隨著摩爾定律逐漸走向物理極限，材料層面的創(chuàng)新和工藝的進步，對于后摩爾時代的半導體產(chǎn)業(yè)是關鍵的推動力。在默克近日舉辦的一場線上媒體交流會上，默克中國總裁兼電子科技業(yè)務中國區(qū)董事總經(jīng)理安高博（Allan Gabor）對集微網(wǎng)表示：“十年前，我們在生產(chǎn)工藝中使用了元素周期表里的7~8種元素，而目前已經(jīng)使用到了50~70種元素。我們知道，摩爾定律也逐漸遇到了物理法則的限制，晶體管的體積已經(jīng)達到納米級別，繼續(xù)縮小的可能性正逐漸變小，因此需要材料領域的創(chuàng)新和突破，幫助摩爾定律繼續(xù)推進。”
在近年來一系列戰(zhàn)略并購及成功整合后，默克已經(jīng)成為在全球半導體制造行業(yè)擁有最廣和最全材料產(chǎn)品線之一的電子材料供應商，產(chǎn)品組合覆蓋晶圓加工工藝的所有關鍵環(huán)節(jié)——離子注入、圖形化、沉積、平坦化、蝕刻、清洗，以及后期封裝測試；同時，默克還為晶圓廠量身定制特殊化學品和氣體的供應系統(tǒng)，并能提供現(xiàn)場服務和設備管理。
加強材料創(chuàng)新與供應韌性，張家港半導體一體化基地開工
默克進入中國市場已經(jīng)有九十載，一直在強化本土化供應能力。目前，默克為中國大陸超過100家芯片制造企業(yè)長期供應著150余種各類高純化學品、電子特氣材料。作為默克重要的戰(zhàn)略布局，公司現(xiàn)階段繼續(xù)加大力度進一步投資和建設其在中國半導體市場領域的本地能力。今年5月，默克宣布在華投資5.5億人民幣建設半導體一體化基地。
三個多月后，9月中旬，默克宣布其張家港半導體一體化基地正式開工奠基，通過新建半導體薄膜材料和電子特種氣體的量產(chǎn)工廠、化學品倉儲和物流分銷中心，將進一步聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈，以優(yōu)化的全球網(wǎng)絡和升級的本地化能力加速電子科技業(yè)務服務芯片制造商、晶圓代工廠及封裝測試企業(yè)的高速發(fā)展需求，為當前蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)做出積極貢獻，賦能中國電子信息產(chǎn)業(yè)。
安高博表示：“現(xiàn)階段，客戶都在快速地進行創(chuàng)新。例如，DRAM應該很快在下一個十年從2D架構轉(zhuǎn)向3D架構，因此，我們需要供應創(chuàng)新的材料以支持客戶的發(fā)展。在進行本地化生產(chǎn)時，我們把一些關鍵材料的生產(chǎn)放到了張家港，而這些產(chǎn)品能夠幫助客戶充分地進行利用；另一方面，我們也在上海設立了電子科技中國中心，作為和客戶合作的平臺，該中心不僅能幫助客戶優(yōu)化新材料的使用，同時還有助于提升生產(chǎn)的良率?！?/p>
眾所周知，薄膜沉積工藝是集成電路制造過程中最為關鍵的工藝之一，半導體薄膜材料是薄膜沉積工藝中的關鍵材料，而在晶圓加工工藝的關鍵環(huán)節(jié)中，從沉積、摻雜、蝕刻到后期封裝測試的每一步都離不開電子特氣。
而默克半導體一體化基地將為包含多種薄膜材料和電子特氣在內(nèi)的半導體制程關鍵材料提供物流倉儲。同時，該基地計劃量產(chǎn)的半導體薄膜前驅(qū)體材料匯集多項核心技術，其在地化生產(chǎn)將幫助填補國內(nèi)薄膜前驅(qū)體材料的產(chǎn)能缺口，而同期計劃投產(chǎn)的高純度電子特氣作為先進存儲芯片制程中的關鍵材料，其本地化量產(chǎn)也將為各大存儲芯片制造商的原材料供應和穩(wěn)定生產(chǎn)提供堅實保障。具體而言，其物流分銷中心與生產(chǎn)工廠將分別于2023年第一季度和第四季度建成并投入運營。
秉持長期思維，默克在華投資還將加速
張家港半導體一體化基地，是默克“向上進擊”中國投資倍增計劃的重要組成部分。2022年初，默克電子科技公布了“向上進擊”中國投資倍增計劃，計劃于2025年前向其電子科技業(yè)務新增在華投資至少10億元人民幣（約1.3億歐元），新增投資將聚焦半導體領域。
其實，最近產(chǎn)業(yè)界不少分析觀點指出，整個半導體產(chǎn)業(yè)開始進入下行周期，而且，在過去幾個季度制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能不斷擴充后，行業(yè)整體進入供需平衡，部分環(huán)節(jié)進入去庫存階段。對此，
默克公司執(zhí)行董事會成員兼電子科技業(yè)務首席執(zhí)行官Kai Beckmann不久前對集微網(wǎng)表示：“這個行業(yè)在過去一直都有周期性，我的年紀也讓我見證過幾次這樣的一個周期。這種周期性的變化將永遠存在，但唯一不變的是，這些周期在下行之后，往往會有一個更大的上漲，所以長期來看還是積極向好的。默克作為一家擁有354年歷史的企業(yè)，我們經(jīng)歷過很多周期，企業(yè)的韌性起到非常重要的作用，所以我們要有長期思維，同時還要有韌性，讓我們在經(jīng)歷周期性的下行之后，能夠很快再次恢復和上行，也許下一次上行在18個月的時間里就能遇到。另外還有一大重要因素，過去幾年，在經(jīng)歷業(yè)務下滑時，我們也會很快做一些調(diào)整，例如借勢做并購和投資的布局，比如，我們收購了AZ電子材料公司、慧瞻材料，這都在極大程度上增強了我們在半導體領域的實力?！?/p>
縱觀市場，中國大陸的半導體材料市場確實保持著快速的增長勢頭。當前，半導體產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷第三次轉(zhuǎn)移，從韓國、中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)向中國大陸，市場份額呈現(xiàn)階梯式上升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年全球陸續(xù)投產(chǎn)62座晶圓廠，中國大陸占40%，部分處于產(chǎn)能爬坡中；2021-2022年，中國預計將新增8座晶圓廠開工建設，占全球比例近1/3，晶圓廠產(chǎn)能擴張和集中建設將刺激半導體配套材料需求爆發(fā)。
SEMI發(fā)布的最新數(shù)據(jù)進一步印證了以上趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體材料市場規(guī)模高達643億美元，相較2020年的555億美元增長15.9%，晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。其中，中國臺灣市場為147.1億美元，繼續(xù)位居全球第一。中國大陸顯著超過韓國達到119.3億美元，穩(wěn)居全球第二。尤其在增長率方面，中國大陸市場同比增長達21.9%，與歐洲市場并列第一，遠超平均增長率。SEMI近期還預計，2022年全球半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，將創(chuàng)歷史新高。
默克也表示在華投資還將加速。安高博強調(diào)道：“過去十年，我們在中國的投資已經(jīng)超過10億元人民幣，而接下來幾年的時間，我們希望能夠倍增我們在半導體領域的投資金額?！?/p>
（校對/趙月）
