近日，唯捷創(chuàng)芯披露招股意向書，擬首次公開發(fā)行4008萬股，本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行量為801.6萬股，占本次發(fā)行總量的20%，正式申購日期為3月30日。

來源：唯捷創(chuàng)芯招股意向書

作為國內(nèi)射頻前端領(lǐng)域的代表企業(yè)之一，唯捷創(chuàng)芯主營產(chǎn)品包括PA模組、射頻開關(guān)、Wi-Fi射頻前端模組、接收端模組等產(chǎn)品等等。隨著5G智能手機普及度不斷提高和無線連接應(yīng)用的不斷增加，射頻前端市場需求越來越高，其業(yè)績增長明顯。

根據(jù)招股書中內(nèi)容，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：擬13.08億元用于集成電路生產(chǎn)測試項目；6.79億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目；5億元用于補充流動資金項目。

來源：唯捷創(chuàng)芯招股意向書

目前，隨著通信頻段不斷向更高頻段遷移，射頻前端有向模組化方向發(fā)展的趨勢，而國內(nèi)射頻廠商在這方面急需在技術(shù)、工藝方面取得突破。而透過招股意向書中募資項目投資內(nèi)容，不難看出唯捷創(chuàng)芯正是想要在這一方向上取得新的突破。

（校對/李曉延）