1.美出口管制癱瘓H20銷中卡關(guān)
2.臺積電準(zhǔn)備將2nm技術(shù)轉(zhuǎn)移到美國，正在亞利桑那州籌備新生產(chǎn)線
3.英特爾三名高管將在制造業(yè)重組期間退休
4.ASML設(shè)備美國將免征關(guān)稅
5.GPT-5難產(chǎn)內(nèi)幕曝光！核心團(tuán)隊遭挖空、與微軟分歧、靠英偉達(dá)續(xù)命？
6.上半年我國智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)5.63億臺，集成電路出口同比增長20.6%
7.強(qiáng)攻自研芯片：Arm砸大廠“飯碗”？
1.美出口管制癱瘓H20銷中卡關(guān)
中美在歷經(jīng)6月倫敦會談后，美國松綁英偉達(dá)特供版H20芯片得以銷往中國。未料日前傳出，美國商務(wù)部主管出口許可的工業(yè)與安全局（BIS）因人手短缺等因素陷入運(yùn)作混亂，導(dǎo)致包括H20在內(nèi)的數(shù)千件出口許可申請案停滯不前，部分案件延宕時間更創(chuàng)下30多年來最長紀(jì)錄。
綜合外媒2日報導(dǎo)，知情人士透露，當(dāng)前BIS因人手流失嚴(yán)重，規(guī)則更新延遲、對業(yè)界的溝通受限，以及內(nèi)部專家陸續(xù)離職或被迫退場等因素，讓這個肩負(fù)促進(jìn)海外貿(mào)易及保障美國技術(shù)安全的機(jī)構(gòu)幾乎陷入癱瘓。
其中最受矚目的，就是對中國銷售AI芯片H20的許可延誤。英偉達(dá)CEO黃仁勛7月中旬訪中時曾經(jīng)表示，已獲取美國政府保證可以取得芯片銷中許可，并預(yù)期可望盡快交貨，隨后美國商務(wù)部長盧特尼克與其他官員也確認(rèn)銷售將獲準(zhǔn)。
但知情人士指出，截至7月底尚無任何許可發(fā)放，涉及訂單金額達(dá)數(shù)十億美元。
美中貿(mào)易全國委員會會長譚森（Sean Stein）對此表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備等價值數(shù)十億美元的出口許可毫無進(jìn)展，恐讓中企有時間轉(zhuǎn)向中國本土或其他國家供應(yīng)商，「延遲越久，美企流失的市占越大」。
除了對中國的AI芯片與半導(dǎo)體設(shè)備之外，美國業(yè)者也回報向拉丁美洲及其他地區(qū)出口的感測器、雷達(dá)與聲納設(shè)備的許可，也遭到長時間卡關(guān)。
貿(mào)易顧問公司Compliance Assurance表示，先前部分提交數(shù)月的申請剛在近日收到零星的駁回通知，包括4件對中國出口半導(dǎo)體設(shè)備的申請。
報導(dǎo)稱，批評人士指出，BIS自今年3月由凱斯勒（Jeffrey Kessler）接任商務(wù)部副部長后，內(nèi)部管理混亂加劇。據(jù)稱凱斯勒要求員工減少與業(yè)界接觸，并須將所有會議列入監(jiān)控表格，造成溝通效率低落。
同時，美國商務(wù)部的資深官員離職潮持續(xù)中，使得關(guān)鍵職位持續(xù)懸缺，譬如駐中國的出口管制官至今仍未補(bǔ)足。
另外，BIS在5月承諾將撤回并重訂拜登政府時期針對AI芯片出口的規(guī)則，但至今未有后續(xù)，其他規(guī)范如擴(kuò)大出口限制至被制裁企業(yè)的子公司等草案，也因遲未公布而屢遭業(yè)界質(zhì)疑。（工商時報）
2.臺積電準(zhǔn)備將2nm技術(shù)轉(zhuǎn)移到美國，正在亞利桑那州籌備新生產(chǎn)線
臺積電在美國有著宏偉的計劃，其中最重要的一項就是在美國生產(chǎn)尖端的N2技術(shù)，從而幫助美國在芯片行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。
臺積電的尖端芯片技術(shù)正在進(jìn)入美國，目前勢不可擋
自特朗普政府入主白宮以來，臺積電就看到了該地區(qū)的巨大興趣，部分原因是這家芯片巨頭面臨的“關(guān)稅威脅”。起初，中國臺灣不愿向其他國家/地區(qū)轉(zhuǎn)讓技術(shù)，但近年來，這種立場似乎有所改變。據(jù)報道，臺積電目前正在亞利桑那州的Fab P3工廠籌備2納米生產(chǎn)線。據(jù)報道，該工廠正在建設(shè)中，最早可能在2026年投產(chǎn)，這比該生產(chǎn)線在中國臺灣的投產(chǎn)晚了將近一年。
