天眼查顯示，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司“晶圓治具”專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為11月17日，授權(quán)公告號為CN220034658U。

圖片來源：天眼查

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓治具。通過在晶圓卡設(shè)于凹槽時(shí)，將凹槽配置為卡設(shè)晶圓的部分無效區(qū)，使凹槽的側(cè)壁未遮擋晶圓的有效區(qū)，從而使得在化學(xué)鍍制程中，晶圓的有效區(qū)可以完全與鍍液接觸，以改善晶圓邊緣漏鍍和薄鍍問題。同時(shí)，通過設(shè)置可繞側(cè)壁轉(zhuǎn)動的限位結(jié)構(gòu)，以限定放置于本體內(nèi)的晶圓在第一方向上的位移，從而減少晶圓漂浮和破片風(fēng)險(xiǎn)。（校對/劉沁宇）