1.德州儀器超6萬款芯片漲價10%~30%，令中國客戶震驚
2.從國產(chǎn)突圍到全球領跑——解密英迪芯微的八年發(fā)展之路
3.中芯國際25H1銷售收入同比增22%，產(chǎn)能利用率接近滿載
4.CoWoP未發(fā)先熱，牽動哪些產(chǎn)業(yè)鏈公司？
5.特朗普要求英特爾新任CEO陳立武立即辭職
6.集微知享會8月15日開講！半導體企業(yè)如何破解對賭協(xié)議中的“股權回購陷阱”？
7.TEL解雇涉嫌竊取臺積電2nm技術的員工
8.特斯拉解散Dojo超級計算機團隊 人工智能項目受挫
1.德州儀器超6萬款芯片漲價10%~30%，令中國客戶震驚
隨著唐納德·特朗普總統(tǒng)加速推動制造業(yè)回流，美國芯片制造商正面臨成本上升的壓力，這種壓力正席卷全球供應鏈。德州儀器（TI）已向中國客戶推出其史上最大規(guī)模的漲價，超過6萬種產(chǎn)品的價格上漲10%~30%以上，令分銷商和最終用戶措手不及。
雖然德州儀器的官方通知將生效日期定為8月15日，但一些中國客戶表示，新定價自8月4日就已生效。
此次大幅漲價反映了終端市場日益加劇的“集成電路通脹”，也凸顯了中國更嚴格的芯片追溯規(guī)則正在提高進口門檻，促使美國芯片制造商將成本轉(zhuǎn)嫁到下游產(chǎn)品。
大規(guī)模全面漲價令中國客戶震驚
與6月份針對3300種產(chǎn)品的定向漲價不同，此次漲價幾乎涵蓋所有類別——從工業(yè)控制和汽車電子到消費和電信芯片。
中國分銷商報告稱，數(shù)字隔離器和隔離驅(qū)動器等工業(yè)元件的價格飆升25%以上，一些老款低壓差穩(wěn)壓器（LDO）的價格甚至上漲30%。
分析師認為，此次漲價是德州儀器定價的結(jié)構性轉(zhuǎn)變，提高傳統(tǒng)芯片價格是為了推動更新、利潤更高的產(chǎn)品的采用。例如，一款2018年推出的DC-DC轉(zhuǎn)換器的價格上漲22%。
工業(yè)和汽車行業(yè)受創(chuàng)最重
德州儀器的價格調(diào)整呈現(xiàn)出三個明顯趨勢。首先，占其產(chǎn)品組合超過40%的工業(yè)控制芯片價格普遍大幅上漲。例如，一款用于工廠自動化的16位ADC芯片的價格從3.20美元飆升至4.10美元，漲幅達28%。
其次，德州儀器最新財報顯示，汽車行業(yè)實現(xiàn)中等個位數(shù)增長，這主要得益于中國市場。汽車級電源管理集成電路（PMIC）價格上漲 18%~25%，而電動汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）隔離器價格上漲22%。
第三，消費電子和電信芯片也受到影響，快速充電IC和射頻前端芯片價格上漲5%~15%。
業(yè)內(nèi)人士指出，美國制造成本上升和地緣政治緊張局勢是主要驅(qū)動因素。由于過去的折扣政策，德州儀器在華利潤率長期以來一直低于全球平均水平，新的定價策略表明其將轉(zhuǎn)向盈利能力而非市場份額。
此次漲價也表明庫存周轉(zhuǎn)率已恢復正常，自動化和汽車需求的可視性也更加清晰，這使得德州儀器的舉措成為市場動態(tài)變化的風向標。
中國的追溯規(guī)則推高了進口成本
中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）現(xiàn)已規(guī)定芯片進口關稅應基于晶圓原產(chǎn)地，實際上要求每顆集成電路都必須有“出生證明”。該政策提高了中國的采購透明度，并為未來的反制措施留出空間。
新規(guī)給德州儀器、Microchip（微芯）和安森美等美國芯片制造商增加了進口壓力，價格上漲幾乎不可避免。
分析師警告稱，此舉可能引發(fā)連鎖反應。像ADI這樣的公司可能會效仿，而下游客戶可能會加快庫存清倉并調(diào)整供應鏈。
進口集成電路價格飆升為中國模擬芯片制造商提供了機會。本土廠商圣邦微電子、思瑞浦和芯?？萍嫉日谘杆俨扇⌒袆?，提供更具成本效益的工業(yè)和汽車替代方案。
德州儀器于2023年在中國引發(fā)一場價格戰(zhàn)，擠壓了本土競爭對手。此次價格大幅上漲標志著這一階段的結(jié)束，并可能預示著受美國制造成本和中國進口規(guī)則推動的更廣泛市場格局的調(diào)整，中國模擬芯片市場可能即將迎來洗牌。
2.從國產(chǎn)突圍到全球領跑——解密英迪芯微的八年發(fā)展之路
