據(jù)河南日報報道，中國平煤神馬集團生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國內(nèi)一流水平。

2021年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗田”。

建設(shè)期間，該項目團隊克服了時間緊、任務(wù)重、疫情反復(fù)等困難，快速有序推進(jìn)項目建設(shè)，僅用67天建成碳化硅基半導(dǎo)體材料示范生產(chǎn)線，且碳化硅粉體產(chǎn)品純度達(dá)99.99995%，碳化硅晶錠產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國內(nèi)一流水平。

據(jù)了解，以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，被稱為第三代半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。以其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導(dǎo)熱頻，以及更強的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢，在5G 通信技術(shù)、新能源汽車、太陽能、國防軍工等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，正成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的科技制高點和新一輪科技革命的鑰匙。

報道指出，該碳化硅半導(dǎo)體材料項目投產(chǎn)后，將帶動周邊半導(dǎo)體品圓制造配套的上下游企業(yè)，包括石墨件深加工行業(yè)、半導(dǎo)體裝備行業(yè)、碳化硅陶瓷和粉體，第三代半導(dǎo)體器件等高端裝備、材料和器件相關(guān)的行業(yè)發(fā)展。