【動工】臺積電熊本二廠2025年下半年動工，將導(dǎo)入6nm制程

作者：愛集微 16小時(shí)前

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1.臺積電熊本二廠2025年下半年動工，將導(dǎo)入6nm制程

2.Crusoe計(jì)劃斥資4億美元購買AMD AI芯片，建設(shè)專用數(shù)據(jù)中心

3.日月光CEO吳田玉當(dāng)選SEMI主席

4.AMD確認(rèn)MI350X AI芯片將采用三星/美光HBM3E

5.AMD Instinct MI350系列GPU發(fā)布行業(yè)最強(qiáng)AI性能明年MI400更勁爆！

6.突破AI與HPC散熱瓶頸：賀利氏下一代TIM1導(dǎo)熱膏重磅發(fā)布

1.臺積電熊本二廠2025年下半年動工，將導(dǎo)入6nm制程

臺積電日本子公司總經(jīng)理小野寺誠11日在橫濱舉行的技術(shù)論壇上表示，日本熊本二廠將于今年下半年動工，且2024年臺積電在日本的營收超過40億美元，占公司整體營收的4%。

據(jù)悉，熊本二廠原定于2025年第一季度動工，但臺積電在今年4月表示，考慮到對當(dāng)?shù)亟煌ǖ挠绊懀?jì)劃將開工時(shí)間推遲至今年內(nèi)。小野寺誠此次確認(rèn)熊本二廠將在今年下半年開始建設(shè)。

小野寺誠透露，2024年臺積電日本晶圓出貨量（以12英寸晶圓換算）超過149萬片，約占整體出貨量的10%。

關(guān)于熊本二廠延期動工的原因，臺積電董事長魏哲家曾表示，主要是因?yàn)樾鼙疽粡S量產(chǎn)后造成當(dāng)?shù)亟煌〒矶聠栴}，引起居民不滿，公司希望在交通狀況改善后再開始興建二廠。

據(jù)悉，熊本一廠已于2024年底開始量產(chǎn)，主要生產(chǎn)12至28nm成熟制程邏輯芯片。而即將動工的熊本二廠計(jì)劃導(dǎo)入日本國內(nèi)最先進(jìn)的6nm制程技術(shù)。兩座廠房建成后，月產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)10萬片以上。熊本一廠和二廠的總投資金額高達(dá)2.96萬億日元，其中臺積電獲得日本政府1.2萬億日元的補(bǔ)助。

業(yè)界預(yù)測，隨著人工智能（AI）在智能手機(jī)、個(gè)人電腦及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣為應(yīng)用，加上臺積電在晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，臺積電未來5年內(nèi)，市值有望上看3萬億美元。

2.Crusoe計(jì)劃斥資4億美元購買AMD AI芯片，建設(shè)專用數(shù)據(jù)中心

Crusoe首席執(zhí)行官Chase Lochmiller周四（6月12日）表示，這家人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)者計(jì)劃從AMD購買價(jià)值約4億美元的人工智能芯片以增強(qiáng)其計(jì)算能力。

這家云計(jì)算初創(chuàng)公司計(jì)劃在美國建立一個(gè)數(shù)據(jù)中心來容納AMD的AI芯片，并將其出租給客戶，用于構(gòu)建AI模型和運(yùn)行應(yīng)用程序。Crusoe計(jì)劃購買約13000塊MI355X芯片，并使用液體冷卻系統(tǒng)。

Chase Lochmiller在接受采訪時(shí)表示，該數(shù)據(jù)中心設(shè)施將于秋季上線，可以分配給多個(gè)客戶，或者，如果有客戶想要使用整個(gè)集群，則可以分配給單個(gè)客戶。

Crusoe的數(shù)據(jù)中心專為容納AI芯片而建，據(jù)稱這使得其性能比舊設(shè)計(jì)更卓越。該公司開發(fā)了預(yù)制組件，以加快數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度，就像預(yù)制房屋可以縮短施工時(shí)間一樣。

AMD的AI芯片為市場中占據(jù)主導(dǎo)地位的英偉達(dá)硬件提供了替代方案。Crusoe計(jì)劃購買的AMD MI355X芯片包含大量高帶寬內(nèi)存，非常適合運(yùn)行AI應(yīng)用程序（即推理）。

