天眼查顯示，本源量子計算科技（合肥）股份有限公司 “半導(dǎo)體量子芯片的電極結(jié)構(gòu)及測試方法”專利公布，申請公布日為2025年2月14日，申請公布號為CN119451199A。

本申請公開了一種半導(dǎo)體量子芯片的電極結(jié)構(gòu)及測試方法，所述半導(dǎo)體量子芯片的電極結(jié)構(gòu)包括位于襯底相對兩側(cè)的源極和漏極、以及若干個柵極，柵極包括：第一柵極，用于施加第一直流電壓信號以使所述第一柵極下方的溝道形成二維電子氣；第二柵極，用于施加第二直流電壓信號調(diào)節(jié)所述第二柵極下方的溝道內(nèi)二維電子氣的電荷密度以形成感應(yīng)量子點(diǎn)；位于所述第一柵極和所述第二柵極之間的第三柵極，用于施加射頻信號讀取所述感應(yīng)量子點(diǎn)的狀態(tài)；其中，所述第一柵極和所述第三柵極在所述襯底的垂直方向具有重疊端部，所述重疊端部之間形成有絕緣介質(zhì)層。本申請避免了測量信號沿著半導(dǎo)體量子芯片的電極結(jié)構(gòu)進(jìn)行泄露，提高了半導(dǎo)體量子芯片的測量兼容性