為本土車用芯片創(chuàng)造了快速向上的發(fā)展機遇。童強華對集微網(wǎng)說，“基于這幾年本土汽車芯片市場的不斷發(fā)展和探索，芯必達對這一市場有了更加理性的認知，也十分看好國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展的大勢”。
一方面，汽車電動化、智能化推動車用芯片使用量快速上升，汽車芯片市場規(guī)模不斷擴大，成長空間不斷攀升。數(shù)據(jù)顯示，單車芯片需求量將從燃油車的600-700顆，增加到電動汽車的約1600顆，且伴隨電動汽車進入智能化下半場，單車芯片需求量甚至?xí)_到5000顆。
另一方面，汽車技術(shù)創(chuàng)新以及成本控制等也推動汽車芯片持續(xù)迭代。例如，智能電動汽車OTA（軟件升級）對部分主控芯片的存儲空間及擦寫速度都提出了更高的要求，今年以來各大車廠競相降價，類似SBC這種有成本優(yōu)勢的集成化芯片的需求也在快速上升。新技術(shù)、新應(yīng)用都帶來了本土芯片廠商的難得機遇。與此同時，競爭也日趨白熱化。
構(gòu)建核心競爭力，對于芯必達這樣的新入局者，就變得尤為重要。對此，童強華表示：“深入車用芯片這一賽道，面臨國內(nèi)外的競爭無可避免，歸根結(jié)底還是公司綜合實力的比拼，具體又涉及幾個部分：一是產(chǎn)品規(guī)劃，要做到對行業(yè)有深刻的理解，并準確把握終端客戶需求；二是芯片研發(fā)，要有足夠的技術(shù)和IP積累，能夠支撐研發(fā)團隊將公司規(guī)劃的產(chǎn)品設(shè)計出來；三是市場推廣，要有一定數(shù)量的優(yōu)質(zhì)的客戶群體能配合產(chǎn)品導(dǎo)入并最終進入量產(chǎn)；四是供應(yīng)鏈，要有非常緊密的供應(yīng)鏈合作伙伴能提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、價格及產(chǎn)能支持。最后的關(guān)鍵一點，是要有足夠成熟的品質(zhì)管控的體系，能夠給客戶提供高可靠性的產(chǎn)品。”
集微網(wǎng)從訪談中了解到，芯必達能夠在短時間內(nèi)脫穎而出，正是勝在超強的綜合實力。芯必達核心團隊擁有15年以上豐富的汽車芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗，稱得上是國內(nèi)最早一批做汽車芯片的優(yōu)秀團隊。在過去十多年間，團隊成功積累了超過500家的客戶群體，并在產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與驗證、系統(tǒng)及算法開發(fā)與測試、供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)制造、市場交付、品質(zhì)管理等多方面積累了豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，同時與國內(nèi)主流車廠、Tier 1及行業(yè)知名的晶圓廠等行業(yè)伙伴均建立了的穩(wěn)定、互信的合作關(guān)系。
“當然，對于初創(chuàng)企業(yè)，人才及綜合實力的優(yōu)勢，最終還是直接體現(xiàn)在產(chǎn)品本身。芯必達初期規(guī)劃且逐漸量產(chǎn)了一些獨具特色的高集成度數(shù)?；旌袭a(chǎn)品，這些國內(nèi)鮮有企業(yè)深耕的產(chǎn)品，如今已轉(zhuǎn)化成了我們最大的競爭優(yōu)勢。”童強華強調(diào)道。
入局即破局 戰(zhàn)略聚焦“智能SBC”
得益于核心團隊過去十多年的歷史積淀，芯必達是國內(nèi)少有的具備數(shù)模混合芯片設(shè)計能力，并可提供軟硬件系統(tǒng)完整解決方案的汽車芯片公司。現(xiàn)階段主要有模擬功率芯片、智能SBC芯片、計算控制芯片等幾大核心業(yè)務(wù)方向，其產(chǎn)品均通過AEC-Q100、功能安全ISO26262以及各項車規(guī)可靠性測試要求，可廣泛應(yīng)用于車身控制、各類傳感器和執(zhí)行器、汽車儀表、車燈、及部分動力、底盤等應(yīng)用領(lǐng)域。
眾所周知，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生深刻變革，而芯必達的產(chǎn)品布局邏輯也遵循其變革方向。據(jù)童強華分享，隨著汽車電子電氣架構(gòu)逐步從分布式向域控方向演進，芯必達關(guān)注到芯片層面的兩大重要發(fā)展方向：一是新架構(gòu)下，域控制器主控芯片的使用量會越來越多。此類芯片對資源及性能的要求較高，投入大周期長，目前國內(nèi)還沒有廠商能提供此類成熟的產(chǎn)品；二是在域控架構(gòu)下，仍需要很多末端執(zhí)行器和傳感器。隨著電動化及智能化的提升，這類產(chǎn)品的數(shù)量會急劇增多，為節(jié)省功耗、空間及成本，此類產(chǎn)品對芯片集成化的需求會快速提升。
因此，類似集成了電源和通信接口功能的基礎(chǔ)SBC芯片，以及在此基礎(chǔ)上進一步集成了MCU的智能SBC芯片，未來將得到越來越多的應(yīng)用。
