8月21日，頎中科技發(fā)布2025年半年度業(yè)績報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.96億元，同比增長6.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤9919萬元，同比下降38.78%。在全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的背景下，公司營收保持增長，但凈利潤出現(xiàn)較大幅度下滑。

報告顯示，2025年上半年公司研發(fā)投入達(dá)9231.07萬元，同比增長35.32%，研發(fā)力度顯著加大。截至報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量增至295人，同比增長19.43%，占員工總數(shù)比例為12.87%。公司積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，與合肥工業(yè)大學(xué)共建"研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地"，推動學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)實踐的雙向賦能。

盡管全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體收入同比增長近20%，環(huán)比增長7.8%，但公司凈利潤下滑主要受到非顯示芯片封測業(yè)務(wù)收入下降的影響。報告期內(nèi)，該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入6407.53萬元，同比下降20.84%。

為應(yīng)對市場變化，公司積極布局非顯示封測業(yè)務(wù)，持續(xù)提升全制程封測能力。為滿足新能源等大功率領(lǐng)域?qū)β市酒枨蟮脑鲩L，公司正在積極建設(shè)功率器件相關(guān)的晶圓正面金屬化（FSM）、背面減薄及金屬化（BGBM）和后段銅片夾扣鍵合（CuClip）封裝工藝能力。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，公司2025年上半年取得顯著成果，共獲得授權(quán)發(fā)明專利10項（其中中國4項，國際6項）、授權(quán)實用新型專利18項。這些專利涵蓋芯片封裝結(jié)構(gòu)、晶圓處理、散熱技術(shù)、自動化生產(chǎn)等多個領(lǐng)域，大部分技術(shù)已在公司產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用。

頎中科技表示，公司以加速我國集成電路先進(jìn)封裝測試行業(yè)國產(chǎn)化為使命，堅持"以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力"的研發(fā)理念，將持續(xù)加大研發(fā)投入，提升核心技術(shù)水平，保持產(chǎn)品市場競爭力，努力實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健發(fā)展。