Crusoe 是眾多專門為人工智能公司打造云計(jì)算服務(wù)的公司之一，這些公司通常會大量采購英偉達(dá)芯片。英偉達(dá)為這些新興公司配備人工智能芯片，部分原因是這能讓它們實(shí)現(xiàn)收入多元化，不再依賴微軟等云計(jì)算巨頭。

現(xiàn)在，AMD正嘗試執(zhí)行類似的計(jì)劃。

3.日月光CEO吳田玉當(dāng)選SEMI主席

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）6月13日宣布，其國際董事會推舉半導(dǎo)體封測公司日月光投控CEO吳田玉擔(dān)任新任主席，推舉康姆艾德科技（Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席。

日月光投控CEO吳田玉

該任命即日起生效。此前吳田玉擔(dān)任SEMI董事會副主席，Benjamin Loh也是董事會成員之一。

SEMI全球總裁暨CEO Ajit Manocha表示，他們過去在擔(dān)任董事會職務(wù)期間，展現(xiàn)了應(yīng)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的熱忱，以及推動產(chǎn)業(yè)加速成長的堅(jiān)定承諾。隨著擔(dān)任新的領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，雙方將攜手合作，在全球各地為會員創(chuàng)造更高價(jià)值，并提升SEMI作為各國信賴伙伴的地位，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體在科技創(chuàng)新中所扮演的關(guān)鍵角色。

SEMI全球首席營銷官（CMO）暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，誠摯祝賀吳田玉與Benjamin Loh 當(dāng)選新職。特別值得一提的是，日月光CEO吳田玉博士此次獲選擔(dān)任SEMI全球董事會主席，不僅彰顯出中國臺灣在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位，更是對他個(gè)人卓越領(lǐng)導(dǎo)力的肯定。

此外，吳田玉也將接任SEMI基金會董事會主席。 SEMI基金會為SEMI旗下的非營利單位，主要任務(wù)是推動SEMI全球人才發(fā)展計(jì)劃。

據(jù)悉，SEMI全球董事會由18位具表決權(quán)的董事和11位榮譽(yù)董事組成，這充分展現(xiàn)了SEMI運(yùn)營的全球化廣度。董事會成員由SEMI全體會員投票選出，每位董事每屆任期為3年，最多可連任5屆。

4.AMD確認(rèn)MI350X AI芯片將采用三星/美光HBM3E

AMD的新款人工智能（AI）加速器MI350系列將搭載三星電子12層HBM3E芯片。這對于三星電子來說是一個(gè)好消息，因?yàn)槿请娮釉谟ミ_(dá)的HBM認(rèn)證方面一直遭遇拖延。此外，人們對AMD將于明年推出的下一代MI400系列HBM4的供應(yīng)也寄予厚望。

6月12日，在圣何塞會議中心舉行的AI Advancing 2025大會上，AMD宣布其新款A(yù)I加速器MI350X和MI355X將搭載三星和美光的12層HBM3E芯片。雖然此前三星電子一直在向AMD供應(yīng)HBM，但這是AMD首次正式確認(rèn)。

MI350X和MI355X本質(zhì)上是相同的芯片，僅在散熱設(shè)計(jì)上有所不同，這會影響它們的最大運(yùn)行速度。兩款產(chǎn)品都將配備288GB的內(nèi)存容量。上一代MI300X為192GB，而MI325X為256GB。這意味著內(nèi)存容量比上一代提升12.5%。

此外，在捆綁8個(gè)圖形處理單元（GPU）的平臺級別，將應(yīng)用總計(jì)2.3TB的HBM3E顯存。AMD還宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略，旨在提高捆綁多達(dá)128個(gè)GPU的服務(wù)器機(jī)架的銷量。預(yù)計(jì)這將需要三星HBM進(jìn)行大規(guī)模供應(yīng)。

HBM4市場也有望于明年全面開放。AMD表示，將于明年推出的MI400系列將為每個(gè)GPU配備432GB的HBM4顯存。Helios服務(wù)器機(jī)架配置72個(gè)MI400系列GPU，每個(gè)機(jī)架將集成31TB的HBM4顯存，其AI計(jì)算能力是當(dāng)前一代MI355X服務(wù)器機(jī)架的10倍。AMD CEO蘇姿豐強(qiáng)調(diào)：“它的計(jì)算能力與英偉達(dá)的Vera Rubin服務(wù)器機(jī)架相當(dāng)，但HBM的容量和帶寬是后者的1.5倍?！?/p>