在美國建立芯片工廠顯然已成為企業(yè)之間的一種趨勢，主要是因為美國政府正在將該法案作為韓國等國關(guān)稅協(xié)議的組成部分。對于臺積電來說，該公司的起步確實很艱難，尤其是在文化和物流方面存在諸多問題，但現(xiàn)在，在加大投資的支持下，這家芯片公司似乎更加堅定了其在美國市場的雄心。臺積電確實正在美國芯片供應(yīng)鏈上大舉進(jìn)攻，表明它渴望主導(dǎo)這個市場。
由于大型科技公司需要與現(xiàn)任美國政府保持密切聯(lián)系，NVIDIA、蘋果和AMD等公司已準(zhǔn)備好通過數(shù)千億美元的投資將其供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到美國，投資范圍涵蓋從建立生產(chǎn)設(shè)施到協(xié)助供應(yīng)鏈合作伙伴完成過渡。由于所有這些公司目前都依賴臺積電的芯片，因此對這家中國臺灣巨頭來說，在美國建立強(qiáng)大的芯片網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。通過將2納米制程轉(zhuǎn)移到美國，臺積電確實已經(jīng)選定了下一個業(yè)務(wù)地點。
預(yù)計幾年后，美國國內(nèi)芯片需求將大幅增加，而這一成就主要歸功于現(xiàn)任政府優(yōu)先考慮的自力更生政策。未來美國臺積電關(guān)系如何發(fā)展值得關(guān)注，但目前，一切都取決于美國。
3.英特爾三名高管將在制造業(yè)重組期間退休
英特爾公司 的三位高管透露，新任首席執(zhí)行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 將實施全面改革，以重振這家陷入困境的美國芯片制造商。
英特爾周二告知員工，技術(shù)開發(fā)集團(tuán)的企業(yè)副總裁 Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 將退休，設(shè)計技術(shù)平臺組織的企業(yè)副總裁、前 IBM (IBM.N)員工 Gary Patton 也將退休。
據(jù)兩位知情人士透露，英特爾還討論了對負(fù)責(zé)制定制造流程的技術(shù)開發(fā)部門進(jìn)行調(diào)整。知情人士表示，英特爾計劃縮減產(chǎn)能規(guī)劃團(tuán)隊，并裁減部分工程團(tuán)隊。英特爾拒絕對這些變化發(fā)表評論。
制造業(yè)務(wù)由前美光科技 (MU.O) 高管納加·錢德拉塞卡蘭 (Naga Chandrasekaran) 領(lǐng)導(dǎo)，他大約一年前被時任首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 聘用。今年 3 月，錢德拉塞卡蘭的職責(zé)范圍擴(kuò)大，他接手了技術(shù)開發(fā)和制造業(yè)務(wù)。此后，他重組了旗下員工，包括作為全球裁員計劃的一部分進(jìn)行裁員。
上周，英特爾公布季度財報時，3月份上任的首席執(zhí)行官陳立武設(shè)定了一個目標(biāo)，到年底將公司員工總數(shù)削減至7.5萬人，減幅約為22%。英特爾還承諾將采取更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹圃鞓I(yè)投資方式。英特爾表示，其下一代 14A 制造工藝取決于能否獲得新的、重要的客戶，否則可能會暫?；蚪K止開發(fā)。陳立武在與財報一同發(fā)布的備忘錄中表示：“我們正在與大型外部客戶密切合作，從零開始開發(fā)英特爾 14A。未來，我們對英特爾 14A 的投資將基于已確認(rèn)的客戶承諾?！标惲⑽溥€告訴投資者，英特爾的18A工藝只有用于內(nèi)部產(chǎn)品才能產(chǎn)生合理的回報。
據(jù)此前報道，陳立武一直在考慮是否停止向外部客戶提供18A技術(shù)，轉(zhuǎn)而專注于14A工藝。
英特爾計劃今年采用其 18A 制造工藝大規(guī)模生產(chǎn) Panther Lake PC 芯片。
4.ASML設(shè)備美國將免征關(guān)稅
