天眼查顯示，微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司近日取得一項名為“一種固晶機和固晶方法”的專利，授權(quán)公告日為2025年6月13日，授權(quán)公告號為CN119626968B，申請日為2025年2月10日。

本發(fā)明涉及芯片貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種固晶機和固晶方法。所述固晶機包括軌道裝置、上料裝置、膠粘裝置、貼裝裝置、芯片供給裝置和下料裝置；上料裝置和下料裝置分別設(shè)置于軌道裝置長度方向兩端；膠粘裝置于軌道裝置的側(cè)邊靠近上料裝置的一端設(shè)置；貼裝裝置于軌道裝置的側(cè)邊靠近下料裝置的一端設(shè)置，貼裝裝置與膠粘裝置位于軌道裝置的同側(cè)，貼裝裝置包括相互獨立設(shè)置的視覺定位構(gòu)件和貼裝構(gòu)件；芯片供給裝置設(shè)置于軌道裝置另一側(cè)并與貼裝裝置相對應(yīng)。本發(fā)明提供的固晶機結(jié)構(gòu)緊湊，減少了各環(huán)節(jié)的移動距離，提高了貼裝效率。