6月21日，深交所受理了深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司的（簡(jiǎn)稱：強(qiáng)達(dá)電路）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。
強(qiáng)達(dá)電路主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家專注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。憑借快速響應(yīng)、柔性制造和優(yōu)異的服務(wù)水平，致力于滿足客戶電子產(chǎn)品在研究、開發(fā)、試驗(yàn)和小批量階段對(duì)PCB的專業(yè)需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。公司主要產(chǎn)品按訂單面積分為樣板、小批量板和大批量板，按產(chǎn)品層數(shù)分類為單/雙面板和多層板。
受益下游需求增長(zhǎng)，PCB業(yè)務(wù)三年間穩(wěn)健發(fā)展
PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，Prismark統(tǒng)計(jì)的2021年P(guān)CB全球市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到804.79億美元，2026年預(yù)測(cè)的全球PCB產(chǎn)值將超過1,000.00億美元。在我國(guó)大陸地區(qū)，Prismark統(tǒng)計(jì)的2021年P(guān)CB市場(chǎng)產(chǎn)值436.16億美元，2026年將達(dá)到546.05億美元。強(qiáng)達(dá)電路所屬PCB行業(yè)將隨著電子信息行業(yè)的增長(zhǎng)而持續(xù)增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)空間巨大。
強(qiáng)達(dá)電路長(zhǎng)期聚焦于中高端樣板和小批量板市場(chǎng)，在與不同領(lǐng)域的眾多客戶合作中形成PCB工藝制程能力。公司PCB主要制程能力達(dá)到行業(yè)主流水平，產(chǎn)品最高層數(shù)可達(dá)50層，內(nèi)層最小線寬/線距最小為2.0mil/2.0mil，外層最小線寬/線距最小為3.0mil/3.0mil，機(jī)械鉆孔最小孔徑為4.0mil，激光鉆孔最小孔徑為3.5mil，最大厚徑比為20:1，最大銅厚為30盎司。公司自主研發(fā)的“77GHz毫米波雷達(dá)PCB關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已通過科學(xué)技術(shù)成果評(píng)價(jià)，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
2019-2021年三年間，強(qiáng)達(dá)電路主營(yíng)業(yè)務(wù)總營(yíng)收呈現(xiàn)強(qiáng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，分別達(dá)到約3.92億元、4.91億元以及6.91億元水平。公司PCB產(chǎn)品按訂單面積分為樣板、小批量板和大批量板，按產(chǎn)品層數(shù)分類為單/雙面板和多層板。2021年，公司樣板、小批量板和大批量板占PCB產(chǎn)品收入的比例分別為39.40%、38.14%和22.46%；單/雙面板和多層板占PCB產(chǎn)品收入的比例分別為22.69%和77.31%。
強(qiáng)達(dá)電路表示，公司覆蓋的客戶領(lǐng)域眾多、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在與客戶的合作過程中，形成了大量涵蓋特殊工藝或特殊材料的中高端PCB工藝制程能力，打造了豐富的定制化PCB產(chǎn)品體系。公司特殊工藝或特殊材料的中高端PCB產(chǎn)品主要包括：高多層板、高頻板、高速板、HDI板、厚銅板、剛撓結(jié)合板、半導(dǎo)體測(cè)試板和毫米波雷達(dá)板等。
2021年，公司銷售的PCB型號(hào)超過8萬種，平均訂單面積3.88平方米，其中樣板和小批量板的平均訂單面積分別為0.83平方米和13.68平方米。公司PCB產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)快速交付，單/雙面板最快可24小時(shí)內(nèi)交付，多層板最快可48小時(shí)內(nèi)交付。2021年，公司PCB產(chǎn)品交付周期一般為5-10天，其中樣板和小批量板的平均交付周期分別約為5天和8天，公司交付周期快于業(yè)內(nèi)平均水平。公司通過生產(chǎn)中高端PCB產(chǎn)品，參與工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測(cè)試等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域客戶的專業(yè)研發(fā)項(xiàng)目，推動(dòng)下游專業(yè)客戶新技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展。
募資11.2億元用于平方米多層板和HDI板項(xiàng)目
招股書顯示，強(qiáng)達(dá)電路此次IPO擬募資11.2億元，投建用于南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
隨著工業(yè)自動(dòng)化、5G通信、新能源汽車、半導(dǎo)體，以及未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，依托密集頒布的相關(guān)法律法規(guī)政策，PCB下游終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大為PCB產(chǎn)值持續(xù)和快速增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。未來，我國(guó)中高端樣板和小批量板增長(zhǎng)率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長(zhǎng)率，終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢(shì)將促進(jìn)樣板和小批量板的占比逐步提升。雖然公司目前已經(jīng)具備一定的規(guī)?；a(chǎn)能力，但隨著下游市場(chǎng)規(guī)模及客戶規(guī)模的日益增長(zhǎng)，公司的生產(chǎn)規(guī)模以及需求反應(yīng)能力仍需進(jìn)一步提升，以更好滿足下游客戶的產(chǎn)品需求。
另一方面，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和PCB行業(yè)的整體回暖，公司加大了對(duì)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的拓展力度，近年來公司訂單數(shù)量和客戶數(shù)量均不斷上升，報(bào)告期內(nèi)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，2021年產(chǎn)能利用率已接近95%，生產(chǎn)能力趨于飽和，難以滿足下游客戶日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，產(chǎn)能瓶頸成為制約公司發(fā)展的重要因素。
因此，募資投建新項(xiàng)目以增強(qiáng)公司整體競(jìng)爭(zhēng)力尤為必要。據(jù)悉，本項(xiàng)目由南通強(qiáng)達(dá)負(fù)責(zé)實(shí)施，預(yù)計(jì)總投資100,000.00萬元，建設(shè)期24個(gè)月。本項(xiàng)目擬在江蘇省通州灣江海聯(lián)動(dòng)開發(fā)示范區(qū)漓江路北側(cè)、范公路東側(cè)新建多層板、HDI板生產(chǎn)基地，并引入先進(jìn)的單工序生產(chǎn)設(shè)備和多工序一體化設(shè)備，提升公司產(chǎn)能和自動(dòng)化水平。本項(xiàng)目產(chǎn)品為高多層板、高密度板，主要應(yīng)用在5G通信、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車?yán)走_(dá)、mini-LED等領(lǐng)域，具有廣闊的發(fā)展前景。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司每年將新增多層板72萬平方米、HDI板24萬平方米。公司充分考慮市場(chǎng)需求情況，逐步、漸進(jìn)的釋放新增產(chǎn)能，緩沖產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的銷售壓力。
（校對(duì)/xiao wei）
