第五屆“芯力量”大賽自去年9月份正式啟動以來，有近百家企業(yè)參加了初賽路演，大賽憑借專業(yè)、權(quán)威和精準(zhǔn)的服務(wù)獲得了業(yè)內(nèi)的廣泛認可和關(guān)注。上周五，芯力量初賽第十九場暨收官之戰(zhàn)【廈門專場】也已完美告捷，但今年初賽尤為火爆，很多企業(yè)和投資人依舊持續(xù)報名，想要參與到大賽中來。為此，應(yīng)國內(nèi)科創(chuàng)企業(yè)強烈要求，芯力量大賽初賽將加賽一場【存儲、功率、電源芯片場】，定于5月24日正式路演。
芯力量大賽第二十場將采取線上會議的形式，屆時將邀請嘉賓對路演項目進行專業(yè)點評并提問，結(jié)束后由評審團對項目進行現(xiàn)場打分，根據(jù)每場路演的評審團打分結(jié)果評選出決賽項目。
本場初賽項目聚焦存儲、功率、電源芯片主題，皆為半導(dǎo)體市場熱門賽道，為大家展示本土企業(yè)最新進展。
存儲：伴隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以寄存器、緩存、主存、外存等構(gòu)成的多級數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)已成為現(xiàn)代信息系統(tǒng)不可或缺的底層基座，而存儲芯片在其中扮演著必不可少的角色。2022年在俄烏沖突、疫情重燃等因素影響，“低需求高庫存”不斷發(fā)酵。但據(jù)機構(gòu)推測，在需求改善的前提下，2023年NAND Flash和DRAM市場容量有望分別回到20%和10%的增長速度，市場前景客觀。
功率：相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球功率器件市場規(guī)模將達到532.19億美元，2021-2024年間復(fù)合增速為6.9%；2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為157億美元，預(yù)計2024年市場規(guī)模將達到 195.22 億美元，2021-2024年間復(fù)合增速為7.53%。中國占全球功率器件市場比例約為36.68%，作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，國產(chǎn)替代具備極大空間。
電源芯片：電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中負責(zé)電能管理，可直接影響電子設(shè)備性能。目前電源管理芯片正朝著保真信號、提高功率密度、延長電池使用壽命、減少外界噪音干擾以及提高在高壓下的安全性方向發(fā)展。電源管理芯片被廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域中。
以下是參加本次路演的三個項目簡介：
項目一：下一代寬禁帶氮化鎵IGBT功率模塊及分立器件整體解決方案提供商
公司于2020年9月成立于珠海橫琴，創(chuàng)始團隊來自Diodes，Apple，在模擬電路設(shè)計方面有豐富的經(jīng)驗。公司在模擬電路SoC領(lǐng)域擁有先進的技術(shù)，包括工藝能力。公司主要產(chǎn)品方向Driver， IGBT 和IGBT 模組，可廣泛應(yīng)用于光伏、儲能、工業(yè)及新能源汽車等領(lǐng)域。目前，公司產(chǎn)品處于研發(fā)階段。整個行業(yè)對于下一代寬禁帶氮化鎵IGBT還處于前瞻性研發(fā)階段。公司在這個階段開始研發(fā)，和國際同行處于同一起步階段。
項目二：存儲產(chǎn)品領(lǐng)域封裝、測試，研發(fā)、生產(chǎn)以及全球銷售為一體的高新技術(shù)智能制造企業(yè)
公司于 2016年9月成立于深圳，核心管理運營團隊深耕半導(dǎo)體存儲行業(yè) 27 年，是國內(nèi)最早進入內(nèi)存和閃存芯片領(lǐng)域的一批行業(yè)領(lǐng)軍人物,核心技術(shù)團隊成員來自世界級的晶圓廠、封測廠、模組廠，在存儲芯片方面有豐富的經(jīng)驗。公司擁有行業(yè)先進的技術(shù)，包括特色先進的封裝測試技術(shù)，生產(chǎn)制造的主要產(chǎn)品包括嵌入式存儲芯片、企業(yè)級、工控級、車規(guī)級的存儲模組、消費級存儲模組，可廣泛應(yīng)用于消費電子終端、服務(wù)器、工控設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品與行業(yè)其它競品相比，在封裝測試的技術(shù)和工藝方面具備明顯的優(yōu)勢。公司所掌握的SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)，BGA、LGA、FC-BGA 等先進封裝工藝、測試技術(shù)是補國內(nèi)在高階半導(dǎo)體儲存領(lǐng)域的短板，以國產(chǎn)晶圓與主控芯片經(jīng)自主封測，打破由國外壟斷的企業(yè)級存儲器與嵌入式存儲器受限問題。
項目三：國產(chǎn)化高品質(zhì)ADC和鋰電池BMS前端芯片
公司團隊核心成員來自美國ADI、全志、美國德州大學(xué)和電子科技大學(xué)等業(yè)內(nèi)知名公司和院校，由2名海歸博士、1名海歸碩士和多名10年行業(yè)經(jīng)驗的碩士組成。公司產(chǎn)品鋰電池BMS前端芯片，主要應(yīng)用于電動二輪車、汽車、電動工具和儲能鋰電池的監(jiān)控，該產(chǎn)品已受到了行業(yè)頭部客戶的認可并量產(chǎn)出貨。另一種產(chǎn)品高速模數(shù)轉(zhuǎn)化器（ADC）芯片，應(yīng)用于激光雷達和儀器儀表，此產(chǎn)品與美國TI同類產(chǎn)品相比，在速度和精度相似的情況下，功耗降低70%，適用溫度提高20℃，同時價格下降30%。迄今為止公司已完成四輪近億元的融資，投資方為新加坡淡馬錫控股旗下基金，全球三大晶圓生產(chǎn)廠商之一UMC等。公司是《國家高新技術(shù)企業(yè)》、《深圳專精特新企業(yè)》，并入選了清科集團發(fā)布的《2021Venture50新芽榜50強》、《2020 投資界硬科技Venture50》和深圳創(chuàng)新榜《智能制造30強》等。
除了項目之外，每場路演投資人的精彩點評也是大賽的亮點之一，歡迎關(guān)注！
本場路演的議程如下：
14：00 -14 ：10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方
14：10 -15 ：10項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評
15：10 -15 ：20活動結(jié)束：主持人致感謝詞
值得關(guān)注的是，2023年6月2日至3日，第七屆集微半導(dǎo)體峰會將在廈門國際會議中心酒店啟幕。屆時，峰會將同期舉行半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員大會暨第五屆“芯力量”項目評選決賽，敬請期待！
（校對/趙月）
