中國集成電路封裝測試是整個中國半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1099億元增至2021年的2763億元.受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。
集微咨詢發(fā)布《2022年中國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)白皮書》，重點對中國集成電路封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)，重點盤點了龍頭企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
第一章 集成電路封測產(chǎn)業(yè)概述
一、集成電路封裝和測試的定義與作用
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以分為IC設計、晶圓制造（也稱前道工藝）、封裝測試（也稱后道工藝）三個核心環(huán)節(jié)，以及EDA/IP、半導體設備、半導體材料等三個支撐環(huán)節(jié)。集成電路封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，一直伴隨著集成電路芯片技術的不斷發(fā)展而變化。
集成電路封裝主要是指安裝集成電路芯片外殼的過程，包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體上，采用適當?shù)倪B接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程。安裝集成電路芯片（元件）的外殼時，可以采用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料，通過特定的工藝將芯片（元件）包封起來，使得集成電路在工作環(huán)境和條件下能穩(wěn)定、可靠地工作。封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和散熱性能等作用。隨著芯片技術的發(fā)展，封裝又有了新的作用，如功能集成和系統(tǒng)測試等。
集成電路測試既是集成電路設計的組成部分，也是芯片制造的一個環(huán)節(jié)。集成電路測試的主要作用是檢測電路存在的問題、問題出現(xiàn)的位置和修正問題的方法。一般意義上的集成電路測試主要指在晶圓制造后階段的圓片測試和成品測試，包括特征化測試、可靠性測試、質(zhì)量保證測試等。
二、傳統(tǒng)封裝和先進封裝
在業(yè)界先進封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術以是否采用焊線來區(qū)分，傳統(tǒng)封裝主要是指先將晶圓切割成單個芯片再進行封裝的工藝，利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進行封裝，主要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封裝形式。
先進封裝主要是采用鍵合互連并利用封裝基板來實現(xiàn)的封裝技術，應用先進的設計思路和先進的集成工藝，對芯片進行封裝級重構，并且能有效提升系統(tǒng)高功能密度的封裝，主要包括倒裝芯片（FlipChip，F(xiàn)C）封裝、晶圓級封裝（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封裝、3D封裝等。由于不同國家和地區(qū)、不同企業(yè)的發(fā)展水平不一致，有些時候也會將QFN和BGA列入先進封裝范圍，本報告也采用這一劃分方式。
封裝技術分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。根據(jù)產(chǎn)品工藝復雜程度、封裝形式、封裝技術、封裝產(chǎn)品所用材料是否處于行業(yè)前沿，傳統(tǒng)封裝具有性價比高、產(chǎn)品通用性強、使用成本低、應用領域廣的優(yōu)點，與先進封裝沒有明確的替代關系。
三、集成電路封測行業(yè)的運營模式
按照實際運營情況，全球封測企業(yè)主要分為兩類，一類是從屬于垂直整合制造商（IntegratedDeviceManufacturing，IDM）的封測廠，另一類則是獨立的封測代工廠（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，OSAT），IDM公司擁有自己的集成電路產(chǎn)品，所屬的封測廠通常為自有集成電路產(chǎn)品服務；OSAT封測代工廠沒有自己的集成電路產(chǎn)品，主要為其他公司（主要是芯片設計公司）提供封裝和測試服務。出于提升效益（提高產(chǎn)能利用率、降低資本支出等）的考量，有時IDM公司會選擇與OSAT封測廠合作，即IDM公司成為OSAT封測廠的客戶；而IDM自有的封測廠也可以為其他芯片設計公司提供代工服務。在全球封測產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值中，IDM所屬封測廠和OSAT封測廠的產(chǎn)值基本相當，一般也較少放在同一體系比較。本報告中所指封測企業(yè)主要指OSAT封測廠。