基于對汽車芯片的深刻洞察和理解，芯必達在成立之初，就將智能SBC芯片作為其戰(zhàn)略核心。童強華表示：“現(xiàn)階段，相較于智能座艙SoC等熱門大芯片，集成度要求較高的智能SBC芯片國內(nèi)鮮少有人涉足，市場仍被ST、英飛凌等國際大廠掌握，但國內(nèi)主機廠的國產(chǎn)化心情十分迫切。同時智能SBC因為其應(yīng)用場景豐富，單車應(yīng)用數(shù)量非常多，所以此類產(chǎn)品整體價值非常之高。另外，智能SBC芯片屬于數(shù)?；旌系母叨燃苫a(chǎn)品，必須先掌握MCU、電源管理及通信接口等多種IP才有機會實現(xiàn)，入局門檻極高。而芯必達團隊基于過去多年的研發(fā)實踐，已深度掌握智能SBC所需的各項關(guān)鍵技術(shù)，有望在國產(chǎn)智能SBC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)入局即破局。”
令人驚喜的是，經(jīng)過團隊的艱苦研發(fā)，各項關(guān)鍵IP技術(shù)成功落地，芯必達第一代智能SBC芯片在今年下半年即可正式進入量產(chǎn)。尤為值得一提的是，在智能SBC芯片的研發(fā)過程中，芯必達也在不斷將其中的IP單獨產(chǎn)品化，這對于汽車芯片初創(chuàng)公司至關(guān)重要，不僅是輸血，更是讓業(yè)界看到深耕其中的決心和信心。去年年底芯必達即推出了第一顆電源管理芯片IM6L4x20——車規(guī)級200mA LDO，并于今年年初在客戶端進入量產(chǎn)。LDO不光是智能SBC中一個必要的IP，也是汽車上用量非常大的一類通用芯片，芯必達圍繞該產(chǎn)品也在不斷迭代，近期將推出500mA LDO，以期覆蓋90%以上的汽車應(yīng)用。
智能SBC產(chǎn)品——IM90xxC 開發(fā)板
隨著第一代智能SBC快速進入量產(chǎn)，芯必達的產(chǎn)品布局逐步成型，各項規(guī)劃逐步落地。對于未來，芯必達期望能向更多的主機廠及Tier 1提供更多優(yōu)質(zhì)的高集成度SBC芯片及軟硬件一體的解決方案，努力深耕技術(shù)，持續(xù)打造芯必達的品牌及產(chǎn)品護城河。
二零二三量產(chǎn)元年 穩(wěn)扎穩(wěn)打?qū)崿F(xiàn)愿景
對國內(nèi)初創(chuàng)芯片公司來說，技術(shù)落地及產(chǎn)品量產(chǎn)是第一要務(wù)，而又因車規(guī)級芯片研發(fā)周期長、設(shè)計門檻高，研發(fā)需要的各項資源，包含人才、IP、工具、設(shè)備等都離不開巨大投入，資本的助力就顯得十分重要。對此，童強華表示，“就整個投資大環(huán)境而言，芯片領(lǐng)域的投資確實不如前兩年火熱。但圍繞整個新能源汽車上下游的投資，仍然是目前國內(nèi)最火的投資賽道之一。同時，整個行業(yè)并不缺少資金，缺的是好項目和好團隊，資本最看重的還是團隊。在汽車芯片這個賽道，優(yōu)質(zhì)團隊是稀缺資源，很容易獲得資本的青睞和支持。
憑借團隊在汽車芯片行業(yè)的豐厚經(jīng)驗和強大研發(fā)實力，2023年年中，芯必達獲得了新微資本、和高資本、金沙江華皓以及超越摩爾等機構(gòu)的青睞，順利完成了近億元的Pre-A輪融資。童強華也指出，近年來國內(nèi)芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，芯片人才需求快速上升，人才短缺問題凸顯。和諸多國內(nèi)的芯片公司一樣，芯必達也面臨人才引進尤其關(guān)鍵技術(shù)人才引進的持續(xù)挑戰(zhàn)。當然，如今高校、企業(yè)與政府都在大力培育集成電路人才、搭建產(chǎn)學(xué)研合作路徑，相信未來行業(yè)人才短缺問題將逐步改善。
挑戰(zhàn)之下，2023年對于芯必達仍是關(guān)鍵突破的一年，是其產(chǎn)品量產(chǎn)的元年。童強華強調(diào)道：“芯必達今年最大的目標就是打磨產(chǎn)品。今年上半年到第三季度，我們很多新產(chǎn)品都流片成功，部分產(chǎn)品開始步入量產(chǎn)。今年的關(guān)鍵任務(wù)是把這些產(chǎn)品打磨到能夠大批量去交付給終端客戶?！?/strong>
對于接下來的2-3年，芯必達也有了清晰的發(fā)展規(guī)劃。2024年，芯必達的首要任務(wù)是全力沖刺市場，快速提升銷量，提高市占率，并打響品牌知名度；到2025年，則努力實現(xiàn)盈虧平衡；到2026年，芯必達希望可以初步實現(xiàn)盈利，在不依賴外部融資情況下養(yǎng)活自己并持續(xù)快速發(fā)展。
正如前文所說，現(xiàn)階段是國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體最好也最具挑戰(zhàn)的時代，正如芯必達的座右銘——“芯之所向，行必達之”，擁有埋頭苦干精神，深刻理解國內(nèi)市場，并能深度整合技術(shù)與市場的本土企業(yè)，一定能實現(xiàn)突破、占領(lǐng)市場制高點！
