第九屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2025）將于2025年8月26日至28日在ELEXCON 2025深圳國(guó)際電子展暨半導(dǎo)體展（深圳會(huì)展中心，福田）同期隆重舉行！

本屆大會(huì)直面AI算力需求爆炸式增長(zhǎng)與摩爾定律放緩的關(guān)鍵矛盾，聚焦先進(jìn)封裝、Chiplet異構(gòu)集成及高速互連技術(shù)，深入探討突破芯片性能瓶頸、革新AI芯片與系統(tǒng)能效的創(chuàng)新路徑。

賀利氏電子重磅發(fā)聲

演講人：謝志杰

賀利氏電子 SEMI業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理

2025年8月27日 10:50-11:15

賦能器件小型化 - 賀利氏材料解決方案

深圳會(huì)展中心（福田）SIP CONFERENCE 會(huì)場(chǎng)

謝經(jīng)理將為您深度解析賀利氏創(chuàng)新材料科技如何助力客戶：突破封裝小型化極限，實(shí)現(xiàn)更高集成密度，提升系統(tǒng)級(jí)性能與可靠性，關(guān)鍵解決方案涵蓋：

◎ 一體化印制方案

◎ 先進(jìn)印刷方案實(shí)現(xiàn)晶圓凸點(diǎn)工藝

◎ Flip-Chip & 2.5D\3D 互連應(yīng)用支持

◎ 面向5G射頻電磁屏蔽應(yīng)用的垂直鍵合方案

技術(shù)干貨滿滿，深度解析先進(jìn)封裝方案，誠(chéng)邀聆聽！

此外，賀利氏電子將在ELEXCON 2025國(guó)際電子展（深圳電子展）設(shè)立獨(dú)立展臺(tái)，集中展示面向系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）與先進(jìn)封裝的最新技術(shù)成果與完整解決方案。

展位信息

時(shí)間：2025年8月26-28日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館

賀利氏展位號(hào)：W16

誠(chéng)邀您蒞臨 1號(hào)館 W16 展位

零距離接觸賀利氏電子

最新技術(shù)成果與應(yīng)用演示

并與我們的銷售與技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)深度交流！

即刻掃碼登記參會(huì)  與賀利氏電子同行

以創(chuàng)新材料解決方案

開啟先進(jìn)封裝的無限潛能！