在設(shè)備持續(xù)高集成，高算力，高功耗，性能不斷突破的今天，散熱管理面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，特別是在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等前沿領(lǐng)域。隨著熱負(fù)荷的持續(xù)攀升和封裝要求的日益嚴(yán)苛，高性能導(dǎo)熱界面材料（TIM）已從可選配件轉(zhuǎn)變?yōu)椴豢苫蛉钡年P(guān)鍵組件。

為此，賀利氏電子推出創(chuàng)新研發(fā)的TIM1導(dǎo)熱膏，憑借卓越的導(dǎo)熱性能、簡化的加工工藝和持久的可靠表現(xiàn)，為最嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境提供專業(yè)級解決方案。

為什么TIM1如此重要

導(dǎo)熱界面材料（TIM）被應(yīng)用于發(fā)熱組件（如硅芯片）和散熱器或散熱片之間，以確保高效的熱傳遞。TIM1直接用于芯片和蓋板之間，其作用包括：

• 填充由表面粗糙度引起的微小氣隙

• 增強(qiáng)散熱

• 防止組件過熱

• 提高設(shè)備的長期可靠性

然而，選擇理想的TIM1并不總是那么簡單。工程師們必須應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和考慮因素：

關(guān)鍵選擇標(biāo)準(zhǔn)：

常見挑戰(zhàn)：

• 硅片和基板的翹曲和熱應(yīng)力會影響TIM覆蓋率的一致性

• 氣孔生長會增加熱阻

• 物理性能（如延伸率、附著力和模量）之間的權(quán)衡

性能卓越且工藝友好的TIM1導(dǎo)熱膏

為了直接應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，賀利氏電子開發(fā)了一款基于復(fù)合聚合物-銀技術(shù)的突破性TIM1導(dǎo)熱膏，在不犧牲加工簡便性的前提下，提供了行業(yè)領(lǐng)先的散熱性能。

主要特點與優(yōu)勢：

• 卓越的導(dǎo)熱性

高于30 W/m·K，滿足AI和HPC處理器的嚴(yán)苛散熱需求

• 無需BSM

強(qiáng)大的附著力消除了背面金屬化（BSM）的需求，簡化了工藝流程

• 可釋放應(yīng)力的聚合物基體

即使在高溫下，也能最大限度地減少接觸熱阻并吸收機(jī)械應(yīng)力

• 制造簡化

更少的加工步驟和易于應(yīng)用，可適配客戶各種集成工藝

無論您開發(fā)的是下一代數(shù)據(jù)中心、AI加速器還是高頻計算平臺，我們的TIM1導(dǎo)熱膏都能確保設(shè)備在極致性能需求下保持高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行與長期可靠。