在中國汽車芯片國產(chǎn)化的浪潮中，英迪芯微用8年時間書寫了一段從跟隨者到領跑者的傳奇。站在8周年的重要節(jié)點，英迪芯微已成長為中國車規(guī)級數(shù)模混合信號芯片領域的佼佼者，產(chǎn)品廣泛應用于全球主流汽車品牌。
八年征途：從國產(chǎn)突圍到全球領跑
回顧2017年，那會正值中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)起步期，比亞迪等傳統(tǒng)汽車品牌進入電動化關鍵階段、“蔚小理”等造車新勢力首款量產(chǎn)車型也呼之欲出，為即將進入的高速發(fā)展期蓄能。而汽車動力方式的變革，預示著產(chǎn)業(yè)鏈也將進入變革期。
反觀彼時中國市場汽車芯片高度依賴國際供應商，幾乎被TI、NXP、英飛凌、羅姆、Elmos、Melexis、瑞薩等歐美日大廠所壟斷，而國產(chǎn)方案尚未嶄露頭角。
這是機遇，也是挑戰(zhàn)。
為抓住汽車電動化、智能化發(fā)展歷史機遇，英迪芯微于2017年8月正式成立，是國內(nèi)較早進入汽車市場的本土芯片公司之一，在公司“農(nóng)村包圍城市”的前瞻戰(zhàn)略下，公司定位在車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘栃酒袌?，并快速切入汽車照明芯片市場。
車規(guī)芯片產(chǎn)品及市場推廣都存在較強壁壘。產(chǎn)品端看：嚴苛的可靠性要求、漫長的驗證周期、復雜的制造工藝等需要高水平研發(fā)團隊。所幸的是，英迪芯微創(chuàng)立之初就匯聚了一批曾在瑞薩、Atmel、華為等國際國內(nèi)頭部大廠工作過的人才隊伍，快速搭建了相對完整的研發(fā)團隊。截至目前，英迪芯微是國內(nèi)為數(shù)不多具備成熟車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊，目前核心人員平均行業(yè)經(jīng)驗達20年。市場端看：在2020年前的市場，OEM廠商從產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性、供應鏈安全性等方面考慮一般不太會給新進入創(chuàng)業(yè)企業(yè)試用和評估機會，這給車規(guī)芯片公司市場推廣產(chǎn)品銷售帶來現(xiàn)實困難。在缺芯潮來臨，準備好的英迪芯微抓住機會，全面進入全球各主要車企，迅速占領了市場。
首顆車規(guī)專用芯片于2019年開始量產(chǎn)，至2025年6月初，車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨超3億顆，合作的客戶超過200家，終端用戶覆蓋全球幾乎所有整車廠。
值得一提的是，英迪芯微在率先破局的車載燈控解決方案領域，已成為國內(nèi)車規(guī)照明芯片品類最全、應用領域最廣、量產(chǎn)出貨最多的本土供應商，預計兩年內(nèi)內(nèi)飾照明出貨量有望做到全球第一。
八年來，從設定位、攬人才、定產(chǎn)品、強研發(fā)、攜合作、推市場，英迪芯微自成立就穩(wěn)扎穩(wěn)打又高效落地，堅實走出了獨有的自主創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之路。
三大業(yè)務：引領業(yè)務進入階梯式爆發(fā)期
出貨量快速增長的背后，離不開英迪芯微“農(nóng)村包圍城市”的戰(zhàn)略指引，業(yè)務高度聚焦在汽車執(zhí)行端、感知端等應用方向。在新能源汽車架構向“中央計算+端側(cè)執(zhí)行”的演進趨勢下，端側(cè)執(zhí)行部件將迎來指數(shù)級增長需求。英迪芯微已初步完成汽車照明、微馬達控制、汽車傳感三大產(chǎn)品線的布局，該等市場需求更新快、增量場景多，已形成蓬勃發(fā)展的增長態(tài)勢。
汽車照明控制驅(qū)動芯片作為英迪芯微的起家業(yè)務，已實現(xiàn)全場景覆蓋，從車內(nèi)照明到外車燈，從車內(nèi)環(huán)境光到智能交互，公司構建了完整的一站式解決方案，已成功打造為國內(nèi)少數(shù)幾個實現(xiàn)平臺化國產(chǎn)替代的車規(guī)級芯片賽道。
