8月30日，氣派科技發(fā)布2023年半年度報(bào)告，2023年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入2.47億元，同比下降13.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-6,942.92萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-8,372.25萬元。

氣派科技表示，報(bào)告期，受產(chǎn)業(yè)周期性波動(dòng)的影響，消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品需求不及預(yù)期，筆記本、智能手機(jī)、智能電視、可穿戴等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求和出貨量都呈現(xiàn)出明顯下滑的情況。公司產(chǎn)品主要集中在消費(fèi)電子芯片領(lǐng)域，公司訂單受到較大程度的影響，2023年上半年，公司封裝測(cè)試產(chǎn)量40.94億只，同比增加1.49%，銷量39.14億只，同比下降1.82%，封測(cè)行業(yè)是重資產(chǎn)行業(yè)，固定資產(chǎn)比重大，因此屬于固定成本的固定資產(chǎn)折舊也相對(duì)較高，占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本比重較大，受行業(yè)周期的影響，封測(cè)需求低迷，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，封測(cè)價(jià)格持續(xù)下跌。

氣派科技指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期三重周期的疊加情形下，半導(dǎo)體行業(yè)下滑較大，下游需求較弱，且IC設(shè)計(jì)廠商正在去庫存階段，集成電路封測(cè)需求處于歷史低位，封測(cè)廠商稼動(dòng)率處于低迷狀態(tài)。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)，2023年1-6月，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量1,657.3億塊，同比下降3%。

資料顯示，氣派科技在芯片封裝測(cè)試行業(yè)深耕十多年，通過對(duì)生產(chǎn)技術(shù)和工藝的創(chuàng)新，逐漸形成了具有自主特色的封裝產(chǎn)品，形成了自身的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品有MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多個(gè)系列產(chǎn)品共計(jì)超過250種封裝形式，產(chǎn)品主要運(yùn)用于消費(fèi)電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。除此以外，公司還為客戶提供晶圓測(cè)試服務(wù)。