近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，其新一代高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)EXE:5200已正式出貨，標(biāo)志著該技術(shù)已準(zhǔn)備好投入批量生產(chǎn)。
根據(jù)最新報道，美國與歐盟委員會主席簽署的貿(mào)易協(xié)定中，對進(jìn)入美國的歐洲制造商品征收15%的關(guān)稅，但半導(dǎo)體制造設(shè)備等特定商品在零關(guān)稅安排下可享受豁免。這意味著ASML的設(shè)備在美國市場不會因關(guān)稅上漲而增加成本。報告指出，若對ASML設(shè)備征收15%的關(guān)稅，每臺DUV系統(tǒng)的成本將增加約1300萬美元，每臺EUV設(shè)備的成本將增加高達(dá)4000萬美元，這將大幅增加英特爾、三星和臺積電等企業(yè)的成本，削弱美國半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。
ASML的首臺高數(shù)值孔徑EUV客戶已確認(rèn)為英特爾，計劃用于其14A節(jié)點。相比之下，臺積電可能會推遲采用該技術(shù)，預(yù)計在其A14工藝節(jié)點上放棄使用該設(shè)備，而三星尚未設(shè)定采用時間表。ASML的EXE:5200系統(tǒng)專為大批量生產(chǎn)設(shè)計，生產(chǎn)率超過每小時200個晶圓，對于實現(xiàn)更高分辨率（<8 nm）至關(guān)重要。
ASML一直在加速EUV技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計到2025年-2026年，年產(chǎn)EUV光刻機(jī)將達(dá)到90臺，DUV光刻機(jī)600臺。2024年主力出貨的TWINSCAN NXE: 3800E套刻精度為1.1nm，曝光速度30mJ/cm2，每小時曝光195片晶圓，年產(chǎn)量為170萬片。預(yù)計2025年出貨的NXE:4000F將以更高速度提供更大產(chǎn)能。
5.GPT-5難產(chǎn)內(nèi)幕曝光！核心團(tuán)隊遭挖空、與微軟分歧、靠英偉達(dá)續(xù)命？
根據(jù)外媒《The Information》近日揭露，人工智能（AI）領(lǐng)頭企業(yè)OpenAI 的最新模型GPT-5 在研發(fā)過程中屢遇阻礙，不僅未能實現(xiàn)重大技術(shù)突破，還因關(guān)鍵人才流失與內(nèi)部協(xié)調(diào)不善，引發(fā)組織混亂，導(dǎo)致開發(fā)進(jìn)度受挫。
根據(jù)《The Information》，相較于GPT-3 到GPT-4 帶來的技術(shù)飛躍，GPT-5 的表現(xiàn)屬于「漸進(jìn)式」，并未實現(xiàn)外界期待中的革命性突破。雖然在程式設(shè)計、數(shù)學(xué)推理及AI 代理應(yīng)用方面有所提升，但尚不足以稱為「下一代顛覆者」。
內(nèi)部消息指出，某實驗性新模型在內(nèi)部測試階段表現(xiàn)出色，但當(dāng)轉(zhuǎn)化為對話形式的「o3」版本后，推理能力顯著下降，暴露出OpenAI 在模型轉(zhuǎn)化與推理能力上仍面臨架構(gòu)性瓶頸。
Orion 計劃失敗，GPT-4.5 低調(diào)接棒
回顧GPT-5 的開發(fā)歷程，OpenAI 最初曾寄望名為「Orion」的模型作為旗艦發(fā)布。
但實際測試中，Orion 效能不如預(yù)期，最終被降級為GPT-4.5，并于2025 年2 月低調(diào)上線。該模型雖短暫現(xiàn)身，但迅速淡出公眾視野。
導(dǎo)致Orion 失利的主要原因在于預(yù)訓(xùn)練資料瓶頸。隨著高品質(zhì)網(wǎng)路數(shù)據(jù)日益稀缺，許多過去對中小型模型有效的訓(xùn)練技巧，在大型語言模型上反而失去作用，使Orion 無法突破性能上限，也影響了GPT-5 的開發(fā)信心。
OpenAI 人才流失與內(nèi)部摩擦加劇發(fā)展壓力
除了技術(shù)挑戰(zhàn)，OpenAI 也遭遇嚴(yán)重的人事風(fēng)波。
