8月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年營收為3,495,197,770.17元，同比增長21.38%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為936,728,512.33元，比上年同期減虧16.88%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為535,608,127.29元，比上年同期減虧31.11%。

截至上半年末，總資產(chǎn)為33,187,412,031.69元，同比下降2.97%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為12,424,504,209.1元，同比增長0.84%。

關于業(yè)績減虧的原因，芯聯(lián)集成說明稱，報告期內，公司通過不斷拓展市場、積極開拓應用領域，有效帶動了銷售規(guī)模的擴大；同時，公司積極推行供應鏈管控與精益生產(chǎn)管理等降本增效措施，使整體盈利能力得到顯著提升。

芯聯(lián)集成產(chǎn)品主要包括應用于車載、工控、高端消費、AI領域的功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組。

1、功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多條產(chǎn)線，產(chǎn)品覆蓋IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模組，產(chǎn)能覆蓋中高端功率半導體。隨著12英寸硅基產(chǎn)線和8寸碳化硅產(chǎn)線不斷放量，成本優(yōu)勢與技術先進性將進一步凸顯，推動公司在汽車、AI、高端消費、工控等領域的長期、快速增長。

2、功率IC方面，公司布局高電壓、大電流和高密度三大方向，提供完整的車規(guī)級晶圓代工服務。下一代集成更多智能數(shù)字的先進BCD工藝平臺持續(xù)開發(fā)中，以滿足客戶應用在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的需求。同時，針對目前已經(jīng)成熟量產(chǎn)的0.18um BCD 40V/60V/120V平臺工藝持續(xù)優(yōu)化，助力客戶不斷提升產(chǎn)品性能并降低成本，滿足各類驅動、電源管理、接口和AFE等產(chǎn)品的代工需求。BCDSOI工藝，多個客戶產(chǎn)品導入，應用于車載BMSAFE（電池管理系統(tǒng)芯片）。數(shù)?；旌系募蓡涡酒に嚻脚_BCD 60V/120V BCD+eflash，滿足車規(guī)G0標準，多個客戶產(chǎn)品驗證完成并進入量產(chǎn)，配合新能源汽車和工業(yè)4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本優(yōu)勢的工藝方案。55納米MCU平臺（嵌入式閃存工藝）開發(fā)完成，滿足車規(guī)G1的高可靠性要求，應用于物聯(lián)網(wǎng)MCU和安全芯片。同時具有成本優(yōu)勢的下一代積極開發(fā)中。

3、傳感信號鏈方面，多家客戶已量產(chǎn)。公司代工的硅麥克風、激光雷達中的振鏡、壓力傳感等，助力新能源及智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中應用于高端消費、新能源汽車的第三代麥克風進入大批量量產(chǎn)，第四代雙振膜麥克風設計迭代中；車載運動傳感器進入批量生產(chǎn)階段，消費類多軸傳感器完成送樣，預計下半年進入小批量試產(chǎn)驗證；車載激光雷達掃描鏡驗證完成，進入小批量試產(chǎn)驗證。同時，MEMS麥克風芯片已大量應用于AI語音識別，如AI眼鏡等；應用于高性能語音交互的第五代麥克風正在研發(fā)中；用于AI數(shù)據(jù)傳輸芯片驗證迭代中，預計下半年進入小批量試產(chǎn)驗證。