天眼查顯示，本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“一種載盤及鍍膜設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN222631539U，授權(quán)公告日為2025年3月18日，申請(qǐng)日為2024年4月29日。
本申請(qǐng)公開了一種載盤和鍍膜設(shè)備，屬于量子芯片制造領(lǐng)域。用于承載芯片的載盤包括：本體、立柱以及支撐柱。其中立柱設(shè)置在本體，支撐柱可移除地配置到立柱的載孔內(nèi)。該載盤可以用于在芯片制造過程中的鍍膜操作階段用于對(duì)芯片進(jìn)行支撐，以保持鍍膜后形成的器件的質(zhì)量，并且避免鍍膜過程中發(fā)生芯片的損傷的問題。
