8月11日，利和興在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，Chiplet是將單顆SOC芯片的各功能區(qū)分解成多顆獨(dú)立的芯片，并通過(guò)封裝重新組成一個(gè)完整的系統(tǒng)，目前公司正在配合相關(guān)客戶(hù)進(jìn)行合作研發(fā)。

5G方面，利和興針對(duì)5G技術(shù)的出現(xiàn)，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，利用智能制造技術(shù)幫助5G產(chǎn)業(yè)客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)與檢測(cè)。公司部分產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于5G智能手機(jī)及其核心零部件、可穿戴設(shè)備、安防攝像機(jī)、車(chē)載T-box等終端以及通信基站電源等5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施器件的生產(chǎn)和檢測(cè)領(lǐng)域。

據(jù)其表示，公司與客戶(hù)主要在移動(dòng)智能終端、通訊基站等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行合作，其中移動(dòng)智能終端類(lèi)主要為應(yīng)用于手機(jī)等移動(dòng)智能終端的檢測(cè)類(lèi)及制程類(lèi)產(chǎn)品，通訊基站領(lǐng)域主要為基站電源測(cè)試平臺(tái)等產(chǎn)品。此外，利和興與客戶(hù)在電腦、可穿戴產(chǎn)品、智能安防、車(chē)載等領(lǐng)域進(jìn)行了相關(guān)合作。

資料顯示，利和興自設(shè)立以來(lái)專(zhuān)注于自動(dòng)化、智能化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，致力于成為新一代信息和通信技術(shù)領(lǐng)域（5G）領(lǐng)先的智能制造解決方案提供商，公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施器件的檢測(cè)和制造領(lǐng)域，公司客戶(hù)包括華為、富士康、維諦技術(shù)、TCL、富士施樂(lè)、佳能等知名企業(yè)。

（校對(duì)/ 孫俐俐）