在英偉達芯片對中國供應(yīng)呈現(xiàn)不確定性狀態(tài)下，業(yè)內(nèi)人士稱，市場對AI芯片的強勁需求，正推動中國本土芯片廠商全力搶占市場，機構(gòu)預(yù)計到2027年，本土化率將從2023年的17%躍升至55%。

中國證券報引述研調(diào)機構(gòu)Bernstein在7月發(fā)布研報預(yù)計，2025年中國AI芯片需求將達到395億美元，而本土化率也將提升。

報導稱，行業(yè)人士表示，目前中國國內(nèi)如寒武紀、海光信息等公司「在AI推理芯片上的能力已經(jīng)不錯」，當務(wù)之急是抓緊時間提升產(chǎn)能。為此，華虹公司、中芯國際、寒武紀等企業(yè)近期正透過并購整合與定向增發(fā)等方式，加速擴張。

受AI算力需求帶動，光通信模組（Optical Modules）成為中國市場熱議焦點，共同封裝光學技術(shù)（CPO）技術(shù)亦成為發(fā)展重點。

光通信模組是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件；CPO則是利用硅光子技術(shù)，將光收發(fā)模組與交換器主芯片（PIC與EIC）封裝在同一個載板上，使光學信號更靠近處理器（CPU/GPU），進而減少信號損耗、降低功耗并提升運算效能。

近日中國深圳舉辦的光電博覽會上，立訊技術(shù)、愛德泰等廠商已展示了CPO、1.6T光通信模組等前沿方案。摩根大通在最新研報中稱，市場對1.6T可插拔光通信模組的需求潛力可能仍有低估，其放量節(jié)奏或?qū)⒊鲱A(yù)期，有利龍頭廠商中際旭創(chuàng)業(yè)績增長。