5月28日，利和興在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，電子元器件項(xiàng)目尚處于小批量生產(chǎn)階段，產(chǎn)能正逐步提升，電子元器件項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間。公司將按規(guī)定及時(shí)披露該項(xiàng)目后續(xù)進(jìn)展情況。

據(jù)了解，利和興半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體設(shè)備的代理銷售及服務(wù)、半導(dǎo)體精密零部件加工及組裝、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備夾治具，公司客戶包括華為、富士康、維諦技術(shù)、TCL、富士施樂、佳能等知名企業(yè)。

今年2月，利和興與深圳市辰芯興科技有限公司、錦弘株式會(huì)社、KGC國際商務(wù)株式會(huì)社共同投資設(shè)立合資公司利和興半導(dǎo)體，該公司注冊(cè)資本為1000萬元，其中利和興以自有或自籌資金出資580萬元，持股比例為58%，本次投資完成后利和興半導(dǎo)體成為利和興的控股子公司。

不久前，利和興在廣東省江門市為其電子元器件MLCC生產(chǎn)項(xiàng)目舉行試產(chǎn)儀式，該項(xiàng)目計(jì)劃年產(chǎn)200億支電子元器件。MLCC的兩大核心材料和裝備，材料決定了產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，裝備決定了生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的良率。利和興憑借自身裝備研發(fā)能力，參與到MLCC行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

在產(chǎn)品定位上，利和興電子元器件尋求差異化市場(chǎng)，定位高可靠中高壓、高容值電容器的研發(fā)和生產(chǎn)，瞄準(zhǔn)部分細(xì)分市場(chǎng)，更傾向于根據(jù)市場(chǎng)需求為客戶定制研發(fā)，避開與大宗標(biāo)準(zhǔn)品的競(jìng)爭(zhēng)。

（校對(duì)/Lee）