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2025上半年半導(dǎo)體企業(yè)IPO一覽:科創(chuàng)板領(lǐng)跑 A股港股雙線開花

來源:愛集微 #產(chǎn)業(yè)鏈# #IPO# #上市#
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2025年上半年,中國半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢,資本市場成為推動行業(yè)發(fā)展的重要引擎。從A股到港股,半導(dǎo)體企業(yè)IPO呈現(xiàn)多點開花的局面,充分展現(xiàn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全方位突破和資本市場的深度參與。

A股市場:科創(chuàng)板引領(lǐng)半導(dǎo)體IPO熱潮

據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計,2025年上半年,共有21家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)向A股提交了IPO申請,覆蓋芯片設(shè)計、材料、設(shè)備、封裝測試等多個領(lǐng)域,計劃總募資金額465億元。其中,科創(chuàng)板成為最受青睞的上市板塊,占比超過五成,這一數(shù)據(jù)充分體現(xiàn)了科創(chuàng)板“硬科技”定位與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度契合性。

在21家受理企業(yè)中,11家選擇科創(chuàng)板,占比52.4%,計劃募資金額合計達(dá)301.5億元。摩爾線程以80億元的募資額位居榜首,緊隨其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份,分別計劃募資49.65億元、41.69億元、39億元,前述四家企業(yè)中,上海超硅主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片,是晶圓制造的核心材料;其他三家企業(yè)均聚焦高端處理器領(lǐng)域,展現(xiàn)了資本市場對國產(chǎn)算力芯片的高度關(guān)注。

創(chuàng)業(yè)板吸引了4家企業(yè),分別為宏明電子、大普微、初源新材、貝特利等,計劃募資總額約58.4億元,主要涉及電子元器件、存儲技術(shù)、以及電子材料等。而惠科股份在深證主板申請上市,計劃募資金額為80億元,相較于2022年申請創(chuàng)業(yè)板IPO募資金額少15億元。

北交所則成為中小型半導(dǎo)體企業(yè)的選擇,共有5家受理企業(yè),募資規(guī)模較小但覆蓋細(xì)分領(lǐng)域,如康美特的電子封裝材料和華宇智電的封裝測試服務(wù),體現(xiàn)了北交所服務(wù)“專精特新”企業(yè)的定位。

從主營業(yè)務(wù)看,企業(yè)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,其中芯片設(shè)計如昂瑞微(射頻芯片)、沐曦股份(GPU)、優(yōu)迅股份(光通信芯片)等;材料與設(shè)備領(lǐng)域,包含上海超硅(硅片)、亞電科技(清洗設(shè)備)、初源新材(感光干膜)企業(yè);封裝與部件領(lǐng)域有芯密科技(密封件)、臻寶科技(設(shè)備零部件)等。

半導(dǎo)體行業(yè)IPO活躍的背后,是國家對核心技術(shù)自主可控的持續(xù)支持??苿?chuàng)板“硬科技”屬性與創(chuàng)業(yè)板“三創(chuàng)四新”定位為企業(yè)提供了適配的融資渠道。此外,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的機(jī)遇,也推動國內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張。

港股市場:第三代半導(dǎo)體成焦點

港股市場同樣呈現(xiàn)出半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮。上半年共有10家半導(dǎo)體企業(yè)提交首次上市申請,其中僅6月份就有6家企業(yè)集中遞表,凸顯行業(yè)加速對接國際資本市場的趨勢。

從業(yè)務(wù)布局看,碳化硅(SiC)等第三代半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動芯片及存儲技術(shù)成為IPO主力。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,瀚天天成(碳化硅外延片)、基本半導(dǎo)體(碳化硅功率器件)、尚鼎芯(IGBT/GaN/SiC MOSFET)三家企業(yè)集中亮相,反映全球新能源及高壓應(yīng)用需求下,寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,盡管2024年新能源汽車市場遭遇階段性放緩,碳化硅器件市場仍將穩(wěn)步攀升,2024年至2030年期間將以20%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,到2030年將擴(kuò)大到103億美元,中國廠商正通過資本擴(kuò)張搶占份額。

在存儲與計算架構(gòu)領(lǐng)域,國產(chǎn)替代正加速形成差異化技術(shù)路線:力積電子憑借“存儲芯片+AI計算”的融合架構(gòu),在邊緣智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破;奕斯偉計算則以RISC-V處理器為核心構(gòu)建自主IP體系,其開放的指令集架構(gòu)正在形成對ARM生態(tài)的差異化競爭。與此同時,云英谷科技聚焦新型顯示驅(qū)動賽道,其AMOLED驅(qū)動芯片深度綁定本土面板龍頭,伴隨國內(nèi)AMOLED產(chǎn)能占比突破40%的產(chǎn)業(yè)拐點,公司正迎來確定性增長機(jī)遇。

