8月13日，有研硅發(fā)布2025年半年度報告稱，報告期內，公司實現營業(yè)收入49,091.49萬元，同比下降3.2%；歸屬于母公司所有者的凈利潤10,603.47萬元，同比下降18.74%；扣除非經常性損益凈利潤為7,356.54萬元，同比下降19.47%。

其中，硅片產品保持了較高的開工率，8英寸硅片產量同比增長37%，新產品銷量實現大幅提升；區(qū)熔產品產銷量同比大幅增長；刻蝕設備用硅材料在維持毛利率穩(wěn)定的同時，產品競爭力持續(xù)增強。

報告期內，公司積極推進新產品研發(fā)與技術創(chuàng)新，加快傳統(tǒng)產品的升級迭代。在新產品開拓方面，8英寸區(qū)熔硅片、超低氧硅片及多晶硅鑄錠產品順利推進客戶認證；超低阻硅片已實現規(guī)?；慨a，市場反饋積極。未來，公司將堅持以市場需求為導向，持續(xù)優(yōu)化產品結構和客戶結構，完善產品性能與生產工藝，不斷增強市場競爭力，推動新產品快速上量。

報告稱，公司集成電路用8英寸硅片擴產項目預計總投資38,482.43萬元。該項目分兩期實施，第一期5萬片/月擴產已于2024年建設完成并達產。截至公告披露日，已完成全部10萬片/月新增產能，預計2025年底實現項目驗收。

（校對/黃仁貴）