報導(dǎo)指出，Meta( META-US ) 近期以高額薪資挖走大量核心人才，迫使OpenAI 緊急調(diào)整組織架構(gòu)。
OpenAI 研究副總裁Jerry Tworek 更在公司Slack 上公開抱怨團(tuán)隊動蕩，稱需休假重新思考方向。雖最終未實際休假，但該訊息在內(nèi)部廣泛傳播，顯示內(nèi)部管理已現(xiàn)壓力。
另外，部分資深研究員對將研發(fā)成果交予微軟( MSFT-US ) 持保留態(tài)度。雖然兩家公司財務(wù)緊密，但在具體合作條款上，卻始終爭執(zhí)不休。根據(jù)最新資訊，OpenAI 重組營利部門后，微軟很可能在其中獲得33% 的股份。
絕境中的轉(zhuǎn)機(jī)：推理模型意外崛起
總的來說，直到2025 年6 月為止，OpenAI 在開發(fā)能稱得上GPT-5 等級的AI 模型時，依然沒有令人滿意的成果。但就在此時，推理模型成為突破技術(shù)瓶頸的全新轉(zhuǎn)機(jī)。
早在2023 年底，一項名為「Q*」的技術(shù)實驗性成果，引起OpenAI 內(nèi)部廣泛關(guān)注。該技術(shù)首次顯示出可處理前所未見的數(shù)學(xué)難題，為語言模型打開了推理能力的全新大門。
基于Q*，OpenAI 快速部署了數(shù)款具備推理能力的模型，并發(fā)現(xiàn)這些模型在取得更多算力支援后，性能會大幅提升，顯示出突破預(yù)訓(xùn)練效能瓶頸的潛力。
2024 年秋天，第一代推理模型「o1」問世。同年年底，OpenAI 再推出進(jìn)階版本「o3」，其基于GPT-4o 打造的架構(gòu)，在理解復(fù)雜知識領(lǐng)域方面表現(xiàn)明顯優(yōu)于前代。
據(jù)內(nèi)部透露，這一進(jìn)步主要得益于兩項技術(shù)提升：
使用更多英偉達(dá)芯片提升訓(xùn)練教師模型的能力；
開放模型對網(wǎng)路搜索與程式碼庫的存取權(quán)限，強(qiáng)化知識獲取與實作能力。
此外，OpenAI 也在o3 訓(xùn)練中導(dǎo)入了強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)。研究人員設(shè)計出一系列來自生物學(xué)、醫(yī)學(xué)與軟體工程等專業(yè)領(lǐng)域的難題，讓模型生成數(shù)千個可能的解答，再從中挑選與人類專家結(jié)果一致的「合成資料」，用于反饋訓(xùn)練。
這種數(shù)據(jù)生成與挑選方法，被視為下一階段語言模型提升的重要策略。
GPT-5 未如愿突破，高層押注GPT-8 與AGI 愿景
雖然GPT-5 未能成為預(yù)期中的技術(shù)革命，但OpenAI 高層仍對未來的語言模型發(fā)展充滿信心。有微軟工程師表示，新一代模型能在相同算力下生成更高品質(zhì)的程式碼與文字，顯示效率與能力雙雙提升。
OpenAI 執(zhí)行長Sam Altman 則多次公開指出，現(xiàn)有技術(shù)架構(gòu)仍具備實現(xiàn)通用人工智慧（AGI）的潛力。更有高層向投資人透露，公司有望一步步實現(xiàn)GPT-8 等級的模型，最終邁向AI 終極目標(biāo)。
融資不減反增，OpenAI 估值突破3000 億美元
盡管GPT-5 尚未完成，OpenAI 依然吸引了大批資本投入。 2025 年初，公司提前完成83 億美元融資，使估值一舉突破3000 億美元。
該融資為全年400 億募資計畫的一部分，由Dragoneer 投資集團(tuán)領(lǐng)投28 億美元，紅杉資本、Blackstone、TPG 等機(jī)構(gòu)跟投。
雖然Dragoneer 為本輪最大出資方，但整體募資則由日本軟銀主導(dǎo)。（鉅亨網(wǎng)）
6.上半年我國智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)5.63億臺，集成電路出口同比增長20.6%
工業(yè)和信息化部日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口穩(wěn)定向好，效益持續(xù)改善，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。其中智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)5.63億臺，同比增長0.5%。