在汽車照明控制驅(qū)動芯片業(yè)務線高速增長驅(qū)動下，英迪芯微早在2022年就實現(xiàn)盈利，這在初創(chuàng)芯片公司中極為罕見，尤其在車規(guī)芯片公司。公司最近三年公司營收年復合增速近190%，展現(xiàn)出極強的增長勢頭。
目前英迪芯微第二增長曲線潛能開始釋放，第三增長曲線也即將進入規(guī)模放量周期，屆時將推動公司業(yè)績進入階梯式爆發(fā)期。
英迪芯微復用在汽車照明領域積累的多個車規(guī)級IP和國產(chǎn)晶圓工藝能力，抓住先發(fā)優(yōu)勢，成功打破Melexis、Elmos等國際大廠的壟斷格局，成為國內(nèi)第一家實現(xiàn)車用微馬達控制驅(qū)動芯片量產(chǎn)的企業(yè)，快速搶占這一增量市場，并于2024年形成千萬級出貨，更在部分細分場景中市占率躍居國內(nèi)第一。
汽車傳感方向，全國產(chǎn)觸控芯片集成MCU、電容觸控等五合一功能，一經(jīng)推出便是爆款，大規(guī)模替代境外大廠的方案，已在多家主機廠量產(chǎn)，同時多個傳感產(chǎn)品在研和客戶導入中，預計將于下半年開始放量，2026年進入大規(guī)模出貨周期。未來，隨著智能座艙交互需求的升級，觸控、傳感芯片的應用場景將進一步擴展，英迪芯微第三增長曲線正加速到來。
產(chǎn)品爆發(fā)的另一個重要點來自英迪芯微一直以客戶為中心，質(zhì)量為本的理念，在“持續(xù)改進質(zhì)量，超越客戶預期”的質(zhì)量方針指導下，八年來持續(xù)在研發(fā)體系、供應鏈管理體系、質(zhì)量體系、服務體系等方面持續(xù)努力，以幫助客戶實現(xiàn)最有競爭力的方案為己任，在市場產(chǎn)品對接、應用開發(fā)對接、技術支持對接各方面快速反應，快速高效滿足客戶需求。
一個目標：打造車規(guī)芯片平臺型一站式方案提供商
站在8周年的新起點，英迪芯微的戰(zhàn)略目標清晰而堅定——成為全球領先的車規(guī)級數(shù)模混合芯片平臺型一站式方案提供商。這一目標的實現(xiàn)，將依托客戶規(guī)模、產(chǎn)品組合與生態(tài)協(xié)同的多重優(yōu)勢。
第一方面，從客戶覆蓋來看，英迪芯微已構建起全球化的客戶網(wǎng)絡。目前合作主機廠涵蓋國內(nèi)外幾乎所有主流品牌，包括全球前十大汽車品牌、全球前四大新能源汽車品牌等，英迪芯微還是國內(nèi)少有的具備出海能力的車規(guī)級芯片廠商，公司未來將持續(xù)深化與客戶的合作黏性，持續(xù)拓展產(chǎn)品合作矩陣。
第二方面，在產(chǎn)品組合上，英迪芯微正打造全品類、全場景的解決方案。汽車照明領域，覆蓋頭燈、尾燈、格柵燈、交互燈、內(nèi)飾燈等全系列產(chǎn)品；微馬達控制領域，計劃實現(xiàn)千瓦功率以下全覆蓋，滿足從車窗電機到散熱風扇的全場景需求；汽車傳感領域，持續(xù)拓展高集成度SoC芯片的應用邊界。除了在汽車內(nèi)飾燈控制驅(qū)動芯片已占據(jù)極高市場份額，在頭尾燈、微馬達、汽車傳感領域，公司在國產(chǎn)廠商中均占據(jù)頭部領先身位，將引領國產(chǎn)替代的潮流。
第三方面，英迪芯微也在極力構建英迪芯微生態(tài)系統(tǒng)。包括與供應商合作開發(fā)特色工藝，與客戶密切交流get客戶痛點，與開發(fā)工具廠商、燒錄器廠商等等合作伙伴一起創(chuàng)建更為友好、更便于使用的軟硬件工具生態(tài)。
目前，英迪芯微正通過積極加速資本化進程，將借助A股平臺資源，抓住未來3-5年國產(chǎn)汽車芯片崛起的黃金周期，“內(nèi)生式+外延式”擴張，鞏固先發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)戰(zhàn)略卡位，推進“農(nóng)村包圍城市”戰(zhàn)略下一階段“進軍城市”的發(fā)展目標，加速成為國內(nèi)頭部、國際領先的平臺型、綜合型汽車芯片廠商。
3.中芯國際25H1銷售收入同比增22%，產(chǎn)能利用率接近滿載
2025年8月7日晚，中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2025年第二季度財報，銷售收入為22.09億美元，同比增長16.2%，毛利率為20.4%，銷售收入和毛利率均高于此前指引預期。
