7月18日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，以58.97億元的交易價格收購15名交易對方持有的芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權(quán)。交易完成后，芯聯(lián)集成將實現(xiàn)對芯聯(lián)越州的全資控股，進一步整合資源，強化在功率半導(dǎo)體、碳化硅（SiC）及高壓模擬IC等高端領(lǐng)域的核心競爭力。

芯聯(lián)越州作為芯聯(lián)集成的控股子公司，定位高端半導(dǎo)體制造，其8英寸IGBT和硅基MOSFET產(chǎn)能達7萬片/月，6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能為8千片/月，是國內(nèi)車規(guī)級SiC功率器件產(chǎn)業(yè)化的先行者。憑借先進的產(chǎn)線和技術(shù)工藝，芯聯(lián)越州的產(chǎn)品良率和技術(shù)參數(shù)已達國際先進水平，其SiC MOSFET產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，2023年及2024年上半年車載主驅(qū)6英寸SiC MOSFET出貨量位居國內(nèi)第一。

此外，芯聯(lián)越州在高壓模擬IC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，填補了國內(nèi)中高壓模擬IC技術(shù)的空白，為新能源汽車、高端工控等領(lǐng)域提供關(guān)鍵國產(chǎn)化解決方案。2024年4月，其8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預(yù)計2025年量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家實現(xiàn)8英寸SiC MOSFET規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

芯聯(lián)集成母公司目前擁有8英寸晶圓10萬片/月的產(chǎn)能，主要從事功率半導(dǎo)體和MEMS代工業(yè)務(wù)。本次收購?fù)瓿珊?，公司將實現(xiàn)對芯聯(lián)越州8英寸硅基產(chǎn)能（7萬片/月）的全面整合，優(yōu)化管理效率，同時在SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）及高壓模擬IC等高附加值領(lǐng)域加大投入，推動技術(shù)迭代和市場拓展。

芯聯(lián)集成表示，此次交易將助力公司把握新能源汽車、光伏及儲能市場對碳化硅器件的快速增長需求，鞏固其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并加速國產(chǎn)替代進程。未來，公司將持續(xù)聚焦高端功率半導(dǎo)體和特色工藝平臺，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，提升全球競爭力。