1.奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM基地項(xiàng)目搬入首臺(tái)光刻機(jī)

2.張汝京一行到西安電子科技大學(xué)交流訪問

3.2025中國電源管理芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

4.機(jī)構(gòu)：Q2全球智能手機(jī)出貨量增長2%，三星、蘋果、小米位列前三

5.黃仁勛：中國的開源AI是推動(dòng)全球進(jìn)步的催化劑

6.昂瑞微與國際星閃聯(lián)盟成功舉辦深度交流會(huì)

7.2025 RISC-V中國峰會(huì)在滬舉辦 達(dá)摩院玄鐵構(gòu)建RISC-V高性能應(yīng)用基座

1.奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM基地項(xiàng)目搬入首臺(tái)光刻機(jī)

據(jù)奧松傳感消息，7月14日，重慶奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目搬入首臺(tái)光刻機(jī)設(shè)備，意味著產(chǎn)線正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，距離8月底通線試產(chǎn)、第四季度產(chǎn)能爬坡并交付客戶的既定目標(biāo)指日可待。

據(jù)悉，奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃總投資35億，涵蓋8英寸特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及奧松半導(dǎo)體研發(fā)辦公大樓等。技術(shù)能力覆蓋各類MEMS特色工藝，形成了一個(gè)完整、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)。接下來，該項(xiàng)目將陸續(xù)搬入用于晶圓制造、封裝測試、模塊生產(chǎn)、系統(tǒng)應(yīng)用等各類工藝和輔助設(shè)備，全部設(shè)備計(jì)劃于月底前搬入完成，第2臺(tái)光刻機(jī)也將于8月搬入。待一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成每月10000 - 20000片晶圓的產(chǎn)能。

該項(xiàng)目自2024年取得施工許可證以來，項(xiàng)目建設(shè)便開啟了高效推進(jìn)模式。2025年4月，所有建筑主體順利封頂，展現(xiàn)出強(qiáng)大的執(zhí)行力和高效的組織協(xié)調(diào)能力。而在封頂之后，僅僅3個(gè)多月，生產(chǎn)線核心裝備光刻機(jī)便成功入駐，項(xiàng)目隨之步入設(shè)備安裝調(diào)試階段。

2.張汝京一行到西安電子科技大學(xué)交流訪問

西安電子科技大學(xué)官網(wǎng)信息顯示，7月4日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家張汝京博士一行訪問西電，開展了一系列交流活動(dòng)。

張汝京以“半導(dǎo)體簡介——集成電路與芯片”為題作了報(bào)告。張汝京深入淺出地闡述了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程，并對最新的第四代半導(dǎo)體材料及其廣闊的應(yīng)用前景進(jìn)行了詳細(xì)介紹。張汝京還著重介紹了國際上在集成電路領(lǐng)域做出卓越貢獻(xiàn)的科學(xué)家們，激勵(lì)著在場師生為科技創(chuàng)新不懈努力。

在人才培養(yǎng)方面，張汝京指出，我國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著嚴(yán)重的人才缺口，并深入分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)畢業(yè)生的就業(yè)方向、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。張汝京呼吁，“半導(dǎo)體不僅是國之重器，更是一片充滿挑戰(zhàn)與高回報(bào)的廣闊天地，值得每一位有志青年為之奮斗，為國家的科技發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

會(huì)后，張汝京一行參觀了高性能電子裝備機(jī)電集成制造全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。

張汝京一行還與機(jī)電院、集成電路學(xué)部的十余名教師舉行了座談會(huì)。座談會(huì)上，大家圍繞集成電路、電子封裝領(lǐng)域的學(xué)科建設(shè)、專業(yè)建設(shè)和人才培養(yǎng)等議題展開了深入交流。張汝京結(jié)合自身豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和親身經(jīng)歷，就大家提出的關(guān)心問題進(jìn)行了認(rèn)真細(xì)致地解答。機(jī)電工程學(xué)院87屆優(yōu)秀校友，中國五礦上海寶冶集團(tuán)原總經(jīng)理陳剛、深圳維盛半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理趙光禮、南京涌新科技儀器有限公司總經(jīng)理巫修平參加了座談會(huì)。

3.2025中國電源管理芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。峰會(huì)期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025中國電源管理芯片上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體電源管理芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

