近日，氣派科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司自上市以來持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及客戶結(jié)構(gòu)，目前公司的客戶與前三大封裝測(cè)試廠國(guó)內(nèi)客戶覆蓋面約為80%，公司將不斷的優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)。

對(duì)于明年市場(chǎng)，氣派科技表示，從長(zhǎng)期來看，公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)持有樂觀態(tài)度。氣派科技屬于來料加工生產(chǎn)方式，根據(jù)客戶、行情及時(shí)反應(yīng)。氣派科技在行業(yè)周期下行階段優(yōu)化人才儲(chǔ)備、設(shè)備投入、提升公司基本內(nèi)功等準(zhǔn)備工作以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)恢復(fù)。

產(chǎn)品方面，氣派科技自上市以來不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)，目前已取得階段成果，未來氣派科技將在優(yōu)質(zhì)客戶中拓展更多產(chǎn)品，為成為國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶的一供、拓展海外客戶采取可行性措施。

在建項(xiàng)目方面，氣派科技的在建工程主要是二期廠房的建設(shè)，由于二期廠房的建設(shè)投入為2個(gè)多億，可以分四十年折舊，增加的折舊成本不多。

資料顯示，氣派科技在芯片封裝測(cè)試行業(yè)深耕十多年，通過對(duì)生產(chǎn)技術(shù)和工藝的創(chuàng)新，逐漸形成了具有自主特色的封裝產(chǎn)品，形成了自身的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品有MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多個(gè)系列產(chǎn)品共計(jì)超過250種封裝形式，產(chǎn)品主要運(yùn)用于消費(fèi)電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。除此以外，公司還為客戶提供晶圓測(cè)試服務(wù)。

（校對(duì)/黃仁貴）