第二章 集成電路封測行業(yè)發(fā)展狀況
一、全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
（一）全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
1.全球封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
根據(jù)集微咨詢預測，2022年全球封裝測試市場規(guī)模為815億美元左右，汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應用領域的快速發(fā)展將推動全球封測市場持續(xù)高走，預計到2026年將達到961億美元。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝保持較大比重的同時，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展。在半導體技術發(fā)展和新興市場增長的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試業(yè)市場持續(xù)向好。
2.全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)結構
相較于先進封裝，傳統(tǒng)封裝具有性價比高、產(chǎn)品通用性強、使用成本低、應用領域廣等優(yōu)點，由于汽車、消費電子、工業(yè)應用中大量的模擬芯片、功率器件、分立器件、MCU等核心芯片對于小型化和高度集成化的要求較低,對于可靠性和穩(wěn)定性的要求較高,因此這些關鍵終端領域將在未來較長時間內(nèi)仍將延續(xù)這一趨勢，因此傳統(tǒng)封裝市場仍將保持穩(wěn)定的成長。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2022年，全球傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模約為430億美元，傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模仍大于先進封裝市場規(guī)模，并且在2021-2026年的CAGR=2.3%，保持穩(wěn)定增長。
高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預計將持續(xù)提高。，全球先進封裝市場規(guī)模將從2021年350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中2022年全球先進封裝市場達到378億美元，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場（CAGR=2.3%），先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。
3.全球封測產(chǎn)業(yè)競爭格局
目前，集成電路封測行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被中國臺灣及中國大陸企業(yè)所占據(jù)。具體來看，2022年全球委外封測市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。
（二）未來先進封裝技術走向
未來先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升，3D封裝、扇型封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。
2022年，全球先進封裝市場份額約為47.2%。由于先進封裝市場增速超過行業(yè)平均，整個半導體市場中的先進封裝占比不斷增加，預計到2026年將超過50%的市場份額。
根據(jù)目前國際OSAT產(chǎn)線布局及業(yè)務情況，預計2020-2026年2.5/3D堆疊，層壓基板ED封裝和扇出型封裝的平均年復合增長率較大，分別為24%、25%和15%。：未來部分封裝技術在特定領域將會有進一步的滲透和發(fā)展，比如FO封裝在手機、汽車、網(wǎng)絡等領域會有巨大增量空間；2.5D/3D封裝在AI、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS傳感器等領域會有巨大增量空間。
（三）先進封裝細分市場情況
1.倒裝芯片尺寸封裝（FCCSP）
（1）市場規(guī)模