報(bào)告顯示，2024年全球通用型模擬芯片市場規(guī)模約為340億美元，占模擬芯片市場份額約為42.8%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，電源管理芯片占據(jù)了通用模擬芯片市場的主要部分，電源管理和信號鏈兩者的市場占比約為59:41。JW Insights預(yù)計(jì)2024年中國模擬芯片市場規(guī)模約為2380億元人民幣，約合335億美元，全球占比約為42%，其中通用模擬芯片市場規(guī)模約為1070億人民幣，約合150億美元。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

2024年全球通用型模擬芯片市場規(guī)模約為340億美元，占模擬芯片市場份額約為42.8%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，電源管理芯片占據(jù)了通用模擬芯片市場的主要部分，電源管理和信號鏈兩者的市場占比約為59:41。

中國一直以來都是全球最主要的模擬芯片市場，尤其實(shí)在新能源汽車、算力中心等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展帶動(dòng)下，中國模擬芯片市場增長超過全球平均水平。JW Insights預(yù)計(jì)2024年中國模擬芯片市場規(guī)模約為2380億元人民幣，約合335億美元（2024年美元兌人民幣匯率按1:7.12計(jì)），全球占比約為42%。其中通用模擬芯片市場規(guī)模約為1070億人民幣，約合150億美元。

展望未來 5-10 年，新能源汽車領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒊蔀殡娫垂芾硇酒P(guān)鍵增長動(dòng)力。

一輛普通新能源汽車電源芯片用量超 100 顆，2023 年全球汽車電源管理芯片市場規(guī)模約 19.2 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年達(dá) 21.4 億美元。隨著國內(nèi)主流車企從 400V 平臺(tái)向 800V 平臺(tái)發(fā)展，對車規(guī)級電源管理芯片需求也同樣迎來爆發(fā)式增長。

此外，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域連接設(shè)備數(shù)量持續(xù)攀升，IoT Analytics 預(yù)測 2027 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量有望達(dá) 297 億臺(tái)，年復(fù)合增長率 16%，將催生海量電源管理芯片需求。

細(xì)分領(lǐng)域市場占比方面，標(biāo)準(zhǔn)電源管理芯片以14%占比居首，憑借高度標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制等通用場景，像手機(jī)充電器、筆記本適配器等，靠兼容設(shè)計(jì)降低廠商成本；DC-DC（含 LDOs）占 22%，因 DC-DC 高效轉(zhuǎn)換（如新能源汽車電池管理中效率超 90%）與 LDO 低噪聲（醫(yī)療設(shè)備電源波動(dòng)控制至毫伏級）形成技術(shù)互補(bǔ)；定制電源管理芯片和 BMIC 各占 8%，前者針對物聯(lián)網(wǎng)傳感器、TWS 耳機(jī)等場景定制，后者受新能源驅(qū)動(dòng)，在電動(dòng)汽車電池均衡管理、儲(chǔ)能電站效率提升中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

從全球市場來看，模擬芯片市場格局穩(wěn)定且較為分散。從2000年以來，TI、ADI、Infineon、ST始終穩(wěn)定在前五名，頭部玩家NXP和ON Semi分別從Philips和Motorola拆分，頭部玩家地位相對穩(wěn)定。

目前，國產(chǎn)廠商在電源管理芯片市場占有率偏低，TI、MPS 等海外廠商在國內(nèi)市場占比超80%。盡管國產(chǎn)化率有待提高，但在政策扶持與市場需求雙重推動(dòng)下，國內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展，2024年，中國企業(yè)在全球電源管理芯片市場的份額占比已經(jīng)超過15%。

行業(yè)動(dòng)態(tài)變化

2022年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行，下游需求持續(xù)低迷，行業(yè)周期下行，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)開啟去庫存。疊加國內(nèi)2020年以來IC設(shè)計(jì)投資熱潮下涌現(xiàn)較多中小企業(yè)殺入中低端模擬市場，TI為保市場份額開啟逆勢擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)需求和競爭格局持續(xù)惡化，模擬IC行業(yè)進(jìn)入低谷時(shí)期。海內(nèi)外模擬IC企業(yè)的收入和盈利能力都受到不同程度影響。我們綜合分析國內(nèi)外模擬IC上市企業(yè)的季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，整體來看，目前行業(yè)低點(diǎn)已過，TI等海外龍頭模擬公司2Q24收入和毛利率已止跌回暖，庫存去化也接近尾聲。