財報詳解 產(chǎn)能利用率接近滿載
中芯國際第二季度按應用分類，收入占比分別為：智能手機25.2%、電腦與平板15%、消費電子41%、互聯(lián)與可穿戴8.2%、工業(yè)與汽車占比進一步增加至10.6%?？v觀各地區(qū)的營收貢獻占比，來自中國區(qū)的營收占比為84.1%；美國區(qū)的占比為12.9%，歐亞區(qū)占比為3%。
按晶圓尺寸分類，二季度12英寸晶圓營收占比為76.1%，8英寸晶圓營收占比為23.9%。從產(chǎn)能方面來看，中芯國際月產(chǎn)能由2025年第一季度的97.325萬片折合8英寸標準邏輯增加至2025年第二季度的99.125萬折合8英寸標準邏輯。中芯國際的Q2產(chǎn)能利用率進一步提升至92.5%，同比增長13.2%。
2025年第二季度資本開支為18.851億美元，2025年第一季度為14.155億美元。2025年第二季度研發(fā)開支為1.82億美元，2025年第一季度為1.49億美元。
上半年營收44.6億美元 同比增長22.0%
中芯國際二季度整體實現(xiàn)銷售收入22.09億美元，環(huán)比下降1.7%；毛利率為20.4%，環(huán)比下降2.1個百分點；產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比增長了2.9個百分點。
根據(jù)一、二季度未經(jīng)審核的財務數(shù)據(jù)，公司上半年銷售收入為44.6億美元，較去年同期增長22.0%；毛利率21.4%，較去年同期提升7.6個百分點。
三季度，公司給出的收入指引為環(huán)比增長5%到7%，毛利率指引為18%到20%。
4.CoWoP未發(fā)先熱，牽動哪些產(chǎn)業(yè)鏈公司？
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續(xù)CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業(yè)界的興趣。產(chǎn)業(yè)界的變化也引起二級市場關注。7月末以來，PCB板塊指數(shù)走出一波上漲行情，PCB概念指數(shù)至今漲幅已達近百點。板塊龍頭勝宏科技、深南電路、鵬鼎控股等股價均一度出現(xiàn)大漲。
從CoWoS到CoPoS
生成式AI熱潮爆發(fā)以來，CoWoS技術一直是半導體領域最為火熱的先進封裝技術之一。作為臺積電主導的2.5D先進封裝技術，CoWoS通過硅中介層集成GPU與HBM高帶寬內(nèi)存，再以ABF基板承載芯片并通過BGA焊球連接主板，突破了傳統(tǒng)封裝在帶寬和能效上的瓶頸。其核心價值在于：通過硅中介層實現(xiàn)了高密度互連，使GPU與HBM間通信帶寬大幅提升，滿足AI訓練中數(shù)據(jù)吞吐需求；在一定程度上降低了數(shù)據(jù)傳輸延遲與功耗，解決了“內(nèi)存墻”的問題。
2024年臺積電CoWoS月產(chǎn)能為3.5萬-4萬片晶圓，2025年底目標提升至7萬-8萬片/月，并計劃2028年進一步增至15萬片/月。但是，目前CoWoS的產(chǎn)能仍然供不應求。臺積電CEO魏哲家曾表示，2024—2025年產(chǎn)能仍將“供不應求”，預計2026年才可能達到平衡。
CoWoS也存在成本高企和信號損耗的問題，例如，ABF基板占封裝成本40%～50%，同時多層基板將導致NVLink和HBM信號傳輸衰減。因此，臺積電也在推進面板級封裝技術，以降低成本，增加技術的靈活性。
按照規(guī)劃，2026 年臺積電轉(zhuǎn)投資封測廠采鈺將建設首條CoPoS實驗線，預計2026年下半年至2027年實現(xiàn)小批量產(chǎn)出。2027 年重點進行工藝優(yōu)化，進入深化開發(fā)階段，為滿足合作伙伴需求做準備。2028 年啟動制程驗證，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定基礎，目標是在2028年底至2029年之間實現(xiàn)該技術的大規(guī)模生產(chǎn)。
