3月13日，氣派科技發(fā)布公告稱，公司擬與梁華特、張巧珍共同以現(xiàn)金方式向控股子公司氣派芯競科技有限公司（以下簡稱“氣派芯競”）進行現(xiàn)金增資，氣派芯競注冊資本由5000萬元增加到10000萬元。

其中，氣派科技認繳注冊資本由4950萬增加至6000萬元；梁華特認繳氣派芯競3875萬元新增注冊資本，張巧珍認繳注冊資本由50萬元增加至125萬元。本次增資完成后，氣派科技持有氣派芯競的股份比例由99%變?yōu)?0%。

資料顯示，梁華特出生于1991年5月，畢業(yè)于俄勒岡州立大學工商管理專業(yè)；2019 年 8 月至2021年12月任上海榭客蟹餐飲管理有限公司合伙人；2022年1月至2023年8月任中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司設備工程師，其是氣派科技實際控制人梁大鐘、白瑛夫婦的兒子，屬于公司的關聯(lián)人，梁華特與公司之間構成關聯(lián)關系。

氣派科技指出，氣派芯競是以晶圓測試為業(yè)務，是集成電路產(chǎn)業(yè)的細分領域，為公司現(xiàn)有封裝業(yè)務的前端工序，其目的是保證晶圓在封裝前鑒別出合格的芯片，晶圓測試可分為可靠性測試、電性測試、操作系統(tǒng)測試、壽命測試等。

本次增資增強了公司控股子公司的資金實力，有助于降低氣派芯競的資產(chǎn)負債率，優(yōu)化資本結構，緩解流動資金壓力，進一步提高氣派芯競的整體資本實力和競爭力。