4月23日，氣派科技發(fā)布季度報(bào)告稱，2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.24億元，同比增長(zhǎng)28.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損2110.6萬元；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)虧損2425.38萬元。

氣派科技稱，營收增長(zhǎng)主要系市場(chǎng)行情有所回暖，訂單量有所增加。

不久前，氣派科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司自上市以來持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及客戶結(jié)構(gòu)，目前公司的客戶與前三大封裝測(cè)試廠國內(nèi)客戶覆蓋面約為80%，公司將不斷的優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)。

氣派科技在芯片封裝測(cè)試行業(yè)深耕十多年，主要產(chǎn)品有MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多個(gè)系列產(chǎn)品共計(jì)超過250種封裝形式，產(chǎn)品主要運(yùn)用于消費(fèi)電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。除此以外，公司還為客戶提供晶圓測(cè)試服務(wù)。