CoWoS的問題在于依賴硅中介層，制約了HBM堆疊數(shù)量和芯片尺寸，而AI芯片需集成更多HBM，以提升帶寬。CoPoS通過方形面板替代晶圓，面積利用率進一步提升，可容納10～12顆HBM4，理論帶寬突破19TB/s，支撐新一代GPU的算力躍升。同時，方形面板基板可集成更多芯片，單位面積產(chǎn)能較CoWoS提升 40%，可以大幅降低單位成本，加速產(chǎn)能擴張。
CoWoP的嘗試
然而，近來無基板封裝技術CoWoP成為新的熱點。它的設計核心是取消ABF封裝基板，將硅中介層直接鍵合至高密度PCB上。理論上，在去除ABF基板之后，由于信號傳輸路徑縮短，一方面可以降低損耗，顯著提升NVLink等高速互連的覆蓋范圍和穩(wěn)定性，同時優(yōu)化電源效率，直接連接PCB減少阻抗，提升電源響應速度，更加適合高功耗的GPU芯片。此外，在取消封裝蓋（Lid）和基板層后，熱量更直接傳導至散熱器，可以增強散熱效率，有利于解決高功耗芯片的散熱瓶頸問題。
這種跳過ABF基板和BGA環(huán)節(jié)，直接將“芯片+硅中介層”鍵合至經(jīng)過強化的主板PCB中的設計，可說是頗具革命性。但也正因思路過于超前，業(yè)界對其的質(zhì)疑也很多。目前CoWoP處于實驗室向量產(chǎn)過渡階段，業(yè)界預計2025年完成GB100測試平臺的驗證。天風國際證券分析師郭明錤預測最樂觀情況下2028年實現(xiàn)量產(chǎn)，但需突破 PCB 制程良率和返修率瓶頸。
如果從產(chǎn)業(yè)鏈上觀察，CoWoP路線的成功發(fā)展將有益于PCB制造環(huán)節(jié)的企業(yè)，如勝宏科技、深南電路、鵬鼎控股等。mSAP是目前能實現(xiàn)最細線寬/線距（25/25微米）的PCB技術，但與ABF基板的亞10微米線寬/線距能力相比，仍有較大差距。因此，具備先進mSAP能力且熟悉基板/封裝工藝的廠商更有機會把握這一機遇。
此外，材料供應環(huán)節(jié)與設備與測試環(huán)節(jié)的企業(yè)也有望獲益。例如，宏和科技是國內(nèi)少數(shù)掌握 Low DK(低介電)/Low CTE(低熱膨脹系數(shù))電子布量產(chǎn)技術的企業(yè)，已通過英偉達認證；方邦股份的可剝離銅箔在芯片載板和高頻高速柔性線路板有良好表現(xiàn)，是MSAP工藝的關鍵材料。
但是目前來看，研究機構多不看好CoWoP技術的落地現(xiàn)實，認為現(xiàn)在技術轉(zhuǎn)換的復雜性和供應鏈重組風險將使短期內(nèi)大規(guī)模采用CoWoP并不現(xiàn)實。大摩分析師Howard Kao指出，這一技術壁壘是英偉達Rubin Ultra不太可能采用CoWoP的主要原因之一?；蛟SCoWoP只是英偉達探索未來先進封裝的路線之一，還需進一步觀察其在產(chǎn)業(yè)與技術中的成熟情況。
【勝宏科技】成立于2006年，專注于高精密多層板、HDI板、FPC軟板及軟硬結(jié)合板的研發(fā)制造。公司產(chǎn)品已廣泛應用于人工智能、新能源車、大數(shù)據(jù)中心等前沿科技領域。值得關注的是，公司目前量產(chǎn)的PCB板已達40層，并計劃在今年實現(xiàn)78層板的量產(chǎn)突破。公司目前是英偉達、AMD、英特爾等芯片廠商的核心供應商，同時為特斯拉、亞馬遜、谷歌、微軟等科技企業(yè)提供高端PCB產(chǎn)品。目前，勝宏科技正考慮在香港上市，融資額可能達到約10億美元。
【深南電路】成立于1984年,主要生產(chǎn)加工印制線路板(PCB),高密度,以及提供SMT產(chǎn)品裝配服務. 每月PCB產(chǎn)能達14萬平米。PCB業(yè)務方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設計、研發(fā)及制造等相關工作，產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心（覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信），重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域。該公司PCB業(yè)務在深圳、無錫、南通及泰國（工廠在建）均設有工廠。公司有序推進南通四期項目建設，構建HDI工藝技術平臺和產(chǎn)能，目前正在推進項目基礎工程建設。