近一年來，電源管理芯片（PMIC）行業(yè)價(jià)格呈現(xiàn)顯著分化特征。TrendForce 2024Q1報(bào)告顯示，2023年通用PMIC價(jià)格跌幅普遍超過15%，手機(jī)用中低壓PMIC因庫存高企，部分型號現(xiàn)貨價(jià)較2022年高點(diǎn)下跌30%；車規(guī)級PMIC因認(rèn)證壁壘高、需求穩(wěn)?。ㄓ绕湫履茉窜嚕瑑r(jià)格相對堅(jiān)挺，Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示2023年車用多通道PMIC均價(jià)僅小幅回落3%-5%，部分高性能產(chǎn)品（如48V系統(tǒng)BMS芯片）因供應(yīng)緊缺甚至出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性漲價(jià)。

光伏逆變器、服務(wù)器電源等高端工業(yè)PMIC價(jià)格波動(dòng)較小，2023年降幅約5%-8%；而數(shù)據(jù)中心用多相控制器因AI服務(wù)器爆發(fā)需求，價(jià)格逆勢上漲超過10%。

消費(fèi)電子PMIC同質(zhì)化嚴(yán)重，工業(yè)/汽車芯片需定制化開發(fā)，企業(yè)議價(jià)能力更強(qiáng)。車規(guī)/工業(yè)芯片需滿足AEC-Q100/IEC等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)與認(rèn)證周期長達(dá)2-3年，供給彈性低； 消費(fèi)電子需求對經(jīng)濟(jì)周期敏感，而汽車電動(dòng)化（每車PMIC用量增至300顆+）、能源轉(zhuǎn)型（光伏/儲(chǔ)能）支撐工業(yè)需求韌性。

中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報(bào)告》以士蘭微、思瑞浦、圣邦股份、希荻微、帝奧微、瑞燦科技等20家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司電源管理芯片業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。

報(bào)告顯示，2024年，電源管理芯片行業(yè)上市公司總收入141.61億元，同比增長18.75%，毛利率約31.78%，研發(fā)占比為25.64%。股價(jià)方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初下跌6.09%。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司電源管理芯片產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。

2024年，電源管理芯片行業(yè)上市公司電源管理芯片總收入約為141.61億元，同比增長18.75%（中位數(shù)）；毛利潤約為49.44億元，毛利率平均值約為31.78%，研發(fā)占比平均值約為25.64%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是士蘭微（41.05億元）、圣邦股份（21.82億元）、杰華特（16.46億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：納芯微（64.37%）、晶豐明源（60.88%）、賽微微電（57.64%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：士蘭微（12.60億元）、圣邦股份（10.43億元）、杰華特（4.58億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是盛景微（67.33%）、賽微微電（52.53%）、圣邦股份（47.80%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是思瑞浦（47.32%）、希荻微（46.31%）、美芯晟（40.60%）。

（2）營運(yùn)能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是盛景微（497.25天）、富滿微（360.72天）、杰華特（337.09天）；營業(yè)周期最短的三家是晶豐明源（146.89天）、南芯科技（161.91天）、必易微（168.93天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是中穎電子（267.26天）、杰華特（255.19天）、富滿微（244.03天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是晶豐明源（91.28天）、必易微（116.16天）、燦瑞科技（120.43天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是盛景微（261.74天）、美芯晟（174.12天）、燦瑞科技（130.55天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是圣邦股份（21.47天）、南芯科技（28.55天）、帝奧微（29.88天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是盛景微（145.52天）、富滿微（104.21天）、士蘭微（98.66天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是賽微微電（39.10天）、芯朋微（39.46天）、南芯科技（46.18天）。

股價(jià)表現(xiàn)

2024年，電源管理芯片行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下跌6.09%，振幅63.95%，最大回撤-40.48%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價(jià)，最高價(jià)1239.21（11月15日），最低價(jià)599.71（2月8日）。

從個(gè)股來看，2024年末，市值最高的是士蘭微（432.99億元），排列前五的還有圣邦股份（387.23億元）、上海貝嶺（281.30億元）、納芯微（185.71億元）、南芯科技（153.33億元）。

相比2024年初，漲幅超過50%的僅有上海貝嶺（180.47%）；跌幅前五的企業(yè)分別是美芯晟（-40.52%）、希荻微（-37.01%）、思瑞浦（-36.77%）、盛景微（-35.85%）、燦瑞科技（-27.71%）。

從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是帝奧微（7462.65）。

另外，報(bào)告還單獨(dú)詳細(xì)解析了20家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。

具體詳情請關(guān)注報(bào)告全文

4.機(jī)構(gòu)：Q2全球智能手機(jī)出貨量增長2%，三星、蘋果、小米位列前三

7月17日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比小幅增長2%。這一增長是連續(xù)第二個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長，主要得益于北美、日本和歐洲市場的貢獻(xiàn)。