從長期來看，F(xiàn)CCSP主要用于DRAM的封測，因此隨著ADAS、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和服務器中DRAM用量的提升，因此FCCSP市場主要受電腦/數(shù)據(jù)中心/服務器/汽車等重點領域中DRAM市場影響較大。2021年智能手機、平板電腦、個人電腦和數(shù)據(jù)中心內(nèi)存需求強勁，并且5G技術的應用加速落地，對FCCSP封裝市場起到了極大的促進作用。2021年，F(xiàn)CCSP封裝市場規(guī)模約為60.08億美元，預計2026年將達到90.83億美元，年均復合增長率為8%。就封裝市場來說，F(xiàn)CCSP的主要企業(yè)是日月光、安靠、長電、矽品精密等，F(xiàn)CCSP的訂單主要來自主流的DRAM制造商如美光、SK hynix和三星。
2.倒裝芯片球柵格陣列封裝（FCBGA）
2021年，F(xiàn)CBGA封裝市場規(guī)模約為117.49億美元，未來五年，隨著網(wǎng)絡、汽車、人工智能和服務器的進一步放量，F(xiàn)CBGA封裝市場預計將以約4.3%的復合年增長率增長，預計2026年將達到90.83億美元，。傳統(tǒng)的CPU和新增的XPU市場，將會為FCBGA封裝提供新的市場增量。
3.3D堆疊封裝
3D堆疊被主要用于HBM(High Bandwidth Memory)、NAND和核心SoC的晶圓堆疊封裝技術。據(jù)yole統(tǒng)計，未來5年HBM、3DS和3D NAND的年均增長率分別為48%、27%和82%。這存儲市場的快速增長將帶來3D晶圓級堆疊封裝市場的巨大拉升，3D堆疊預計未來五年的復合年增長率為21.7%。
4.扇出型封裝（FO）
未來五年，扇出型封裝（晶圓和面板）的復合年增長率預計為15.3%，主要原因是臺積電的InFO成功打入蘋果供應鏈，預計InFO封裝市場在2020-2026年的CAGR為12%。到2026年，整體扇出封裝市場預計將達到35億美元。
5.晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
隨著5G勢頭的持續(xù)高漲，WLCSP封裝在智能手機和可穿戴設備等通信和消費類應用的明顯的增長趨勢。在國外冠狀病毒大流行期間，由于遠程工作和生活方式流行，服務器、數(shù)據(jù)中心、消費電子等需求空前高漲，整體OSAT的市場規(guī)模繼續(xù)達到空前的水平。預計在未來五年，隨著WLCSP封裝規(guī)模將繼續(xù)增加，2020年-2026年WLCSP封裝的復合年增長率為5.1%。
6.嵌入式基板封裝（ED）
ED封裝技術仍然處于起步階段階段。珠海越亞和Schweizer電子等企業(yè)將ED封裝作為自己的主要突破方向投入了大量的研發(fā)資金。到2026年，ED封裝將會成為中國封裝市場的主要組成部分之一。預計ED封裝技術將在2022年和2023年達到市場頂峰，隨著汽車、通信基礎設施建設的逐步落地。在許多中國和韓國的終端公司認可ED作為5G的特定封裝技術后，會逐漸加速ED在5G硬件里的應用。同事汽車上的CIS也是未來ED封裝的潛在市場之一。預計2020-2026年預ED SiP的平均增長率將達到23%左右。
7.系統(tǒng)級封裝（SiP）
2020年和2021年各大封測廠定義了系統(tǒng)級封裝（SiP），這個技術獎引領了未來十年的異構集成封裝。由于5G的驅動下，雙面組裝的結構盛行，射頻前端的SiP封裝市場快速上升。2020年，ASE、Amkor和JCET的手機射頻SiP封裝收入顯著增加，并且在2021年針對這個技術投入大量資金進行研發(fā)。根據(jù)龍頭封測企業(yè)SiP封測的訂單來看，目前蘋果依然是OSAT收入增長的關鍵客戶和驅動力。龍頭OSAT公司在手機射頻SiP封測業(yè)務預計2021年比2020年至少增長20%。龍頭OSAT企業(yè)將針對SiP技術繼續(xù)投資，重點聚焦于組件SMT貼片、引線鍵合、壓縮、成型、共形屏蔽。從目前整體芯片發(fā)展路線來看，IC設計企業(yè)將繼續(xù)讓OSAT去提升封測技術，達到更先進更細微的封裝。在未來幾年內(nèi)，通過采用雙面封裝結構，芯片線路圖的線寬將縮小到0.6毫米。到2026年，SiP封裝的市場規(guī)模預計將超過190億美元，平均增長率為5%?？纱┐髟O備是未來的主要增長領域。
射頻SiP封裝相對于數(shù)據(jù)中心和服務器市場用到的SiP封裝技術來說是相對低端的技術。5G大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)連接、傳感、成像和高性能計算等應用場景對芯片性能、電性能和熱性能提出了更高的要求，并且由于終端體積縮小，對芯片封裝的體積也要求更薄/更小，而這無疑推動了SiP在移動便攜設備、游戲中臺和數(shù)據(jù)服務器方面的巨大增長。
二、中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
（一）中國封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模小幅增長，達到2995億元。由于目前市場依舊保持低迷，預計2026年中國封測市場規(guī)模將達到3248.4億元。
