盛美上海推出用于化合物半導(dǎo)體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學(xué)去鍍設(shè)備

作者：愛集微 5小時前

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盛美上海Ultra ECDP電化學(xué)去鍍設(shè)備

用于化合物半導(dǎo)體金蝕刻工藝

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，于今日宣布推出首款專為寬禁帶化合物半導(dǎo)體制造而設(shè)計的Ultra ECDP電化學(xué)去鍍設(shè)備。該新設(shè)備專為在晶圓圖形區(qū)域外進(jìn)行電化學(xué)晶圓級金（Au）蝕刻而設(shè)計，可實現(xiàn)更高的均勻性、更小的側(cè)蝕和增強(qiáng)的金線外觀。

Ultra ECDP設(shè)備提供專業(yè)化工藝，包括金凸塊去除、薄膜金蝕刻及深孔金去鍍，并配備集成的預(yù)濕和清洗腔體。其具備精確的化學(xué)液循環(huán)和先進(jìn)的多陽極電化學(xué)去鍍技術(shù)，該系統(tǒng)實現(xiàn)了最小化的側(cè)向蝕刻、優(yōu)異的表面光潔度以及所有圖形特征的卓越均勻性。

盛美上海總經(jīng)理王堅表示：“受到電動汽車、5G/6G通信、射頻和人工智能應(yīng)用等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動，化合物半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。金因具有高導(dǎo)電性、耐腐蝕性和延展性，正成為這些器件的優(yōu)勢材料，但也帶來了蝕刻和電鍍方面的挑戰(zhàn)。我們的新型Ultra ECDP設(shè)備克服了這些障礙，提供可靠的生產(chǎn)就緒型解決方案，幫助客戶實現(xiàn)高性能成果。這是我們?nèi)绾瓮ㄟ^創(chuàng)新應(yīng)對客戶挑戰(zhàn)的又一例證?！?/p>

Ultra ECDP專為滿足化合物半導(dǎo)體制造不斷發(fā)展的要求而設(shè)計，可適應(yīng)不同襯底（包括碳化硅（SiC）、砷化鎵（GaAs）和磷酸鋰（Li?PO?））等的獨特物理特性 - 如重量、應(yīng)力和厚度。采用模塊化設(shè)計的Ultra ECDP具有靈活性，可在單一平臺內(nèi)集成電鍍和去鍍工藝，并利用多陽極技術(shù)控制不同區(qū)域的去鍍過程。此外，Ultra ECDP還提供水平全表面去鍍方式，以防止加工過程中的交叉污染。