隨著JEDEC規(guī)范的最終確定，HBM4正進(jìn)入全面生產(chǎn)階段。三星電子和SK海力士計(jì)劃在2025年底前開始量產(chǎn)HBM4。尤其值得一提的是，三星電子在當(dāng)前一代HBM競爭中落后，決心憑借HBM4扭轉(zhuǎn)乾坤。SK海力士和美光正在基于第五代10nm級（1b）工藝開發(fā)HBM4，而三星電子則瞄準(zhǔn)基于更先進(jìn)的第六代10nm級（1c）工藝的高性能，力圖重奪內(nèi)存市場領(lǐng)導(dǎo)者地位。據(jù)市場調(diào)研公司Omdia數(shù)據(jù)，今年第一季度，SK海力士占據(jù)全球DRAM市場的36.9%，三星電子緊隨其后，市場份額為34.4%，美光則為25%。

業(yè)內(nèi)人士評論道：“如果三星電子無法憑借基本規(guī)格正在發(fā)生變化的HBM4東山再起，三星電子與SK海力士之間的差距只會進(jìn)一步擴(kuò)大。AMD也在試圖通過其全新設(shè)計(jì)的MI400系列縮小與英偉達(dá)的差距，三星電子必須鞏固與MI350系列建立的合作伙伴關(guān)系?！?/p>

5.AMD Instinct MI350系列GPU發(fā)布行業(yè)最強(qiáng)AI性能明年MI400更勁爆！

集微網(wǎng)報(bào)道北京時(shí)間6月12日凌晨，AMD在美國圣何塞舉辦的“AI Advancing 2025”大會上，重磅發(fā)布Instinct MI350系列GPU新品，憑借強(qiáng)大的AI訓(xùn)練和推理能力，成為面向AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域，業(yè)界最高性能的GPU產(chǎn)品。

與此同時(shí)，AMD還劇透了一系列即將于明年發(fā)布的產(chǎn)品，其中包括計(jì)算性能提升10倍，被行業(yè)視為“Game Changer”的MI400系列GPU，以及為AI而優(yōu)化，并集成新一代的Instinct GPU MI400系列、第六代EPYC CPU以及新一代的Pensando Vulcano網(wǎng)卡的“Helios”機(jī)柜解決方案。

得益于核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及數(shù)據(jù)中心和人工智能領(lǐng)域的擴(kuò)張。5月，AMD剛剛發(fā)布了強(qiáng)勁的季報(bào)，營收74億美元，同比增長36%，營收連續(xù)四個(gè)季度同比增長。其中受到EPYC CPU和Instinct GPU銷售增長推動，一季度AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入37億美元，同比大漲57%，數(shù)據(jù)中心AI收入同比增長兩位數(shù)。

憑借強(qiáng)大的創(chuàng)新能力以及堅(jiān)定的路線圖執(zhí)行力，AMD正努力把握AI時(shí)代的機(jī)遇，加速前行。

“人工智能的未來不會由任何一家公司創(chuàng)造，也不會存在封閉的生態(tài)中，它將由開放合作塑造?！盇MD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士強(qiáng)調(diào)。

三方面戰(zhàn)略聚焦AI 推理市場復(fù)合增速超80%

近年來，AI的快速發(fā)展遠(yuǎn)超所有人的預(yù)期。蘇姿豐博士坦言她的職業(yè)生涯中，還沒有哪一項(xiàng)技術(shù)能夠像AI一樣具有如此快速的創(chuàng)新步伐。

蘇姿豐博士表示，當(dāng)前隨著大模型在各個(gè)領(lǐng)域加速部署，AI已經(jīng)進(jìn)入下一階段。訓(xùn)練是模型開發(fā)的基礎(chǔ)，而真正帶來改變的是對推理需求的顯著增加。展望未來幾年，數(shù)十萬甚至數(shù)百萬的模型將會出現(xiàn)，而針對特定任務(wù)以及行業(yè)的模型將加速部署。