【鵬鼎控股】主要從事各類印制電路板的設計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務。近年來，在萬物皆“AI”的發(fā)展機遇下，鵬鼎控股不斷加大了在AI PC、AI Phone、AI server等人工智能+領域、5G毫米波網(wǎng)絡通訊與低軌衛(wèi)星、云端高速存儲與運算、新能源車與新型儲能、機器人傳感、虛擬頭盔式裝置、大屏折疊及微型顯示等領域的產(chǎn)品研發(fā)方向上深入布局，圍繞新材料、新產(chǎn)品、新制程、新設備和新技術五大主軸，全力聚焦關鍵共性技術與產(chǎn)品前沿技術，以掌握電子行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展的潮流與趨勢。
【宏和科技】主要從事中高端電子級玻璃纖維布的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，是全球著名的中高端電子級玻璃纖維布專業(yè)廠商。公司主要產(chǎn)品為中高端電子級玻璃纖維布系列產(chǎn)品，主要包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布。電子級玻璃纖維布為特定規(guī)格之玻璃纖維紗織造而成，具有絕緣、高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點，為制造電子產(chǎn)品核心銅箔基板的重要原料，使基板具備優(yōu)質(zhì)的電氣特性及機械強度等性能需求，從而廣泛應用于智能手機、平板及筆記本電腦、服務器、汽車電子及其它高科技電子產(chǎn)品。
【方邦股份】主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案，現(xiàn)有產(chǎn)品主要是電磁屏蔽膜、各類銅箔、撓性覆銅板、電阻薄膜、復合銅箔等。其中電磁屏蔽膜、各類銅箔（鋰電銅箔、標準銅箔）是公司報告期內(nèi)的主要收入來源。基于原有電磁屏蔽膜所積累的核心工藝能力，方邦股份成功研發(fā)出可用于制備載板超細線路的超薄可剝離銅箔。
5.特朗普要求英特爾新任CEO陳立武立即辭職
美國總統(tǒng)特朗普近日在其社交媒體平臺Truth Social上發(fā)文，要求英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）立即辭職，理由是他與中國企業(yè)的關系存在高度利益沖突，引發(fā)了對這家美國芯片制造巨頭未來的擔憂。特朗普的言論導致英特爾股價在盤前交易中下跌近5%。
這一事件起因于美國共和黨參議員湯姆·科頓（Tom Cotton）前一天致信英特爾董事會主席，質(zhì)疑陳立武與中國企業(yè)的關系，以及他此前所在公司楷登電子（Cadence Design）涉及的一起刑事案件。據(jù)路透社4月份的報道，陳立武通過個人或其創(chuàng)立和運營的風險基金，在2012年3月至2024年12月期間，向數(shù)百家中資企業(yè)投資了至少2億美元，其中部分企業(yè)與中國軍方有關。
陳立武于今年3月接替前任帕特·基辛格（Pat Gelsinger）擔任英特爾首席執(zhí)行官。他上任后提出了一系列改革措施，包括計劃在年底前將公司員工人數(shù)削減至7.5萬人，減少約22%。此外，英特爾還承諾在制造投資上采取更為審慎的策略。
英特爾曾一度在芯片制造領域占據(jù)主導地位，但近年來在制造技術上落后于中國臺灣競爭對手臺積電，并且在人工智能芯片市場幾乎沒有任何份額，該市場目前由英偉達（Nvidia）主導。此次風波無疑給英特爾正在進行的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型增添了新的不確定性。
值得注意的是，英特爾尚未對此事作出正式回應。隨著事件的進一步發(fā)展，市場和相關各方對英特爾未來的走向?qū)⒊掷m(xù)關注。
6.集微知享會8月15日開講！半導體企業(yè)如何破解對賭協(xié)議中的“股權回購陷阱”？