自2021年末以來，雖然汽車、新能源、高性能計算等市場需求仍較為穩(wěn)健，但消費類通用芯片產(chǎn)品市場需求逐漸放緩，上游晶圓代工產(chǎn)能利用率走低，整體半導體封測行業(yè)訂單量也隨之出現(xiàn)下滑。展望未來，需求端5G、HPC、汽車電子等新興應用蓬勃發(fā)展，為封測行業(yè)持續(xù)成長注入動力；供給端封裝技術正不斷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，全球半導體廠商擴大資本開支強力布局先進封裝，先進封裝成為行業(yè)未來主要增量。隨著行業(yè)景氣度修復上行及先進封裝不斷發(fā)展，封測行業(yè)有望開啟新一輪成長。
（二）中國封測市場結構
2020年中國先進封裝產(chǎn)值達903億元，市場份額占比達到36%。隨著5G、高端消費電子、人工智能等新應用發(fā)展以及現(xiàn)有產(chǎn)品向SiP、WLP等先進封裝技術轉換，先進封裝市場需求維持了較高速度的增長。與此同時，國內(nèi)封測企業(yè)主要投資都集中在先進封裝領域，帶動產(chǎn)值快速提升，預計2023年，中國先進封裝產(chǎn)值將達到1330億元，約占總封裝市場的39%。
第三章 中國封裝測試行業(yè)競爭格局
目前我國集成電路領域整體國產(chǎn)自給率較低，尤其是在半導體設備、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié)，與國際領先水平差距較大，封裝測試是我國集成電路領域目前最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。近年來，以長電科技為代表的幾家國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過并購重組國際先進封裝測試企業(yè)，消化吸收并自主研發(fā)先進封裝技術，在先進封裝領域不斷發(fā)力，現(xiàn)已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。2022年中國大陸有4家企業(yè)進入全球封測廠商前十名，分別為長電科技、通富微電、華天科技和智路聯(lián)合體，全年營收分列全球第3、第4、第6和第7位。目前國內(nèi)集成電路封測企業(yè)處于百花齊放、百家爭鳴的競爭格局。
一、總體競爭態(tài)勢
根據(jù)企業(yè)2022年營收，集微咨詢發(fā)布中國大陸本土封測企業(yè)TOP 20，其中不包括外資（含臺資）獨資企業(yè)、外資（含臺資）控股的合資企業(yè)以及IDM企業(yè)封測業(yè)務（IDM企業(yè)單獨對外服務的封測業(yè)務在統(tǒng)計范圍內(nèi)）。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)數(shù)量超過1200家，大部分本土企業(yè)體量仍然較小，2022年營收超過5億元人民幣的企業(yè)不超過20家。近幾年，中國大陸集成電路快速發(fā)展，在圖像傳感器、顯示驅動、存儲器等領域誕生了一批具有世界級競爭力的設計企業(yè)和晶圓制造企業(yè)，從而也催生了一批在特色領域以特色封裝技術見長的快速成長的封裝企業(yè)，諸如聚焦于顯示驅動的匯成股份、頎中科技，聚焦于DRAM封裝的沛頓科技、太極股份，聚焦與NandFlash封裝的宏茂微等。在此之外，以多種封裝技術服務多種集成電路產(chǎn)品、多種應用領域的綜合性集成電路封測企業(yè)仍是市場發(fā)展的主要力量，除了長電科技、通富微電、華天科技三巨頭之外，也涌現(xiàn)了甬矽電子、利普芯、華宇電子等一批成長型企業(yè)。
二、創(chuàng)新能力
集微咨詢根據(jù)大陸綜合性封測企業(yè)的公開知識產(chǎn)權情況進行梳理，排名結果如下：
三、先進封裝能力
集微咨詢根據(jù)大陸綜合性封測企業(yè)的先進封裝業(yè)務占比情況進行梳理，排名結果如下：
四、綜合排名
綜合營收、技術創(chuàng)新能力、先進封裝技術能力等方向，集微咨詢根據(jù)大陸綜合性封測企業(yè)的綜合能力情況進行梳理，排名結果如下：
第四章 重點龍頭綜合性封測企業(yè)簡介及盈利情況梳理
由于受企業(yè)數(shù)據(jù)公開限制，集微咨詢選取已公開披露數(shù)據(jù)的綜合性封測企業(yè)進行業(yè)績對比，來說明整體封測市場現(xiàn)狀。
一、長電科技
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
2022年長電科技營業(yè)總收入337.62億元，同比上升10.69%，毛利率17.04%，同比下降1.37%。毛利率下滑主要是由于全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致產(chǎn)能利用率降低，整體產(chǎn)品價格下跌，帶來利潤下滑。同時由于長電科技采用一年一次集中供貨商議價，因此材料價格下跌幅度小于產(chǎn)品價格下跌幅度，也對毛利率帶來下滑影響。
二、通富微電
通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產(chǎn)品、技術、服務全方位涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域。