從廠商表現(xiàn)來看，三星以出貨量同比增長8%在2025年第二季度保持了全球智能手機(jī)市場第一的位置。繼Galaxy S25系列推動(dòng)第一季度的強(qiáng)勁增長后，本季度增長主要得益于A系列等中端機(jī)型在該品牌重點(diǎn)市場的穩(wěn)定表現(xiàn)。其折疊屏和AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品進(jìn)一步提升了品牌粘性。

蘋果繼續(xù)位居第二，其出貨量同比增長4%，這主要得益于北美地區(qū)預(yù)期關(guān)稅影響導(dǎo)致的需求提前激增，以及印度和日本市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)。

小米2025年第二季度的表現(xiàn)同比持平，緊隨其后位居第三。該品牌在中歐和拉丁美洲市場需求強(qiáng)勁，同時(shí)在中國市場保持穩(wěn)定勢頭。其持續(xù)更新的產(chǎn)品組合及具有競爭力的定價(jià)策略有助于持續(xù)增長。小米在AI集成高端設(shè)備上取得的成功以及HyperOS的廣泛采用也推動(dòng)了業(yè)績增長。

vivo和OPPO分別排名第四和第五，在中端市場表現(xiàn)穩(wěn)定，并在拉丁美洲、中東和非洲（MEA）等海外市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。OPPO憑借A5 Pro的強(qiáng)勁表現(xiàn)鞏固了在入門級市場的主導(dǎo)地位，而vivo則受益于中國“618”購物節(jié)等活動(dòng)以及其Y系列和T系列在印度中端市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)。

5.黃仁勛：中國的開源AI是推動(dòng)全球進(jìn)步的催化劑

16日，來華出席第三屆中國國際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)的美國英偉達(dá)公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛穿著唐裝在會(huì)上完成致辭。

“中國供應(yīng)鏈的發(fā)展是一個(gè)奇跡?！边@是黃仁勛演講的開場白。他說，此次來華創(chuàng)造多個(gè)“第一次”：第一次來華參加鏈博會(huì)，第一次接受中國貿(mào)促會(huì)的邀請并有機(jī)會(huì)向中國龐大的供應(yīng)體系介紹英偉達(dá)，也是第一次用中文來致辭。

“中國對創(chuàng)新的堅(jiān)定支持與共建繁榮未來的決心，在本次鏈博會(huì)上得到了充分體現(xiàn)?！秉S仁勛簡要介紹英偉達(dá)發(fā)展歷程后，稱贊了中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成效。

他說：“中國的開源AI是推動(dòng)全球進(jìn)步的催化劑，讓各國和各行業(yè)都有機(jī)會(huì)參與這場AI革命。開源是保障AI安全的關(guān)鍵，有助于推動(dòng)國際社會(huì)在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、性能基準(zhǔn)和安全防護(hù)措施方面的合作。中國已孕育出開源共享的DeepSeek（深度求索）、Tencent Hunyuan（騰訊混元）等世界級大模型，正在推動(dòng)全球AI快速發(fā)展。”

2025年7月17日，英偉達(dá)公司總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（前）參加第三屆鏈博會(huì)先進(jìn)制造主題活動(dòng)。新華社記者 鞠煥宗 攝

上午完成致辭后，黃仁勛下午在北京前門附近一處四合院酒店接受記者采訪，他進(jìn)一步解釋此次來華參會(huì)的原因。

“中國供應(yīng)鏈極其龐大且先進(jìn)。供應(yīng)鏈?zhǔn)呛荛L的產(chǎn)業(yè)連接，涉及不同的供應(yīng)商和技術(shù)。中國供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施和生態(tài)系統(tǒng)成熟多樣，而且制造業(yè)規(guī)模也非常龐大。有來自這么多國家的公司參加鏈博會(huì)，凸顯了全球供應(yīng)鏈的相互依存程度。”黃仁勛說，好的公司不僅要有好產(chǎn)品，也要有好客戶，中國市場有著最具活力和創(chuàng)新精神的客戶，所以英偉達(dá)要繼續(xù)與之合作。

