7月25日,新微集團(tuán)正式宣布完成對(duì)重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司(重慶萬(wàn)國(guó))的戰(zhàn)略收購(gòu),并計(jì)劃分步啟動(dòng)百億增資計(jì)劃,加速推進(jìn)“SIMIC for AI”戰(zhàn)略落地。
重慶萬(wàn)國(guó)成立于2016年,由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金共同出資設(shè)立,是中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試一體化基地。新微集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)表示:“新微將通過(guò)產(chǎn)業(yè)賦能與協(xié)同創(chuàng)新,為重慶萬(wàn)國(guó)注入體系優(yōu)勢(shì)資源,擘畫(huà)清晰發(fā)展路徑,助力其成長(zhǎng)為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的特色工藝制造標(biāo)桿。”
本次收購(gòu)動(dòng)作清晰、投入巨大,新微集團(tuán)首先受讓渝江芯、AOS、員工持股平臺(tái)等轉(zhuǎn)讓方39%左右的股份,成為控股股東,并將分步啟動(dòng)對(duì)重慶萬(wàn)國(guó)的百億增資計(jì)劃:第一階段的增資金額將用于擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化封測(cè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加價(jià)值,為重慶萬(wàn)國(guó)提質(zhì)增效,增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。第二階段,新微集團(tuán)計(jì)劃在重慶萬(wàn)國(guó)已有平臺(tái)基礎(chǔ)上引進(jìn)和建設(shè)BCD工藝,突破12吋90nm BCD on SOI技術(shù),打造世界先進(jìn)的車規(guī)級(jí)數(shù)?;旌霞呻娐分圃炱脚_(tái);同時(shí)開(kāi)發(fā)12吋硅光工藝平臺(tái),對(duì)標(biāo)世界先進(jìn)水平,為國(guó)內(nèi)硅光設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)。前述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資完成后,新微集團(tuán)對(duì)重慶萬(wàn)國(guó)的總投資將超過(guò)100億,通過(guò)產(chǎn)業(yè)賦能、協(xié)同創(chuàng)新,進(jìn)一步導(dǎo)入新微集團(tuán)優(yōu)勢(shì)資源,實(shí)現(xiàn)重慶萬(wàn)國(guó)的跨越式發(fā)展,使重慶萬(wàn)國(guó)躋身國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍、國(guó)際先進(jìn)特色工藝制造商行列。
此次并購(gòu)是新微集團(tuán)向“超越摩爾特色工藝制造集團(tuán)”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵舉措。至此,新微集團(tuán)已成功集結(jié)上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體及重慶萬(wàn)國(guó)四大制造平臺(tái),構(gòu)建了覆蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝及硅基功率器件的完整的超越摩爾特色工藝制造平臺(tái)布局,加速推進(jìn)了新微集團(tuán)“SIMIC FOR AI”的戰(zhàn)略落地。