通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地，為全球客戶提供快速和便捷的服務，在全球擁有18000多名員工。通富微電將與客戶攜手，在國家政策支持和市場拉動下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金支持下，不斷向著國際級集成電路封測企業(yè)的目標邁進。
通富微電是國家科技重大專項（02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術研究中心以及先進信息技術研究院等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。
通富微電在行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個性化的規(guī)范自動控制生產(chǎn)過程，實時和客戶進行信息交互。實施"通富微電工業(yè)4.0"項目，構建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現(xiàn)共贏。
2022年通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入214.29億元，同比增長35.52%，毛利率為13.9%，同比下滑3.26%。毛利率下滑主要由于集成電路行業(yè)景氣度下行，部分終端產(chǎn)品需求疲軟，導致公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降；公司加大 Chiplet 等先進封裝技術創(chuàng)新研發(fā)投入，研發(fā)費用增加，導致利潤下降。
三、華天科技
華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導體封測業(yè)務首選品牌。
2022年華天科技(002185)實現(xiàn)營收119.06億元，同比下降1.57%，毛利率為16.84%，同比下滑7.77%。從毛利率來看，2022年華天科技集成電路產(chǎn)品毛利率同比下滑7.8個百分點，LED產(chǎn)品毛利率則下滑21.62個百分點，主要由于集成電路行業(yè)景氣度下行，部分終端產(chǎn)品需求疲軟，同時在費用端，2022年公司銷售費用、管理費用、研發(fā)費用、折舊等生產(chǎn)成本均有不同程度的小幅上漲，導致公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降。
四、藍箭電子
佛山市藍箭電子股份有限公司是廣東省高新技術企業(yè)，國內(nèi)半導體器件專業(yè)研發(fā)制造商。公司前身是佛山市無線電四廠，創(chuàng)建于七十年代初。 1998年轉制成有限責任公司，2012年股改為佛山市藍箭電子股份有限公司。目前已形成年產(chǎn)150億只的生產(chǎn)規(guī)模，是華南地區(qū)主要的半導體器件生產(chǎn)基地之一。
公司廠區(qū)位于佛山市禪城區(qū)，廠房面積8萬平方米。公司擁有大量先進的生產(chǎn)線，產(chǎn)品系列有各種封裝的雙極型晶體管、場效應晶體管(MOSFET)、各種開關、穩(wěn)壓、肖特基(SBD)、快恢復(FRD)等二極管、晶閘管(可控硅)、集成電路（IC)等，產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、電源、IT數(shù)碼、通信、新能源、汽車電子、儀器儀表、顯示屏、燈飾照明、背光源等領域。
藍箭電子2022年營收7.52億元，其中分立器件產(chǎn)品收入4.28億元，集成電路產(chǎn)品收入3.13億元，公司的毛利率為20.52％，同比下滑3.25%。2022年公司毛利率下降，主要原因如下：受終端市場需求下滑與產(chǎn)品結構調(diào)整的影響，公司產(chǎn)品單價下降，加之規(guī)模效應尚未有效釋放，單位成本有所增長。
五、氣派科技
氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的高新技術企業(yè)。
自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。
始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎上，封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時還能提升產(chǎn)品合格率。
氣派科技2022年實現(xiàn)營收5.40億元，同比下降33.23%，毛利率為3.42%，較上年下降28.68%。毛利率下滑主要原因：一是，整體消費市場疲軟，導致公司營業(yè)收入下降；二是，因募投項目和自有資金擴產(chǎn)項目的快速實施，導致固定資產(chǎn)折舊增加和應付職工薪酬占比上升；三是，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例提升；四是，資產(chǎn)減值影響；五是，電費競價上網(wǎng)改革及潔凈廠房增加等原因導致電費增加。
六、華宇電子
池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。