黃仁勛回憶，當(dāng)他第一次來中國時(shí)，百度、阿里、騰訊、小米等公司都還沒有成立。“但很幸運(yùn)，英偉達(dá)很早就和這些公司建立合作關(guān)系，我為所有合作伙伴以及他們創(chuàng)造的技術(shù)和業(yè)務(wù)感到驕傲?！秉S仁勛還透露，他在年輕時(shí)就認(rèn)識了小米公司董事長雷軍，并在鏈博會(huì)開幕前見到雷軍，體驗(yàn)了小米汽車。他很想買一輛小米汽車，認(rèn)為過去5年中國電動(dòng)汽車可能是最讓世界驚訝的存在。

據(jù)悉，黃仁勛下午的媒體交流會(huì)原計(jì)劃安排室外媒體拍攝和室內(nèi)訪談交流兩個(gè)環(huán)節(jié)，他比原定時(shí)間提前近20分鐘到達(dá)現(xiàn)場，并在回答問題時(shí)嚴(yán)重“超時(shí)”。當(dāng)工作人員提示下一個(gè)環(huán)節(jié)要在室內(nèi)進(jìn)行時(shí)，這位全球首家市值達(dá)到4萬億美元的公司“掌門人”笑稱：“我喜歡這個(gè)院子，為什么不繼續(xù)在院子里聊呢？”

6.昂瑞微與國際星閃聯(lián)盟成功舉辦深度交流會(huì)

2025年7月14日，國際星閃無線短距通信聯(lián)盟（簡稱“國際星閃聯(lián)盟”）秘書長曾國松先生帶隊(duì)走訪昂瑞微，雙方共同舉辦了一場高規(guī)格、富有成效的交流會(huì)，國際星

昂瑞微：硬核實(shí)力，驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新

昂瑞微董事長兼總經(jīng)理錢永學(xué)

昂瑞微董事長兼總經(jīng)理錢永學(xué)介紹了公司強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭，2024年公司芯片月均出貨量超過1.5億顆，展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場交付能力。

昂瑞微副總經(jīng)理蔡光杰

副總經(jīng)理蔡光杰詳細(xì)闡述了公司SoC產(chǎn)品線的核心技術(shù)優(yōu)勢：

• 行業(yè)前列的射頻收發(fā)機(jī)技術(shù)：-98dB及以上高接收靈敏度。

• 自研協(xié)議棧：自研業(yè)界占用資源極少的藍(lán)牙定制協(xié)議棧、藍(lán)牙6.0協(xié)議棧，以及星閃2.0協(xié)議棧。

• 定制化2.4G私有協(xié)議：超低延時(shí)的2.4G私有協(xié)議，支持深度定制。

目前，相關(guān)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于智能汽車、Apple生態(tài)、智能電水表、電動(dòng)兩輪車等多個(gè)領(lǐng)域。

同時(shí)，蔡光杰還介紹了支持星閃協(xié)議的射頻SoC的開發(fā)進(jìn)展以及后續(xù)星閃芯片的計(jì)劃安排，展現(xiàn)了公司在星閃領(lǐng)域的前瞻布局。

國際星閃聯(lián)盟：構(gòu)筑生態(tài)，引領(lǐng)未來

國際星閃聯(lián)盟秘書長曾國松先生

國際星閃聯(lián)盟秘書長曾國松先生全面介紹了聯(lián)盟的愿景、運(yùn)作框架與蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)：

• 愿景全球化：致力于推動(dòng)新一代無線短距通信技術(shù)創(chuàng)新與全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。

• 生態(tài)壯大：成員單位已超1200家，開發(fā)者伙伴近60家，芯片累計(jì)出貨量突破8500萬片。

• 標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)：星閃標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)迭代（1.0、2.0已發(fā)布，3.0啟動(dòng)），在定位、感知、物聯(lián)等能力上持續(xù)提升，并已進(jìn)入廣電、交通等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及國家標(biāo)準(zhǔn)體系。

• 應(yīng)用落地：重點(diǎn)布局智能汽車、智能家居、智能終端等八大場景。星閃技術(shù)憑借精同步、低時(shí)延、抗干擾、高精度定位等優(yōu)勢，在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著價(jià)值。

• 開放賦能：通過OpenLab鏈接孵化，積極開展國內(nèi)外、多平臺(tái)合作，并布局低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域。

深度交流，共繪合作藍(lán)圖

雙方就合作前景進(jìn)行了深入探討，重點(diǎn)關(guān)注方向包括：智能電表、汽車電子、電子價(jià)簽、廣電機(jī)頂盒、生物健康、手機(jī)側(cè)星閃布局等。交流會(huì)尾聲，與會(huì)嘉賓共同參觀昂瑞微實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)一步了解技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地情況。