在半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)替代的背景下,港股市場正成為硬科技企業(yè)的重要融資平臺。碳化硅等重資產(chǎn)領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)能擴(kuò)張需求迫切,而港股上市不僅能拓寬美元融資渠道,還能借助18C章特??萍脊旧鲜幸?guī)則,降低對盈利能力的硬性要求,吸引更多高成長性企業(yè)。

目前10家企業(yè)均處于聆訊前階段,若進(jìn)展順利,部分企業(yè)有望于2025年Q3完成上市。其中,碳化硅賽道與奕斯偉的RISC-V技術(shù)或成投資者關(guān)注焦點。

上市輔導(dǎo)梯隊:卡脖子領(lǐng)域受青睞

在IPO輔導(dǎo)階段,半導(dǎo)體企業(yè)同樣呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計,今年上半年共有17家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)啟動上市輔導(dǎo),覆蓋EDA、設(shè)備、射頻芯片、IP等多個細(xì)分領(lǐng)域。國泰君安、中信證券等頭部券商成為主要輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),體現(xiàn)出資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度布局。

從細(xì)分市場來看,芯和半導(dǎo)體(全產(chǎn)業(yè)鏈EDA解決方案)、紫光同創(chuàng)(FPGA及配套EDA工具)的加入,標(biāo)志著國產(chǎn)EDA領(lǐng)域加速資本化。而思銳智能(ALD設(shè)備)、托倫斯(刻蝕設(shè)備零部件)、成都超純(刻蝕器件)等企業(yè)聚焦半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié),呼應(yīng)國內(nèi)設(shè)備自主化趨勢。另外,飛驥科技(射頻前端)、銳石創(chuàng)芯(5G射頻)、宸芯科技(無線通信SoC)等射頻與通信芯片企業(yè)密集入場,反映5G與物聯(lián)網(wǎng)需求驅(qū)動。

從地域分布來看,17家企業(yè)中,廣東(5家)、上海(3家)、蘇州(2家)、青島(2家)等地占比超七成,凸顯產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。中西部地區(qū)如陜西(亞成微)、成都(成都超純)亦有企業(yè)嶄露頭角。

從輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)來看,國泰海通證券(包含國泰君安和海通證券)以5家輔導(dǎo)企業(yè)(度亙核芯、思銳智能、科通技術(shù)、芯耀輝、紫光展銳)居首,側(cè)重設(shè)備與IP領(lǐng)域;中信證券(芯和半導(dǎo)體、思必馳、紫光同創(chuàng))和廣發(fā)證券(銳石創(chuàng)芯、粵芯半導(dǎo)體、朗迅科技)各輔導(dǎo)3家,覆蓋EDA、AI芯片及制造環(huán)節(jié)。

在《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)條例》等政策支持下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正加速對接資本市場。行業(yè)龍頭企業(yè)如紫光展銳(通信芯片)、粵芯半導(dǎo)體(模擬芯片制造)等即將登陸資本市場,有望進(jìn)一步提升行業(yè)關(guān)注度和市場活力。

隨著輔導(dǎo)期推進(jìn),這批企業(yè)有望于2025年下半年至2026年遞交IPO申請,EDA、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域或成下一階段上市熱點。

A+H模式:頭部企業(yè)的新選擇

除前述新申報企業(yè)外,已登陸A股的頭部半導(dǎo)體企業(yè)正密集籌劃港股上市。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計,包括豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、納芯微、紫光股份、杰華特、天岳先進(jìn)、江波龍、國民技術(shù)、和輝光電、廣和通等十余家A股半導(dǎo)體上市公司已正式啟動港股IPO程序,開啟“A+H”雙資本平臺布局。

這一現(xiàn)象背后反映出三個深層行業(yè)動向。一是部分企業(yè)海外收入占比超50%,港股上市有助于增強(qiáng)國際品牌影響力;二是碳化硅企業(yè)面臨數(shù)十億級產(chǎn)線投資需求,港股可提供美元融資補(bǔ)充;三是半導(dǎo)體設(shè)備、材料類企業(yè)在港股18C章規(guī)則下可能獲得更高估值溢價。

值得注意的是,這些企業(yè)多數(shù)已在科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板擁有較高市值,選擇港股二次上市既是對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的資本補(bǔ)充,更為未來跨境并購預(yù)留操作空間。市場分析認(rèn)為,隨著“A+H”案例增加,兩地市場半導(dǎo)體板塊的聯(lián)動性將顯著增強(qiáng)。

總體而言,2025年上半年中國半導(dǎo)體行業(yè)的IPO活動呈現(xiàn)出全面開花的態(tài)勢,從芯片設(shè)計到材料設(shè)備,從A股到港股,各領(lǐng)域、各板塊都展現(xiàn)出蓬勃的生機(jī)。這既反映了資本市場對半導(dǎo)體行業(yè)的高度認(rèn)可,也預(yù)示著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入高質(zhì)量發(fā)展的新階段。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
來源:愛集微 #產(chǎn)業(yè)鏈# #IPO# #上市#
THE END

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