在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的進程中，企業(yè)為加速技術突破和產(chǎn)能擴張而引入資本，投資方為鎖定回報而設置對賭條款，其中股權回購是關鍵保障。然而，當下半導體行業(yè)已步入深度調(diào)整期，那些曾經(jīng)看似“雙贏”的對賭協(xié)議，如今成為高懸頭頂?shù)?“達摩克利斯之劍”。一方面，行業(yè)周期下行，技術攻堅滯后，企業(yè)業(yè)績難以達標；另一方面，IPO大門收緊，上市對賭失敗案例頻發(fā)，80%以上的創(chuàng)業(yè)者被對賭回購協(xié)議勒緊咽喉，股權回購糾紛集中爆發(fā)，企業(yè)與投資方的博弈愈發(fā)激烈。
為此，在海門區(qū)政府的大力支持下，由ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟聯(lián)合愛集微知識產(chǎn)權打造的系列活動——集微知享會將聚焦“半導體企業(yè)對賭案件中股權回購的博弈策略與系統(tǒng)解決方案”這一主題，旨在幫助半導體企業(yè)破解對賭困局，規(guī)避股權回購風險，賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
以下是活動具體事項：
一、時間：2025年08月15日（周五）13：30—16：00
二、地點：上海市浦東新區(qū)新金橋路1888號謇公茶館
三、議程
（一）13:30-14:00 簽到
（二）14:30-15:30 主題分享
主題：半導體企業(yè)對賭案件中股權回購的博弈策略與系統(tǒng)解決方案
主講人：大成律師事務所律師齊晶晶
培訓亮點：
本次培訓將深入剖析半導體企業(yè)對賭困局根源，拆解股權回購博弈邏輯，從條款分析到爭議解決，提供全流程系統(tǒng)解決方案。
（三）15:30-16:00 互動交流
四、報名方式
活動咨詢：苗女士 18801937302
五、主講人資料
齊晶晶律師，法律碩士，主要執(zhí)業(yè)領域為民商事爭議解決、投融資并購、碳金融及碳交易等。齊律師自執(zhí)業(yè)以來，就職于國內(nèi)一線律師事務所，積累了豐富的訴訟與非訴訟工作經(jīng)驗。在民商事爭議解決領域，齊律師憑借豐富的司法實踐經(jīng)驗能夠在大型復雜的糾紛中為客戶提供高效可靠的法律戰(zhàn)略分析和切實可行的最佳解決方案。在投融資并購領域，齊律師在公司架構重組、改制方案設計、股權激勵、公司治理、公司收購與兼并等方面具有豐富經(jīng)驗。在私募股權投資領域，齊律師為多家知名投資機構、投資管理機構法律顧問，為該等機構設立風險投資基金、私募股權投資基金、并購基金、政府引導基金以及開展境內(nèi)外投資和投后管理業(yè)務提供法律服務。
大成律師事務所成立于1992年，是中國成立最早、規(guī)模最大的合伙制律師事務所之一。其總部設在北京，在中國境內(nèi)擁有超過50家辦公室，服務范圍覆蓋國內(nèi)全部省、自治區(qū)和直轄市。大成律師事務所總?cè)藬?shù)逾10000人，其中執(zhí)業(yè)律師超過8000名。法律服務范圍覆蓋訴訟、非訴訟等各個領域，在公司與并購重組、合規(guī)與風險控制、政府公共政策與國資運營監(jiān)管、勞動與人力資源、跨境投資與貿(mào)易、破產(chǎn)重整與清算等傳統(tǒng)和新興業(yè)務領域均處于領先地位。
關于ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟
ICT 知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟，前身為“手機中國聯(lián)盟”（成立于2011年4月22日），隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和響應企業(yè)需求，2023年6月3日正式更名為“ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟”，旨在縱向延伸推動企業(yè)合作、知識共享及行業(yè)自律，橫向拓展至通信以外的半導體、新能源汽車以及人工智能等更廣泛的ICT產(chǎn)業(yè)，以應對國際市場上越來越多領域面臨的專利訴訟和國外廠商壟斷現(xiàn)象。愛集微為聯(lián)盟的理事長單位，愛集微知產(chǎn)負責聯(lián)盟日常運營，目前副理事長單位和理事單位包括華為、OPPO、vivo、小米、傳音、中興、榮耀、TCL、寧德時代、紫光展銳、北方華創(chuàng)、寒武紀、華大九天、天岳先進、艾為等。