蘇姿豐博士指出，在AI加速的背景下，AMD預(yù)計(jì)從2023年到2028年，數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達(dá)到5000億美元，年復(fù)合增速超過60%，其中推理將成為最大的驅(qū)動力量，年復(fù)合增速超過80%。

另一個(gè)趨勢是，AI正在超越數(shù)據(jù)中心范疇，從邊緣向更廣泛的終端延伸，因此沒有一種架構(gòu)能夠通吃所有的負(fù)載類型，而是要針對場景和負(fù)載選擇合適的計(jì)算架構(gòu)。

蘇姿豐博士介紹，AMD的AI戰(zhàn)略聚焦在三方面。一是打造領(lǐng)先的計(jì)算引擎，將正確的模型、場景和計(jì)算引擎相匹配。

二是大力投入AI，過去幾年AMD圍繞AI進(jìn)行了超過25筆投資。三是提供全棧的AI解決方案。

自2023年推出MI300系列以來，Instinct GPU系列保持每年已更新的節(jié)奏持續(xù)快速迭代，通過持續(xù)的工藝、架構(gòu)等方面的創(chuàng)新，顯著提升產(chǎn)品的性能和能效，并持續(xù)拓展市場規(guī)模。

當(dāng)前，全球10家頂級AI公司中有7家在規(guī)模部署Instinct系列。而最新一期全球超級計(jì)算機(jī)Top500榜單中，排名前兩位的超級計(jì)算機(jī)，均采用AMD的Instinct GPU和EPYC CPU解決方案。

目前，已經(jīng)有超過35家廠商采用MI300系列平臺。這表明AMD在高性能計(jì)算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力正在顯著提升。

Instinct MI350系列：推理能力提升3倍加冕AI新王

此次推出的MI350系列GPU包括MI350X GPU和MI355X GPU，采用CDNA4架構(gòu)，3nm工藝制程，具有1850億晶體管，支持FP4和FP6的全新生成式AI數(shù)據(jù)類型，采用業(yè)界領(lǐng)先的HBM3E存儲方案。不同之處在于MI355X系統(tǒng)功率較高從而提供更高性能，主要針對液冷，MI350X提供風(fēng)冷及液冷兩種配置，從而支持廣泛的數(shù)據(jù)中心部署。

MI350系列產(chǎn)品具有更加快速的AI訓(xùn)練和推理能力，4位和6位浮點(diǎn)精度下能夠?qū)崿F(xiàn)20PFLOPS（每秒千萬億）的算力。

MI350采用288GB的HBM3E，能夠?qū)崿F(xiàn)一顆GPU支持最高5200億參數(shù)的AI大模型。

MI350系列采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的GPU計(jì)算節(jié)點(diǎn)UBB8的通用基板設(shè)計(jì)，便于在現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心進(jìn)行快速的AI基礎(chǔ)設(shè)施部署，提供風(fēng)冷和直接液冷兩個(gè)版本，適用于不同散熱需求的數(shù)據(jù)中心或AI計(jì)算集群部署。

在同NVIDIA包括GB200以及B200在內(nèi)的頂級GPU的對比中，MI355X成為面向AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的業(yè)界最高性能的GPU產(chǎn)品。

在如AI智能體，內(nèi)容生成等推理應(yīng)用性能表現(xiàn)方面，MI355X相比上一代MI300X產(chǎn)品，推理能力平均提升3倍。

面向下一代推理需求，比如針對Deepseek R1、Llama 3.3 70B以及Llama 4 Maverick等當(dāng)下主流AI模型，MI355X相比于MI300X，推理能力提升3倍以上。

同英偉達(dá)的B200、GB200競品相比，MI355X對于主流大模型的推理能力也領(lǐng)先1倍以上。

同時(shí)，相比于B200，使用MI355X能夠帶來顯著的性能成本優(yōu)勢，相同成本下，能夠處理的Token數(shù)量提升40%。

面向預(yù)訓(xùn)練和微調(diào)，MI355X對比MI300X能夠?qū)崿F(xiàn)模型訓(xùn)練的3倍加速。

相較于競品GB200和B200，MI355X在訓(xùn)練性能方面也有1倍以上的提升。

MI350系列的服務(wù)器機(jī)架解決方案在硬件和軟件層面均遵循開放標(biāo)準(zhǔn)，包括第五代EPYC CPU以及AMD Pollara NIC?；陲L(fēng)冷的MI350機(jī)架解決方案，單機(jī)架可以支持最多64個(gè)GPU，從而支持更傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心部署。