數(shù)據(jù)顯示，上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高4.7個和1.6個百分點。主要產(chǎn)品中，微型計算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.66億臺，同比增長5.6%；集成電路產(chǎn)量2395億塊，同比增長8.7%。
此外，上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計實現(xiàn)出口交貨值同比增長3.6%，其中出口集成電路1678億個，同比增長20.6%；規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入8.04萬億元，同比增長9.4%，實現(xiàn)利潤總額3024億元，同比增長3.5%。
7.強(qiáng)攻自研芯片：Arm砸大廠“飯碗”？
隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，Arm為尋求更大增長空間正醞釀一場前所未有的戰(zhàn)略變革。
7月31日，Arm宣布加大對自研芯片投入，計劃打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系統(tǒng)在內(nèi)的全套產(chǎn)品和各種解決方案可能性，尤其首選AI數(shù)據(jù)中心，這一決策標(biāo)志著其長期以來依賴的IP知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)商業(yè)模式迎來重大轉(zhuǎn)折，或?qū)⑸羁虥_擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局。
基于在云、邊、端等各領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢，Arm強(qiáng)攻自研芯片有自身底氣，包括與軟銀深度合作，對AI領(lǐng)域持續(xù)投入和子系統(tǒng)CSS增加版稅，以及對于Chiplets等技術(shù)的耕耘步入深水區(qū)。但這一舉措也將形成“既授權(quán)又競爭”的復(fù)雜局面，除了影響客戶關(guān)系和合作信任度，倒逼企業(yè)加速自研芯片和轉(zhuǎn)向RISC-V架構(gòu)，其高昂研發(fā)成本等挑戰(zhàn)也將增加不確定性。
可見Arm自研芯片是一場豪賭，將攪動芯片產(chǎn)業(yè)從“分層授權(quán)”走向“垂直整合”等重構(gòu)洗牌，同時勢必觸發(fā)行業(yè)警戒和“鏈?zhǔn)椒磻?yīng)”。未來這一戰(zhàn)略變革成效如何還需時間驗證。
底氣充足 驅(qū)動“下場”
Arm進(jìn)軍自研芯片早有跡可循。時至6月初，其披露的文件宣布放棄使用近20年的Cortex品牌，采用全新五大品牌體系Neoverse、Lumex、Niva、Zena、Orbis，覆蓋服務(wù)器、移動端、PC端、車規(guī)和物聯(lián)網(wǎng)市場，而這五大品牌都引入Arm計算子系統(tǒng)（CSS）。
如今，Arm CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)表示，公司計劃打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系統(tǒng)在內(nèi)的全套產(chǎn)品。而成品芯片是Arm在售產(chǎn)品計算子系統(tǒng)(CSS)的“物理體現(xiàn)”?！拔覀冋幸庾R地加大投入，這是為了構(gòu)建一些產(chǎn)品，比如芯片甚至可能的解決方案?！?/p>
對于Arm下場自研芯片的動機(jī)，專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的Omdia分析師總監(jiān)何暉在接受集微網(wǎng)采訪時稱，“Arm的核心競爭力在于其構(gòu)建的云和端側(cè)生態(tài)優(yōu)勢，同時IoT、MCU等芯片上也應(yīng)用廣泛?；谠谠?、邊、端等各領(lǐng)域的優(yōu)勢，Arm可能認(rèn)為下場做芯片會更容易成功，而且芯片變現(xiàn)能力確實比IP強(qiáng)?！盇rm瞄準(zhǔn)的是AI芯片，其毛利率也能達(dá)到更高水平。
