天眼查顯示，博眾精工科技股份有限公司"一種高效芯片檢測(cè)封裝設(shè)備"專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為9月15日，授權(quán)公告號(hào)為CN114653606B。

圖片來(lái)源：天眼查

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種高效芯片檢測(cè)封裝設(shè)備，包括機(jī)臺(tái)，以及：多條輸送軌道，其沿Y軸方向平行設(shè)置于機(jī)臺(tái)上，依次為上料軌道、分類軌道和封裝軌道，分類軌道包括一條良品軌道及若干條次品軌道，輸送軌道包括輸送導(dǎo)軌和至少兩個(gè)輸送機(jī)構(gòu)，每個(gè)輸送機(jī)構(gòu)連接有料盤(pán)小車，料盤(pán)小車與輸送導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；多個(gè)檢測(cè)工位，其分別設(shè)置于上料軌道側(cè)邊的工作臺(tái)上和/或支撐于輸送軌道上方沿X軸方向往復(fù)；搬運(yùn)模組，其位于工作臺(tái)上，且在多條輸送軌道之間往復(fù)；分類模組，其被設(shè)置為在分類軌道之間進(jìn)行往復(fù)；封裝模組，設(shè)置于封裝軌道一側(cè)，通過(guò)編帶對(duì)拾取模組從封裝軌道拾取的合格品進(jìn)行包裝。本發(fā)明工作效率高，結(jié)構(gòu)緊湊。（校對(duì)/劉沁宇）