芯科技消息(文/羅伊)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)展望2020年高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,MIC副所長(zhǎng)洪春暉預(yù)測(cè),全球經(jīng)濟(jì)可望緩步回升,但幅度不大,市場(chǎng)更趨碎片化;適應(yīng)貿(mào)易戰(zhàn),彈性的供應(yīng)體系逐漸成形,短鏈與分散化供應(yīng)鏈時(shí)代提前來(lái)臨。
MIC指出,2020年總體環(huán)境發(fā)展可總結(jié)為平庸化成長(zhǎng)與碎片化市場(chǎng)兩大重點(diǎn)。綜合IMF、OECD、EIU等經(jīng)濟(jì)研究機(jī)構(gòu)評(píng)估,中美貿(mào)易與科技沖突持續(xù)帶來(lái)高度不確定性,且市場(chǎng)并未有明顯成長(zhǎng)動(dòng)力,2020年全球經(jīng)濟(jì)可望緩步回溫,但回升幅度有限。
洪春暉表示,美國(guó)對(duì)大陸貿(mào)易與科技制裁下,高科技制造業(yè)需持續(xù)分散生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),以避免受未來(lái)關(guān)稅與非關(guān)稅貿(mào)易制裁沖擊,而多國(guó)持續(xù)發(fā)展智能制造,吸引國(guó)際業(yè)者投資設(shè)廠,驅(qū)動(dòng)高科技制造業(yè)展開(kāi)多元國(guó)家布局,也使得生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)更分散與破碎。同時(shí),他預(yù)期,規(guī)模經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)型態(tài)將朝更貼近市場(chǎng)、講求變樣變量、具彈性的智能制造生產(chǎn)模式與供應(yīng)體系等方向發(fā)展,Made-in-Everywhere勢(shì)在必行。
洪春暉補(bǔ)充,5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展已成兵家必爭(zhēng)之地,也是中美兩強(qiáng)間科技冷戰(zhàn)的主角,預(yù)期中、美在技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)上將持續(xù)角力,大陸將運(yùn)用國(guó)家之力發(fā)展自主標(biāo)準(zhǔn),“一個(gè)世界,多套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”將逐漸成形。
針對(duì)新興技術(shù),MIC點(diǎn)名“iABCDEF”指出,2020年重點(diǎn)技術(shù)高度迭代發(fā)展,并互相推升發(fā)展速度,包含物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)(Big Data)、區(qū)塊鏈(Block Chain)、云端(Cloud)、信息安全(Cyber Security)、邊緣運(yùn)算(Edge)與5G等,均將推動(dòng)跨國(guó)、分散式智能制造體系進(jìn)展,不過(guò),應(yīng)用多元也象征市場(chǎng)愈來(lái)愈破碎。
洪春暉建議,面對(duì)充滿不確定性與挑戰(zhàn)的2020年,業(yè)者除持續(xù)布局多元區(qū)域市場(chǎng),更須掌握相關(guān)新興科技以開(kāi)發(fā)新應(yīng)用與新產(chǎn)品,并適當(dāng)導(dǎo)入生產(chǎn)流程中,因應(yīng)分散化市場(chǎng)挑戰(zhàn),甚至發(fā)展出新的運(yùn)營(yíng)模式,帶動(dòng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型,從變局找到競(jìng)爭(zhēng)力提升的轉(zhuǎn)變契機(jī)。
MIC副所長(zhǎng)洪春暉。圖片來(lái)源:MIC
(校對(duì)/holly)