在這背后，隨著以智能手機(jī)市場為主的IP授權(quán)模式觸達(dá)天花板以及面臨大客戶轉(zhuǎn)向自研等挑戰(zhàn)，近年來Arm通過整合IP形成半定制化服務(wù)，促使CSS已成為其利潤率較高的產(chǎn)品之一。據(jù)悉，目前Arm第一代CSS已經(jīng)上市，有5個大客戶，提供的版稅是Arm v9的兩倍。迄今為止，Arm已與10家公司簽署了16份CSS授權(quán)，數(shù)量較去年同期增長逾一倍。
由此，Arm加碼進(jìn)軍自研芯片可以看作該業(yè)務(wù)的進(jìn)一步延伸，即探索CCS、Chiplet和整體解決方案的各種可能性，尤其是利潤較高的數(shù)據(jù)中心市場。何暉認(rèn)為，無論是從技術(shù)路線、發(fā)展戰(zhàn)略還是商業(yè)利益考量，Arm都有加碼自研芯片的驅(qū)動力。同時，Arm背后的投資方是軟銀公司。作為投資機(jī)構(gòu)，其對Arm的變現(xiàn)和快速提升回報需求也會更強(qiáng)烈。
業(yè)界分析還指出，支撐Arm決定下場自研芯片底氣是其在多個前沿領(lǐng)域的持續(xù)探索與布局，包括與軟銀“星際之門”（Stargate）的合作，所有項目都使用Arm作為核心CPU；對于AI上面的持續(xù)投入，促使Arm Neoverse CPU為全球大量重要的AI基礎(chǔ)設(shè)施提供支持；以及對Chiplets的耕耘進(jìn)入深水區(qū)，且CSA小芯片系統(tǒng)架構(gòu)已獲得70多家合作伙伴支持。
此外，軟銀收購服務(wù)器芯片商Ampere或為Arm提供技術(shù)人才支持，加速其芯片設(shè)計能力。
雙重身份 可砸“飯碗”
在戰(zhàn)略層面，憑借全球芯片架構(gòu)平臺的主導(dǎo)地位，Arm正努力轉(zhuǎn)型為更全面的半導(dǎo)體設(shè)計供應(yīng)商，尤其是針對數(shù)據(jù)中心的芯片設(shè)計，以搶占AI基礎(chǔ)建設(shè)增長帶來的商機(jī)。而通過“標(biāo)桿芯片”展示Arm架構(gòu)性能極限，推動其在AI和數(shù)據(jù)中心的普及，又能對抗x86架構(gòu)。
正如Haas所言，Arm致力于開發(fā)在AI領(lǐng)域更具優(yōu)勢的技術(shù)，雖然相關(guān)技術(shù)研發(fā)支出在短期內(nèi)會壓低獲利，但將有助于公司長期增長，“這是非常有意識地決定進(jìn)行更多投資”。
不過，Arm直接下場研發(fā)物理芯片及主板系統(tǒng)，打破了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計企業(yè)的合作關(guān)系和商業(yè)模式，催生“既授權(quán)又競爭”的復(fù)雜局面。何暉表示，Arm自主研發(fā)的芯片可能同時扮演“規(guī)則制定者”和“玩家”的雙重角色，勢必會一定程度造成對客戶“搶飯碗”的效應(yīng)。
“一方面Arm依靠移動通信領(lǐng)域起家并且具備壟斷性優(yōu)勢，目前幾乎所有IC設(shè)計廠都要向Arm授權(quán)IP開發(fā)新芯片，其下場‘造芯’可能導(dǎo)致客戶流失或倒逼企業(yè)轉(zhuǎn)向自研架構(gòu)。另一方面，Arm正在尋求向數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域拓展，或?qū)⒁蚣ち业男袠I(yè)競爭處于不利地位。此外，Arm此舉或?qū)е驴蛻魧rm信任度下降，從而加速采用開源架構(gòu)（如RISC-V）?！?/p>
例如英偉達(dá)CUDA平臺開始支持RISC-V架構(gòu)，高通、意法半導(dǎo)體、恩智浦、博世和英飛凌早年聯(lián)合成立Quintauris推動RISC-V在全球應(yīng)用，均被視為應(yīng)對Arm競爭的策略性防御。