未來展望

昂瑞微作為國際星閃聯(lián)盟常務(wù)理事單位，積極參與星閃生態(tài)的共建，依托自身強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及對星閃技術(shù)的積極投入，為星閃的發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。公司將與星閃聯(lián)盟攜手，共同推動(dòng)無線短距通信技術(shù)在千行百業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用與規(guī)?；涞?，賦能萬物智聯(lián)新時(shí)代！

7.2025 RISC-V中國峰會(huì)在滬舉辦 達(dá)摩院玄鐵構(gòu)建RISC-V高性能應(yīng)用基座

7月17日，第五屆RISC-V中國峰會(huì)在上海召開。作為開源指令集架構(gòu)的創(chuàng)新典范，RISC-V正重構(gòu)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局。峰會(huì)上，達(dá)摩院玄鐵提出構(gòu)建以RISC-V為核心的高性能應(yīng)用基座，通過DSA擴(kuò)展、全棧優(yōu)化和軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，為“端-邊-云”全場景算力需求提供了全新解決方案。

（達(dá)摩院玄鐵團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人現(xiàn)場演講分享）

達(dá)摩院玄鐵團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人介紹，RISC-V 高性能產(chǎn)品正走向產(chǎn)業(yè)落地，需要著重滿足多場景彈性算力需求，積極完善高性能平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)。為此，達(dá)摩院玄鐵提出構(gòu)建以高性能處理器IP為核心，圍繞軟件生態(tài)、AI標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)及高性能應(yīng)用的協(xié)同發(fā)展，以此形成RISC-V高性能應(yīng)用基座。玄鐵團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)了大位寬Vector引擎TITAN、TPE、DSA等組件，將通用計(jì)算與AI推理進(jìn)行架構(gòu)級融合，讓算力在架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)彈性流動(dòng)，進(jìn)一步滿足傳統(tǒng)嵌入式、AI大模型推理、高性能計(jì)算等不同算力場景下的應(yīng)用需求。

作為達(dá)摩院玄鐵首款服務(wù)器級CPU，玄鐵C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測試15/GHz，頻率大于3.4GHz。目前該產(chǎn)品已具備完整的系統(tǒng)級功能，能夠穩(wěn)定運(yùn)行虛擬化和Ubuntu操作系統(tǒng)。推出即支持RVA23 Profile，支持Matrix（AME）擴(kuò)展，已在高算力需求場景中得到驗(yàn)證。

現(xiàn)場，玄鐵團(tuán)隊(duì)發(fā)布了大位寬Vector引擎玄鐵TITAN，支持 512-4096 位可擴(kuò)展向量長度配置，可實(shí)現(xiàn)指令級并行加速。玄鐵還全新設(shè)計(jì)了張量算力引擎TPE（Tensor Processing Engine），是更適合AI的原生架構(gòu)方式，通過 AME（Attached Matrix Extension ）完成擴(kuò)展后，GEMM算力執(zhí)行率能夠提升至96.8%，是傳統(tǒng)方案的2-3倍，可適配大模型實(shí)時(shí)訓(xùn)練場景。此外，DSA（Domain?Specific Architecture ）可支持用戶進(jìn)行自定義開發(fā)，將復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為“樂高式”模塊拼接，滿足垂類市場的個(gè)性化需求。

同時(shí)，玄鐵團(tuán)隊(duì)正不斷優(yōu)化RISC-V服務(wù)器場景的核心軟件技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了虛擬化和機(jī)密計(jì)算深度支持。并通過全棧軟件的標(biāo)準(zhǔn)化整合，在校驗(yàn)算法、壓縮算法、糾錯(cuò)算法等方面達(dá)到3倍以上的顯著提升，在端到端場景中性能大幅提升80%。目前，RISC-V服務(wù)器已能夠勝任金融、醫(yī)療、AI計(jì)算等對安全性和性能要求極高的場景。

中國工程院院士倪光南出席中國峰會(huì)玄鐵技術(shù)論壇并致辭，稱開源開放是時(shí)代新機(jī)遇，高性能是RISC-V發(fā)展的新高地，“期待廣大開發(fā)者和企業(yè)界要堅(jiān)定走在領(lǐng)域潮頭，形成一批標(biāo)桿性產(chǎn)品，培育具有國際競爭力的生態(tài)?！边_(dá)摩院玄鐵團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人表示，玄鐵將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)深化，為全球開發(fā)者提供更加安全靈活、高性能的算力底座，加速 RISC-V向高性能計(jì)算場景的全面滲透。