全球電子封裝界年度盛事——第26屆電子封裝技術(shù)國際會議 (ICEPT 2025)將于2025年8月5-7日（周二至周四）在上海隆重舉行！作為兼具規(guī)模和影響力的封裝技術(shù)盛會，ICEPT匯聚全球頂尖專家、學(xué)者及領(lǐng)軍企業(yè)代表。今年預(yù)計將有來自20+國家與地區(qū)的超1000名精英齊聚一堂，共探電子封裝設(shè)計、制造、測試、光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域的最新技術(shù)與趨勢。

賀利氏電子重磅登場

揭秘SiC功率模塊封裝材料革新

演講人

張靖博士賀利氏電子中國研發(fā)總監(jiān)

2025年8月6日（周三）13:30-13:55

碳化硅（SiC）功率模塊封裝的先進材料解決方案

會場7 - 功率電子

張靖博士將在大會上分享賀利氏電子在碳化硅（SiC）功率模塊材料技術(shù)的前沿突破，重點闡述無銀AMB 2.0金屬釬焊技術(shù)如何通過專利合金替代傳統(tǒng)銀焊料，在降低成本的同時，徹底解決銀遷移問題，同時，演講將揭示新型高性能燒結(jié)材料在實現(xiàn)高溫穩(wěn)定性和超高導(dǎo)熱率方面的核心優(yōu)勢，以及DTS技術(shù)在優(yōu)化銅層精度與散熱性能上的新進展。這些技術(shù)的深度協(xié)同，正推動新能源汽車、光伏及儲能系統(tǒng)的功率模塊實現(xiàn)超高功率密度突破、高可靠性無故障運行等跨越性指標，為行業(yè)邁向高可靠、高效率的新能源時代提供系統(tǒng)級材料解決方案。

期待與您相聚ICEPT 2025上海！

賀利氏電子研發(fā)與技術(shù)團隊已整裝待發(fā)！

 我們熱切期待在會議期間：

◎  聆聽全球封裝領(lǐng)域前沿見解

◎  分享賀利氏最新材料解決方案與創(chuàng)新成果

◎  面對面與您探討行業(yè)挑戰(zhàn)與合作機遇

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