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山東博通微電子集成電路封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底試生產(chǎn)

來源:愛集微 #博通微# #試生產(chǎn)#
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曲阜市融媒體中心消息顯示,山東博通微電子有限公司集成電路封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年底進(jìn)入試生產(chǎn)。

今年5月,博通微電子集成電路封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目開工,當(dāng)時(shí)消息顯示,項(xiàng)目建成后,年可生產(chǎn)集成電路封裝和測(cè)試產(chǎn)品70億顆,新增銷售收入15億元。

山東博通微電子有限公司成立于2017年,主要從事集成電路封裝測(cè)試,公司主營業(yè)務(wù)為晶圓減薄、切割、成品切割及表面處理。(校對(duì)/趙碧瑩)

責(zé)編: 趙碧瑩
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劉沁宇

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