7月18日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第64次審議會(huì)議結(jié)果顯示，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：京儀裝備）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。

不過，上交所上市委也提出兩大問詢。其一是，請(qǐng)京儀裝備代表結(jié)合公司主要產(chǎn)品與同行業(yè)競(jìng)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)對(duì)比情況、技術(shù)來源、研發(fā)投入等，說明公司核心技術(shù)的先進(jìn)性。

其二是，請(qǐng)京儀裝備代表結(jié)合下游行業(yè)市場(chǎng)需求變化及發(fā)展趨勢(shì)、主要客戶資本性支出計(jì)劃、公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)、在手訂單等，說明2023 年上半年預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)?cè)龇啪彽脑蚣昂侠硇?，公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)是否面臨重大風(fēng)險(xiǎn)，相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示是否充分。

同時(shí)，要求京儀裝備結(jié)合下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及主要客戶產(chǎn)線建設(shè)情況、訂單交付及獲取情況等，在招股說明書中補(bǔ)充披露 2023 年上半年預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)?cè)龇啪彽脑蚝臀磥順I(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)，并完善相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示。

資料顯示，京儀裝備主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（Local Scrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）。

通過多年的深耕積累，京儀裝備在主要產(chǎn)品領(lǐng)域自主研發(fā)并掌握了相關(guān)核心技術(shù)，致力于為集成電路制造環(huán)節(jié)提供生產(chǎn)效率更高的設(shè)備。截至 2023年 4 月 30 日，公司已獲專利 200 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 76 項(xiàng)，公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，公司產(chǎn)品技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)。

京儀裝備指出，公司半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 14nm 邏輯芯片以及64 層到 192 層 3D NAND 等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片以及 64 層到 192層 3D NAND 等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

京儀裝備自設(shè)立以來高度重視自主創(chuàng)新，通過對(duì)主要產(chǎn)品不斷迭代，持續(xù)提高設(shè)備工藝性能。公司產(chǎn)品已廣泛用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。公司憑借長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)和工藝積累，與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手直接競(jìng)爭(zhēng)，持續(xù)滿足客戶需求。