近日,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:目前泰晶的產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)晶振市場(chǎng)上的占比份額是多少?在全球晶振市場(chǎng)上的占比份額是多少?高端晶振的技術(shù)儲(chǔ)備和前景如何?
泰晶科技(603738.SH)5月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在國(guó)內(nèi)晶振市場(chǎng)市占率約15%,2021年全球市占率4%位列第八。公司始終強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力,緊貼市場(chǎng)需求,致力于新工藝、新產(chǎn)品、新裝備的垂直一體化創(chuàng)新研發(fā)。光刻工藝作為產(chǎn)品高端化、小型化的關(guān)鍵技術(shù),有著更高的工藝技術(shù)難度,是晶體生產(chǎn)工藝的變革和提升,也是最核心的技術(shù)壁壘之一。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和沉淀,公司率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了光刻產(chǎn)品的規(guī)?;c產(chǎn)業(yè)化。2022年公司突破石英晶體微納米制造工藝,實(shí)現(xiàn)了76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz超高頻以及超小尺寸產(chǎn)品試制和量產(chǎn);低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列產(chǎn)品以及低相噪、高穩(wěn)恒溫OCXO系列產(chǎn)品量產(chǎn)和良率提升;車規(guī)級(jí)高頻系列、OSC鐘振等系列產(chǎn)品特性優(yōu)化與良率提升,對(duì)應(yīng)車規(guī)產(chǎn)品對(duì)可靠性和各個(gè)指標(biāo)參數(shù)要求;推進(jìn)RTC模塊的研制和小批量試產(chǎn)。未來公司將繼續(xù)扎根半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù),穩(wěn)步推進(jìn)新行業(yè)、新應(yīng)用領(lǐng)域新時(shí)鐘產(chǎn)品的研發(fā)及品類擴(kuò)充。
截至發(fā)稿,泰晶科技市值為60.77億元,股價(jià)為21.85元/股,較前一日收盤價(jià)上漲1.16%。