池州華宇電子是國家高新技術企業(yè)，工信部專精特新“小巨人”企業(yè)，建設有“博士后科研工作站”和“安徽省專用芯片系統(tǒng)級封裝工程研究中心”、“安徽省企業(yè)技術中心”、“安徽省工業(yè)設計中心”省級技術平臺。先后榮獲“安徽省技術創(chuàng)新示范企業(yè)”、“安徽省專精特新冠軍企業(yè)”等榮譽。
2022年公司當年實現(xiàn)營業(yè)收入約為5.58億元，較上年度降低1.08%，毛利率30.81%，下降11.51%。毛利率下降原因：一是公司封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務收入占比提升，而封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務毛利率低于測試業(yè)務毛利率，一定程度拉低整體毛利率；二是公司封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務產(chǎn)能利用率下降，同時行業(yè)周期波動，公司調(diào)整了部分產(chǎn)品的銷售價格，而原材料等上游價格變動具有一定滯后性，2022年上半年引線框架等原材料價格變動不大，相應的封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務毛利率出現(xiàn)下滑；三是因公司產(chǎn)品主要終端應用領域消費電子市場需求放緩，公司測試業(yè)務收入不及預期，疊加公司產(chǎn)能擴充導致的設備折舊、人工、場地租金等固定成本上升因素，使得公司測試業(yè)務毛利率大幅下降。
根據(jù)長電科技、通富微電、華天科技、藍箭電子、氣派科技以及華宇電子等六家企業(yè)2020-2022年的毛利率變化情況可以看出，長電科技、通富微電和華天科技的整體毛利率會相對略低于藍箭電子、氣派科技和華宇電子等規(guī)模較小、先進封裝比例較低的公司，主要原因：一是由封裝行業(yè)前期投入高，收益較低，成本支出敏感，由于長電科技、通富微電和華天科技整體體量較大，具有大量海外業(yè)務、技術覆蓋更加全面，先進封裝布局投入更多，因此導致其人力成本、設備折舊成本、外匯和研發(fā)投入等因素均會影響這些公司的毛利率。二是由于這三大龍頭目前在先進封裝市場的市場競爭較為激烈，存在一定的價格競爭，致使龍頭產(chǎn)商之間先進封裝價格降低，導致先進封裝毛利不及預期。三是目前這三家龍頭企業(yè)的主要核心客戶較為集中，隨著行業(yè)進入下行周期，形成買方市場，封測廠議價能力較弱，導致價格被壓低，影響毛利。
反觀藍箭電子、氣派科技和華宇電子等體量相對較小、先進封裝比例較低的企業(yè)，一是由于其客戶相對分散和業(yè)務更加靈活，對客戶的議價能力和對供應商的議價自由度相對更高，因此傳統(tǒng)封裝毛利保持能力相對較強。二是這些企業(yè)對先進封裝布局較低，主要進行傳統(tǒng)封裝的批量生產(chǎn)，大大減少了人力和設備折舊等成本，有利于保持相對穩(wěn)定的毛利率。
但如以相同業(yè)務或產(chǎn)品進行比較，長電科技等三大龍頭公司毛利率并不低于國內(nèi)同業(yè)，個別工廠的毛利率有所差異，主要是因為工廠的產(chǎn)品和業(yè)務構成組合不同，或商務模式不同造成的。
第五章 中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
一、先進封裝形勢向好
先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間。
二、行業(yè)向我國大陸轉移
半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術工序多、產(chǎn)品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉移。
三、政策大力支持行業(yè)發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動行業(yè)的發(fā)展。另外，國家設立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級，支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對集成電路測試企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。
四、封測行業(yè)整合加速
在經(jīng)歷過新一輪的市場調(diào)整后，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)趨向成熟，行業(yè)整合的趨勢日益明顯。隨著龍頭企業(yè)傳統(tǒng)封測的成熟和對先進封測的布局完善，大企業(yè)將通過收購和兼并等方式進一步擴大市場份額，同時上市Fabless企業(yè)由于產(chǎn)能穩(wěn)定需求開始布局匹配產(chǎn)能的封測業(yè)務，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰，小企業(yè)則將面臨更大的競爭壓力。