此前，AMD提出2020-2025年，將用于AI訓(xùn)練和高性能計(jì)算的AMD處理器和加速器的能效提高30倍，Instinct MI350將這一能效提升至35倍，超額完成任務(wù)。

此外，AMD還提出了新的五年目標(biāo)，即到2030年，將機(jī)架規(guī)模能效提升20倍，意味著五年后，一個(gè)通常需要275個(gè)機(jī)架來訓(xùn)練的典型AI模型，可以在不到一個(gè)機(jī)架中完成訓(xùn)練，同時(shí)電耗降低95%。

據(jù)介紹，目前MI350系列解決方案正在向客戶出貨，預(yù)計(jì)第一波服務(wù)器合作伙伴相關(guān)產(chǎn)品以及CSP廠商的相關(guān)用例將于今年Q3推出。

強(qiáng)化軟件生態(tài)：ROCm7正式發(fā)布支持UALInk1.0

在保持硬件領(lǐng)先性能的基礎(chǔ)之上，近年來，AMD持續(xù)發(fā)力軟件生態(tài)建設(shè)，軟件生態(tài)也被視為AMD在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)真正破局的關(guān)鍵。

此次會上，AMD發(fā)布了最新的開發(fā)工具ROCm 7，旨在通過大幅提升性能、分布式推理、企業(yè)解決方案以及在Radeon和Windows上的更廣泛支持，與開源社區(qū)攜手共同驅(qū)動AI行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

與ROCm 6相比，ROCm 7的推理能力提升超過3.5倍，訓(xùn)練能力提升3倍。

同時(shí)，AMD為開發(fā)者提供了開發(fā)者云服務(wù)，它允許開發(fā)者即時(shí)、無硬件限制地訪問最新發(fā)布的Instinct MI350系列GPU，配備預(yù)配置環(huán)境和免費(fèi)試用額度，幫助開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)無縫AI開發(fā)和部署。

此外，今年4月，匯聚AMD、亞馬遜AWS、谷歌、英特爾、Meta、微軟等大量科技企業(yè)的UALink聯(lián)盟正式發(fā)布了1.0版本的UALink 200G加速器高速互聯(lián)規(guī)范，旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)NVLink技術(shù)在GPU加速器大規(guī)模并行互聯(lián)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次大會上，AMD宣布支持最新的UALInk1.0規(guī)范。

發(fā)布會上，蘇姿豐博士特別強(qiáng)調(diào)，人工智能的未來不會由任何一家公司創(chuàng)造，也不會存在封閉的生態(tài)中，它將由開放合作塑造。

2026四大看點(diǎn)值得期待 MI400將迎史詩級飛躍

此次大會上，AMD還進(jìn)行了對于未來即將推出的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品的預(yù)告。

一是將于2026年發(fā)布的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，集成了第六代 EPYC CPU VENICE，Instinct MI400系列GPU，以及Pensando VULCANO加速器。

二是20206年將會推出優(yōu)化的AI機(jī)架解決方案“Helios”，采用統(tǒng)一架構(gòu)，專為前沿的模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，提供領(lǐng)先的計(jì)算密度，內(nèi)存，帶寬和可擴(kuò)展規(guī)模。相較于英偉達(dá)下一代集成AI GPU Vera和CPU Rubin的Oberon機(jī)架架構(gòu)，Helios在擴(kuò)展帶寬、存儲帶寬等性能指標(biāo)方面實(shí)現(xiàn)1-1.5倍的提升。

三是宣布2026年推出AI計(jì)算性能大躍進(jìn)的Instinct MI400系列GPU，包括FP4/FP8精度下40PF/20PF的算力，432GB的HBM4，19.6TB/內(nèi)存帶寬，單GPU橫向拓展帶寬300GB/s。

四是宣布2027年采用新一代EPYC VERANO CPU、Instinct MI500系列GPU、PENSANDO VULCANO加速器的未來AI機(jī)柜。同樣保持一年一更新的節(jié)奏。