進(jìn)一步來看，Arm目前的策略被視為在AI時代試圖在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分得更多市場大餅，包括終端廠商可能繞過傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商，直接采用Arm的芯片設(shè)計組合或集成化方案。對此，業(yè)界分析稱，Arm挾龐大IP優(yōu)勢進(jìn)軍AI芯片領(lǐng)域，打亂IC設(shè)計行業(yè)既有秩序，尤其Arm首發(fā)鎖定AI芯片，將直接與英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和博通等客戶搶地盤，引發(fā)業(yè)界全面警戒。
但Arm自研芯片短期內(nèi)不會直接沖擊x86架構(gòu)市場，而是通過AI生態(tài)擴(kuò)展新需求。何暉指出，“Arm當(dāng)前聚焦AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，采用Arm架構(gòu)的CPU已應(yīng)用于云端AI場景，與英特爾、AMD主導(dǎo)的傳統(tǒng)x86架構(gòu)服務(wù)器屬不同賽道，但未來Arm架構(gòu)可能逐步侵蝕其份額。”
影響甚小 安謀不跟？
眾所周知，中國市場對Arm至關(guān)重要。但隨著中美科技競爭升級，美國的出口管制政策限制了Arm部分IP對華出口。例如用于AI數(shù)據(jù)中心芯片的Neoverse V系列高性能內(nèi)核和一些小芯片IP。即便如此，安謀科技（Arm中國）也仍是Arm最大客戶，貢獻(xiàn)了約17%營收。
對于Arm自研芯片策略是否會加劇其在中國業(yè)務(wù)的不確定性，何暉表示，“這其中不確定性較大。一方面，安謀科技強(qiáng)調(diào)獨立于Arm并且一直在推動自研架構(gòu)，若Arm加碼自研芯片，可能與其在華業(yè)務(wù)產(chǎn)生沖突，從而影響IP銷售。另一方面，受出口管制影響，Arm高性能產(chǎn)品在華授權(quán)受限，本土替代需求迫切，這促使國內(nèi)正大力推動RISC-V架構(gòu)生態(tài)?！?/p>
值得一提的是，此前為了推動Arm順利上市，Arm母公司軟銀集團(tuán)已經(jīng)將Arm持有的安謀科技的股權(quán)剝離出來，轉(zhuǎn)入其專門成立的一個子公司Acetone之中。因此，目前安謀科技屬于軟銀集團(tuán)下屬的合資公司，而不再是Arm的合資子公司。
何暉進(jìn)一步指出，Arm與安謀科技原則上已經(jīng)是兩家公司?！皩τ贏rm的自研芯片計劃，預(yù)計安謀科技不會參與跟進(jìn)，以避免損害本土的大量客戶關(guān)系。目前，安謀科技并沒有在自研芯片上明確表態(tài)，畢竟自研芯片和處理客戶關(guān)系等方面挑戰(zhàn)較大，但可以持續(xù)觀望?！?/p>
相對而言，在當(dāng)前國際地緣環(huán)境下，Arm與安謀科技存在受不同程度影響的“屏障”。
對于Arm自研數(shù)據(jù)中心CPU是否會沖擊國內(nèi)廠商，一位國內(nèi)廠商高管對集微網(wǎng)稱，“Arm此舉對國內(nèi)的影響較小，因為國內(nèi)市場無論如何都會有一部分是國產(chǎn)CPU廠商的份額。就像x86架構(gòu)掌握在英特爾、AMD手中，并不耽誤海光/兆芯的發(fā)展?！?/p>
他還稱，現(xiàn)在國內(nèi)服務(wù)器CPU核心還是供應(yīng)鏈問題，怎么解決生產(chǎn)才是最關(guān)鍵。
無論如何，Arm自研芯片的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型或?qū)鴥?nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)構(gòu)成一定影響，包括可能擠壓國產(chǎn)服務(wù)器芯片的成長空間，以及導(dǎo)致國內(nèi)芯片計企業(yè)附加值被壓縮等。但長遠(yuǎn)來看，Arm自研芯片的競爭壓力可能成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“技術(shù)自立”的又一催化劑，從而加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。此外，若Arm將來因客戶反噬失去中立性，中國RISC-V生態(tài)可能實現(xiàn)彎道超車。