“愛集微知識產(chǎn)權”由具有多年從業(yè)經(jīng)驗的知識產(chǎn)權專家、律師、專利代理人、商標代理人以及資深專利審查員組成，熟悉中歐美知識產(chǎn)權法律理論和實務，在全球知識產(chǎn)權申請、布局、專利分析、訴訟、許可談判、交易、運營、一站式托管服務、專利標準化、專利池建設、IPO上市等方面擁有豐富的經(jīng)驗。
關于謇公茶館
謇公茶館由海鴻集團與愛集微（集微空間）聯(lián)手打造，是海門集微產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地立足海門、輻射上海乃至長三角地區(qū)的招商、對接、交流“橋頭堡”。以張謇特色文化為牽引的謇公茶館以其深厚的文化底蘊，結(jié)合現(xiàn)代新中式概念，為半導體產(chǎn)業(yè)人士提供了一個交流思想、分享經(jīng)驗、探討合作的平臺。集微圓桌派系列活動是謇公茶館的核心組成部分，旨在通過定期舉辦的行業(yè)培訓、交流、路演等沙龍活動，促進半導體產(chǎn)業(yè)的深度交流與合作。活動內(nèi)容豐富，形式多樣，包括行業(yè)動態(tài)分享、趨勢方向探討、產(chǎn)業(yè)鏈對接、創(chuàng)新項目路演、專業(yè)培訓、政策解讀與法律服務等。
7.TEL解雇涉嫌竊取臺積電2nm技術的員工
日本芯片制造設備供應商Tokyo Electron（TEL）表示，已解雇其臺北分公司的一名員工，這是自臺當局逮捕六名涉嫌竊取臺積電商業(yè)機密的嫌疑人以來，該公司首次公開發(fā)表聲明。
TEL在一份聲明中表示，正在配合正在進行的調(diào)查，但目前尚不清楚是否有任何數(shù)據(jù)與第三方共享。
中國臺灣檢察機關本周逮捕了六名涉嫌竊取臺積電知識產(chǎn)權的嫌疑人，其中包括一名被當?shù)孛襟w確認為TEL員工的人員。TEL是臺積電最大的半導體制造工具和設備供應商之一，而臺積電則使用這些設備來生產(chǎn)英偉達的AI加速器和蘋果的iPhone處理器。
臺積電計劃于2025年底量產(chǎn)2nm技術，該技術被視為目前全球最前沿的芯片制造工藝，其開發(fā)過程成本極高，且技術難度極大。由于2nm技術屬高度敏感領域，依據(jù)中國臺灣2022年通過的法案，包含14nm以下制程在內(nèi)的技術已被列入“核心關鍵技術”范疇。任何未經(jīng)授權的獲取、復制或泄露行為，依法可構成犯罪。這起案件有可能成為首例適用該法律的重大商業(yè)機密案。
8.特斯拉解散Dojo超級計算機團隊 人工智能項目受挫
據(jù)知情人士透露，特斯拉公司正在解散其Dojo超級計算機團隊，其負責人也將離職，這將顛覆該汽車制造商開發(fā)無人駕駛技術內(nèi)部芯片的努力。
據(jù)知情人士透露，Dojo項目負責人彼得·班農(nóng)（Peter Bannon）即將離職，首席執(zhí)行官馬斯克（Elon Musk）已下令停止該項目。知情人士表示，該團隊最近有大約20名員工跳槽至新成立的DensityAI，剩余的Dojo員工將被調(diào)往特斯拉內(nèi)部的其他數(shù)據(jù)中心和計算項目。
知情人士稱，特斯拉計劃增加對外部技術合作伙伴的依賴，包括計算方面的英偉達公司和AMD，以及芯片制造方面的三星電子。
這一決定標志著多年來一直在籌備的一項計劃發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，Dojo曾被定位為特斯拉數(shù)十億美元計劃的核心，該計劃旨在在人工智能競賽中增強計算能力。
Dojo系統(tǒng)是特斯拉設計的超級計算機，用于訓練這家電動汽車制造商的自動駕駛儀和全自動駕駛程序以及其擎天柱人形機器人背后的機器學習模型。該計算機接收車輛捕獲的數(shù)據(jù)并快速處理，以改進公司的算法。分析師表示，Dojo可能成為特斯拉的一個關鍵競爭優(yōu)勢，摩根士丹利估計，到2023年，它可能會使特斯拉的市值增加5000億美元。
這家電動汽車制造商上個月與三星達成了一項價值165億美元的協(xié)議，以確保到2033年為止的人工智能半導體供應。該計劃是利用即將在德克薩斯州建立的工廠來生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，從而使特斯拉的采購渠道多元化，不再局限于臺積電。