十大伙伴站臺奧特曼壓軸 AI行業(yè)影響力彰顯

此次發(fā)布會上，來自openAI、Meta、xAI、HUMAIN、微軟、紅帽等眾多重量級合作伙伴登臺分享了他們?nèi)绾问褂肁MD AI解決方案來訓(xùn)練當(dāng)前領(lǐng)先的AI模型，為大規(guī)模推理提供動力，并加速AI探索和開發(fā)。

據(jù)筆者觀察，這也是近年來“AI Advancing” 大會中客戶站臺數(shù)量最多的一次。反映出AMD的行業(yè)影響力和號召力的同時(shí)，也表明其領(lǐng)先的AI解決方案正在被行業(yè)廣泛認(rèn)可和接受。

Meta詳細(xì)介紹了Instinct MI300X在LLama 3和Llama 4推理中的廣泛應(yīng)用。介紹了MI350在計(jì)算能力、性能/TCO方面的表現(xiàn)。Meta表示，未來將繼續(xù)與AMD在AI路線圖上緊密合作，包括將在未來部署Instinct MI400。

甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施是首批采用搭載Instinct 355X GPU開放式機(jī)柜的廠商，宣布將采用最新AMD Instinct處理器加速的zettascale AI集群，該集群最多配置131072個(gè)MI355X GPU，幫助客戶大規(guī)模構(gòu)建、訓(xùn)練和推理AI。

日前，AMD與沙特人工智能公司Humain達(dá)成100億美元的重磅戰(zhàn)略合作。HUMAIN相關(guān)代表在此次會議上介紹了合作的相關(guān)內(nèi)容，包括利用AMD提供的全方位計(jì)算平臺，構(gòu)建開放、可擴(kuò)展、有彈性和成本效益的AI基礎(chǔ)設(shè)施等。

微軟宣布Instinct MI300X已在Azure上為專有和開源模型提供支持。

Cohere分享了其高性能、可擴(kuò)展的Command模型部署在Instinct MI300X上的實(shí)踐，以高吞吐量、效率和數(shù)據(jù)隱私為企業(yè)級LLM推理提供動力。

紅帽介紹了其與AMD擴(kuò)大合作如何實(shí)現(xiàn)AI環(huán)境，通過紅帽O(jiān)penShift AI上的Instinct GPU，在混合云環(huán)境中提供強(qiáng)大、高效的AI處理。

Astera Labs強(qiáng)調(diào)了開放的UALink生態(tài)系統(tǒng)如何加速創(chuàng)新，并為客戶提供更大的價(jià)值，同時(shí)分享了提供全面的UALink產(chǎn)品組合以支持下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)劃。

Marvell分享了采用UALink規(guī)范的交換機(jī)產(chǎn)品的技術(shù)路線圖，作為UALink聯(lián)盟的成員，雙方將共同開發(fā)開放式互連規(guī)范，為AI 基礎(chǔ)設(shè)施帶來極致靈活性。

OpenAI的CEO山姆奧特曼同蘇姿豐博士討論了整體優(yōu)化的硬件、軟件和算法的重要性，以及 OpenAI與AMD在AI 基礎(chǔ)設(shè)施方面的密切合作，包括在MI300X 上生產(chǎn)的Azure上的研究和GPT模型，以及在 MI400 系列平臺上的深度合作。

“當(dāng)我第一次聽到芯片的一些規(guī)格時(shí)，我心想這不可能，聽起來太瘋狂了。這將是一件了不起的事情。” 奧特曼表示。

6.突破AI與HPC散熱瓶頸：賀利氏下一代TIM1導(dǎo)熱膏重磅發(fā)布

在設(shè)備持續(xù)高集成，高算力，高功耗，性能不斷突破的今天，散熱管理面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，特別是在高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）等前沿領(lǐng)域。隨著熱負(fù)荷的持續(xù)攀升和封裝要求的日益嚴(yán)苛，高性能導(dǎo)熱界面材料（TIM）已從可選配件轉(zhuǎn)變?yōu)椴豢苫蛉钡年P(guān)鍵組件。

為此，賀利氏電子推出創(chuàng)新研發(fā)的TIM1導(dǎo)熱膏，憑借卓越的導(dǎo)熱性能、簡化的加工工藝和持久的可靠表現(xiàn)，為最嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境提供專業(yè)級解決方案。