2025年上半年，國內晶圓代工行業(yè)在全球半導體復蘇周期中呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，頭部企業(yè)營收與產能利用率雙提升，技術突破與國產替代加速推進，政策與市場需求形成共振。

中芯國際第二季度產能利用率92.5%，華虹達108.3%，均刷新歷史高位。這主要得益于國內外政策變化推動渠道備貨，頭部晶圓廠稱上半年“急單和提拉出貨”支撐業(yè)績。此外，智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等消費電子和汽車電子領域成為主要驅動力。

技術突破方面，成熟制程鞏固優(yōu)勢，先進制程加速追趕。中芯國際28nm工藝良率達95%，高壓驅動芯片量產填補國內AMOLED驅動芯片空白，等效7nm工藝良率超90%，進入小批量試產階段；華虹半導體40nm特色工藝平臺已導入12款產品并實現(xiàn)出貨，重點開發(fā)40nm超低功耗平臺，目標車載MCU市場，55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash規(guī)模量產；晶合集成40nm高壓OLED驅動芯片批量生產，55nm堆棧式CIS全流程量產，28nm邏輯芯片持續(xù)流片。

然而成熟制程晶圓代工均價同比下降5%-8%，各大晶圓廠第二季度ASP均出現(xiàn)環(huán)比下降，仍在通過產品結構優(yōu)化對沖壓力。

需求旺盛，營收普遍增長

晶合集成、中芯國際、芯聯(lián)集成-U、華虹公司這四家企業(yè)2025年上半年營收同比增幅顯著（均在16%以上），而賽微電子增幅相對較低（3.41%）。

2025年上半年全球半導體市場逐步復蘇，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子補庫存等領域需求旺盛，28nm、40nm等成熟制程需求爆發(fā)，中芯國際、晶合集成等聚焦成熟制程的企業(yè)，受益于汽車MCU、OLED驅動芯片、工業(yè)控制芯片等訂單增長，營收顯著提升。

賽微電子業(yè)務更側重MEMS（微機電系統(tǒng)）等細分領域，與純晶圓代工企業(yè)的業(yè)務結構不同。MEMS市場需求的增長節(jié)奏、或企業(yè)自身產能、訂單的釋放速度，與通用晶圓代工的成熟制程需求爆發(fā)存在差異，導致營收增幅相對平緩。

毛利率呈現(xiàn)“整體改善”趨勢

銷售毛利率對比，可看出多數(shù)晶圓代工企業(yè)毛利率同比提升，且分化中呈現(xiàn)“整體改善”趨勢。

賽微電子毛利率增長至39.67%。2025年汽車電動化、工業(yè)智能化帶動傳感器需求，疊加自身工藝成熟度提升、高附加值產品占比增加，使得單位產毛利顯著提升。

晶合集成毛利率25.48%，主攻OLED驅動芯片、邏輯芯片等成熟制程）。受益于消費電子補庫存、車載OLED驅動芯片需求增長，產能利用率接近滿載，規(guī)模效應顯現(xiàn)；同時工藝良率進一步優(yōu)化，生產成本下降，推動毛利率小幅提升。

中芯國際毛利率21.45%，同比增加7.62pct，提升最顯著。國內晶圓代工龍頭，覆蓋成熟制程到先進制程，產能滿載，且高毛利訂單如車規(guī)級芯片占比提升，使得毛利率從低位大幅反彈。

華虹公司毛利率10.08%，側重功率器件、嵌入式存儲等特色工藝。新能源汽車、光伏等領域帶動功率半導體需求高增，產能利用率提升，疊加工藝迭代（如更先進的功率工藝）帶來產品附加值增長，成本隨規(guī)模效應攤薄，推動毛利率上升。

芯聯(lián)集成毛利率2.98%，由負轉正。公司產線處于產能爬坡與工藝成熟階段，前期因產線建設、良率偏低導致毛利率為負，2025年上半年產線逐步成熟，良率提升，產能利用率改善，成本大幅攤薄，加上訂單結構優(yōu)化，實現(xiàn)毛利率由負轉正。

利潤表現(xiàn)分化明顯

 2025年上半年與2024年上半年的凈利潤對比，可看出晶圓代工企業(yè)利潤表現(xiàn)分化明顯。

晶合集成、中芯國際利潤同比增長，核心原因是行業(yè)復蘇疊加成熟制程需求爆發(fā)。2025年上半年半導體行業(yè)回暖，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子補庫存等領域對成熟制程需求激增，兩家企業(yè)產能利用率提升，且工藝良率、產品結構優(yōu)化，帶動營收增長的同時，利潤同步釋放。

芯聯(lián)集成虧損顯著收窄，賽微電子接近盈虧平衡。賽微電子聚焦MEMS細分領域，2025年汽車、工業(yè)等領域MEMS產品需求回暖，疊加成本控制，虧損快速收窄。芯聯(lián)集成處于產能爬坡與技術攻堅期，前期投入大導致虧損，但2025年上半年產線逐步成熟、訂單落地加速，規(guī)模效應初步顯現(xiàn)，虧損幅度大幅壓縮，經營改善趨勢明確。

華虹公司凈利潤從24H1的2.65億降至25H1的0.74億，呈現(xiàn)營收增長但利潤下滑的情況。盡管營收因行業(yè)復蘇有所增長，但可能受新建產線折舊、研發(fā)投入增加、部分低毛利訂單占比提升等因素影響，成本端壓力超過營收增長的貢獻，導致凈利潤同比下滑。

存貨周轉率普遍提升

多數(shù)晶圓代工企業(yè)存貨金額增長，但存貨周轉率普遍提升。2025年上半年半導體行業(yè)回暖，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等下游需求爆發(fā)，企業(yè)產品訂單增加、銷售更旺盛，存貨快速轉化為收入，推動存貨周轉率提升；同時，為應對增長的需求，企業(yè)提前備貨，導致存貨金額同步增加。

部分企業(yè)如晶合集成、芯聯(lián)集成存貨周轉率增幅顯著，也源于供應鏈管理、生產計劃的優(yōu)化——在備貨的同時，通過更精準的庫存調配、生產節(jié)奏把控，加快了存貨周轉速度，體現(xiàn)出運營效率的提升。

行業(yè)需求復蘇帶動銷售放量，疊加企業(yè)運營效率優(yōu)化，共同導致存貨增加但周轉更快的結果。