日前，上峰水泥發(fā)布公告稱，出資2.5億元與蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)業(yè)投資管理合伙企業(yè)（普通合伙）（以下簡稱“蘭璞創(chuàng)投”）等合資成立了私募投資基金――合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“合肥存鑫”）。

公告顯示，公司作為有限合伙人占合肥存鑫83.0564%的合伙份額，合肥存鑫的投資范圍專項(xiàng)限于投資單一目標(biāo)合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）。

晶合集成官網(wǎng)顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)集成電路項(xiàng)目。

項(xiàng)目一期于2015年10月動(dòng)工建設(shè)，2017年10月正式投產(chǎn)。項(xiàng)目按照規(guī)劃穩(wěn)步提升產(chǎn)能，截至2020年7月產(chǎn)能突破2.5萬片/月，實(shí)現(xiàn)在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標(biāo)，預(yù)計(jì)在2021年突破設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到4.5萬片/月，成為全球面板驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率第一的公司。

晶合集成一期主要產(chǎn)品為Driver IC（面板驅(qū)動(dòng)芯片），工藝制程包含150nm、110nm、90nm到55nm。下一步，晶合集成將立足合肥市及安徽省產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，依托平板顯示、汽車電子、家用電器等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，結(jié)合不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及產(chǎn)品需求，拓展開發(fā)MCU（微處理器）、TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、CIS（CMOS圖像傳感器）等不同領(lǐng)域芯片產(chǎn)品。（校對(duì)/若冰）