在國內半導體的各個環(huán)節(jié)中，半導體封測行業(yè)的技術壁壘偏低和國際限制較少，與國際先進水平的差距也最小。

不過，作為行業(yè)發(fā)展成熟度遠高于晶圓制造環(huán)節(jié)的封裝測試環(huán)節(jié)，封裝設備與測試設備的國產化率卻遠低于晶圓制造設備的國產化率。

在前道晶圓設備方面，國內已經誕生了北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、萬業(yè)企業(yè)等眾多知名品牌；在測試設備方面，也有長川科技、華海清科、金海通、聯(lián)動科技、矽電股份等知名品牌廠商，但在封裝設備方面，卻鮮有本土知名品牌出現(xiàn)。

國產化率低于前道，下游廠商依賴進口設備

由于前道制程設備占據(jù)了八成以上的半導體設備市場份額，因此，無論資本市場還是創(chuàng)業(yè)者都更加關注前道制程設備。

根據(jù)SEMI對全球半導體封裝設備市場的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，前道制程設備、后道制程設備及其他設備占半導體設備整體市場份額分別為81%、15%及4%，而在后道制程設備中，測試設備和封裝設備占半導體設備整體市場份額分別為9%和6%。

因此，封裝設備雖然屬于核心半導體設備，但整體市場規(guī)模相對較小。根據(jù)SEMI預測，受終端需求疲軟影響，封裝設備銷售額2023年將下降20.5%，至46億美元。

值得注意的是，經過十多年來的布局，國內前道制程設備領域市場格局已經基本形成，誕生了北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、芯源微等大型企業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)和小型前道設備廠商的機會并不大。

同時，國內前道設備的國產率已經達到了較高水平。從招投標情況來看，2023年1-4月，長江存儲、華力集成、華力微電子等11家國內主流晶圓廠累計共開標100臺工藝設備。其中，源自中國大陸廠家制造的設備共計42臺，占比達42.0%。

相對而言，全球半導體封裝設備市場一直被日系和歐系廠商牢牢占據(jù)，包括固晶機、劃片機/檢測設備、引線焊接設備、塑封/切筋成型設備等核心封裝設備領域的知名企業(yè)仍為ASMPT、BESI、KS、Kaijo、Shinkawa、Canon、TOWA、YAMADA、KS等，本土廠商主要集中在對性能要求不高的LED領域，部分廠商逐步向分立器件領域延伸，但在IC封裝市場的國產化率僅5%左右。

作為下游封測廠商，氣派科技在投資者調研活動中坦言，目前，封裝前段的設備國產率不高，晶圓減薄設備、晶圓切割設備均為進口，裝片設備已采用小部分設備試用，鍵合設備均為進口，后段的設備國產率要高一些，塑封、打印、測試設備均有國產設備。

盡管目前國內廠商進口封測設備尚未受到管制，但依賴進口設備的風險仍需警惕。若國際貿易摩擦持續(xù)升級，美國、日本等進一步加大對半導體設備的出口管制力度和范圍，進口封測設備受限也并非不可能。

在此情況下，頎中科技、匯成股份、華宇電子等封測廠商都曾在招股書中披露了進口設備依賴的風險。華宇電子表示，公司現(xiàn)有機器設備以進口設備為主，主要供應商包括東京精密、DISCO、KS、ASM等國際知名設備廠商。公司進口設備主要應用于晶圓減薄、切割、鍵合等生產工序，對于公司的生產經營至關重要。

設備國產化戰(zhàn)略啟動，上市公司紛紛布局

當然，封裝設備國產化率低也意味著該領域的市場機會極大。雖然國內封裝設備行業(yè)起步較晚，相對進口設備的成熟度和技術難度都稍顯不足，客戶對國內設備廠商的信任感也較弱，但近年來國內封測廠商的態(tài)度已經改變，愿意給予國產設備試錯機會。

華天科技曾明確表示，公司已將推動材料和設備國產化替代作為一項戰(zhàn)略來推進，積極配合國內材料和設備企業(yè)，共同推動國產材料和設備在公司的驗證和采購工作。

業(yè)內人士也稱，國產設備企業(yè)配合度高，交期短，相對前些年，目前封測客戶對國產設備的態(tài)度也更加友好。

同時，半導體封測行業(yè)當前正在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過渡，作為最受半導體業(yè)界關注的技術之一，先進封裝也成了全球半導體廠商的重點布局方向。近年來，國內外企業(yè)紛紛加碼先進封裝項目，對先進封裝設備的需求量更是高速增長。

不過，以FlipChip（倒裝芯片）、RDL（重布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸點）等為代表的先進封裝技術和裝備目前還是嚴重依賴進口。

元禾璞華執(zhí)行董事陳瑜在2023年集微峰會上表示，在行業(yè)低迷以及美日荷聯(lián)合打壓的背景下，半導體上游供應鏈的設備零部件、材料、Chiplet生態(tài)圈形成過程中的設計公司、IP公司、先進封裝設備、測試機等均是較好的投資賽道。

集微咨詢（JWInsights）咨詢總監(jiān)陳躍楠也指出，先進封裝正在驅動封測設備進行創(chuàng)新，國內封裝設備有望借此良機實現(xiàn)彎道超車。

在國產替代和先進封裝的市場機遇帶動下，據(jù)集微網不完全統(tǒng)計，已經有超15家A股上市公司加碼或跨界布局封裝設備市場，包括耐科裝備、中科飛測、聯(lián)得裝備、大族激光、深科達、北方華創(chuàng)、盛美股份、芯源微、快克智能、凱格精機、勁拓股份、文一科技、新益昌、博杰股份、光力科技等。目前這一趨勢還在繼續(xù)，越來越多上市公司布局發(fā)力半導體封裝設備。

此外，伴隨著資本的青睞，封裝設備領域涌現(xiàn)出大量初創(chuàng)企業(yè)，包括和研科技、世禹精密、勝達克、標譜半導體、華越半導體、艾科瑞思在內，已經在市場取得突破的半導體封裝設備廠商也紛紛開啟上市輔導，以尋求更大發(fā)展。

當前，設備國產化的趨勢銳不可當，在眾多廠商的參與下，封裝設備國產化進程正在加速，相信在不久的將來，會有越來越多的國產封裝設備出現(xiàn)在芯片封裝生產線上。