挑戰(zhàn)加劇 為時或晚
盡管自研芯片戰(zhàn)略可能為Arm帶來新的收入增長點，但其與客戶之間的潛在利益沖突或影響其未來營收穩(wěn)定性。這一戰(zhàn)略會破壞還是強(qiáng)化Arm長期建立的商業(yè)生態(tài)，還需拭目以待。
目前，Arm并未對外透露新戰(zhàn)略的投資回報時間表及具體產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但此前有消息稱，Arm公司計劃最快于今年夏季推出其首款自研芯片，該芯片將面向數(shù)據(jù)中心市場，由臺積電等專業(yè)晶圓廠負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，Meta公司等行業(yè)巨頭有望成為其首批客戶。
何暉認(rèn)為，Meta可能成為首批潛在客戶，反映大廠對Arm自研芯片的開放態(tài)度，但需觀察實際落地進(jìn)展。鑒于Meta等大廠自研芯片趨勢顯著，Arm需平衡合作與競爭關(guān)系?！爸劣诩夹g(shù)戰(zhàn)略路線，雖然Arm具備Chiplet設(shè)計能力，但自研完整芯片表明其追求更高整合度與利潤空間。若僅專注Chiplet IP，對市場沖擊較小，可能不符合當(dāng)前戰(zhàn)略優(yōu)先級?！?/p>
無論專注于探索Chiplet、物理芯片還是整體解決方案，Arm都面臨不小挑戰(zhàn)，因為其Fabless模式雖無需建廠，但流片和研發(fā)成本高昂。同時，還需要構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)的全棧能力。
Arm發(fā)布的2025第一財季報顯示，當(dāng)期銷售額為10.5億美元，這一營收體量對其自研芯片和構(gòu)建全棧能力顯得“捉襟見肘”。上述國內(nèi)廠商高管還進(jìn)一步稱，從IP廠商轉(zhuǎn)換到芯片設(shè)計商，補(bǔ)齊中間缺少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)并不容易，包括需要補(bǔ)充很多芯片實現(xiàn)上的能力，如工藝、封裝、硬件、系統(tǒng)等。另一個關(guān)鍵是市場能力，這兩者服務(wù)的對象不一樣、市場邏輯也不一樣。
“雖然Arm已經(jīng)為自研芯片準(zhǔn)備了幾年時間，但現(xiàn)在才開始還是太晚?！痹撊耸空f。這意味著Arm短期需平衡IP授權(quán)與芯片銷售的資源分配，長期需證明垂直整合模式的可持續(xù)性。
不過，業(yè)界也不乏機(jī)構(gòu)看好Arm戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的前景。
鑒于Arm在價值捕獲機(jī)會上的多樣化，包括自研芯片，摩根士丹利對其中長期前景保持樂觀。其最新研報將Arm目標(biāo)價從150美元上調(diào)至194美元，稱Arm可能轉(zhuǎn)向自研芯片的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型具有變革性意義，盡管轉(zhuǎn)型處于早期階段，但將對公司中長期發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
但該行的調(diào)研未獲得Arm最近流片的證據(jù)，稱其新芯片的流片最早要等到2026年上半年。
結(jié)語
Arm宣布進(jìn)軍自研芯片領(lǐng)域，標(biāo)志著其延續(xù)30余年的純IP授權(quán)商業(yè)模式發(fā)生歷史性轉(zhuǎn)變，而催生“既授權(quán)又競爭”的全新復(fù)雜局面或?qū)φ麄€生態(tài)體系產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
這一轉(zhuǎn)型是Arm追求更高價值利潤與AI時代話語權(quán)的必然選擇，但需在技術(shù)突破、客戶信任與資本壓力間“走鋼絲”，以及重構(gòu)從IP授權(quán)到實體芯片的復(fù)合型價值鏈。其成敗將重塑全球半導(dǎo)體分工體系，成可崛起為復(fù)合型芯片設(shè)計巨頭，敗則可能導(dǎo)致Arm生態(tài)逐漸被瓦解。
