據(jù)鹽都日報報道，康佳存儲芯片封測項目計劃將產(chǎn)能提升至每月一千萬顆芯片，可提供近300個就業(yè)崗位，實現(xiàn)年銷售超20億元，同時將展開二期月產(chǎn)能兩千萬顆芯片的投資，計劃引進100多臺封裝測試設備，可實現(xiàn)年銷售40億元。

近日，深康佳在接受機構調研時表示，公司在存儲領域的布局主要是進行存儲主控芯片的封裝、測試和銷售。2021年，公司的鹽城半導體封測基地已順利落成并投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃3.5KK/月，當前正在積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力。

康佳存儲芯片封測項目計劃總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方米。項目分兩期實施，首期投資10億元，其中設備投資5億元。項目建成投產(chǎn)后封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上。在2021年9月中旬，該項目進入全面竣工階段，廠務系統(tǒng)投入正式運行。（校對/韓秀榮）