2025年上半年，中國半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，資本市場成為推動行業(yè)發(fā)展的重要引擎。從A股到港股，半導(dǎo)體企業(yè)IPO呈現(xiàn)多點開花的局面，充分展現(xiàn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全方位突破和資本市場的深度參與。
A股市場：科創(chuàng)板引領(lǐng)半導(dǎo)體IPO熱潮
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2025年上半年，共有21家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)向A股提交了IPO申請，覆蓋芯片設(shè)計、材料、設(shè)備、封裝測試等多個領(lǐng)域，計劃總募資金額465億元。其中，科創(chuàng)板成為最受青睞的上市板塊，占比超過五成，這一數(shù)據(jù)充分體現(xiàn)了科創(chuàng)板“硬科技”定位與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度契合性。
在21家受理企業(yè)中，11家選擇科創(chuàng)板，占比52.4%，計劃募資金額合計達(dá)301.5億元。摩爾線程以80億元的募資額位居榜首，緊隨其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份，分別計劃募資49.65億元、41.69億元、39億元，前述四家企業(yè)中，上海超硅主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片，是晶圓制造的核心材料；其他三家企業(yè)均聚焦高端處理器領(lǐng)域，展現(xiàn)了資本市場對國產(chǎn)算力芯片的高度關(guān)注。
創(chuàng)業(yè)板吸引了4家企業(yè)，分別為宏明電子、大普微、初源新材、貝特利等，計劃募資總額約58.4億元，主要涉及電子元器件、存儲技術(shù)、以及電子材料等。而惠科股份在深證主板申請上市，計劃募資金額為80億元，相較于2022年申請創(chuàng)業(yè)板IPO募資金額少15億元。
北交所則成為中小型半導(dǎo)體企業(yè)的選擇，共有5家受理企業(yè)，募資規(guī)模較小但覆蓋細(xì)分領(lǐng)域，如康美特的電子封裝材料和華宇智電的封裝測試服務(wù)，體現(xiàn)了北交所服務(wù)“專精特新”企業(yè)的定位。
從主營業(yè)務(wù)看，企業(yè)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，其中芯片設(shè)計如昂瑞微（射頻芯片）、沐曦股份（GPU）、優(yōu)迅股份（光通信芯片）等；材料與設(shè)備領(lǐng)域，包含上海超硅（硅片）、亞電科技（清洗設(shè)備）、初源新材（感光干膜）企業(yè)；封裝與部件領(lǐng)域有芯密科技（密封件）、臻寶科技（設(shè)備零部件）等。
半導(dǎo)體行業(yè)IPO活躍的背后，是國家對核心技術(shù)自主可控的持續(xù)支持?？苿?chuàng)板“硬科技”屬性與創(chuàng)業(yè)板“三創(chuàng)四新”定位為企業(yè)提供了適配的融資渠道。此外，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的機(jī)遇，也推動國內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張。
港股市場：第三代半導(dǎo)體成焦點
港股市場同樣呈現(xiàn)出半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮。上半年共有10家半導(dǎo)體企業(yè)提交首次上市申請，其中僅6月份就有6家企業(yè)集中遞表，凸顯行業(yè)加速對接國際資本市場的趨勢。
從業(yè)務(wù)布局看，碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動芯片及存儲技術(shù)成為IPO主力。
在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，瀚天天成（碳化硅外延片）、基本半導(dǎo)體（碳化硅功率器件）、尚鼎芯（IGBT/GaN/SiC MOSFET）三家企業(yè)集中亮相，反映全球新能源及高壓應(yīng)用需求下，寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速。
據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，盡管2024年新能源汽車市場遭遇階段性放緩，碳化硅器件市場仍將穩(wěn)步攀升，2024年至2030年期間將以20%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，到2030年將擴(kuò)大到103億美元，中國廠商正通過資本擴(kuò)張搶占份額。
在存儲與計算架構(gòu)領(lǐng)域，國產(chǎn)替代正加速形成差異化技術(shù)路線：力積電子憑借“存儲芯片+AI計算”的融合架構(gòu)，在邊緣智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；奕斯偉計算則以RISC-V處理器為核心構(gòu)建自主IP體系，其開放的指令集架構(gòu)正在形成對ARM生態(tài)的差異化競爭。與此同時，云英谷科技聚焦新型顯示驅(qū)動賽道，其AMOLED驅(qū)動芯片深度綁定本土面板龍頭，伴隨國內(nèi)AMOLED產(chǎn)能占比突破40%的產(chǎn)業(yè)拐點，公司正迎來確定性增長機(jī)遇。
在半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)替代的背景下，港股市場正成為硬科技企業(yè)的重要融資平臺。碳化硅等重資產(chǎn)領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)能擴(kuò)張需求迫切，而港股上市不僅能拓寬美元融資渠道，還能借助18C章特?？萍脊旧鲜幸?guī)則，降低對盈利能力的硬性要求，吸引更多高成長性企業(yè)。
目前10家企業(yè)均處于聆訊前階段，若進(jìn)展順利，部分企業(yè)有望于2025年Q3完成上市。其中，碳化硅賽道與奕斯偉的RISC-V技術(shù)或成投資者關(guān)注焦點。
上市輔導(dǎo)梯隊：卡脖子領(lǐng)域受青睞
在IPO輔導(dǎo)階段，半導(dǎo)體企業(yè)同樣呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，今年上半年共有17家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)啟動上市輔導(dǎo)，覆蓋EDA、設(shè)備、射頻芯片、IP等多個細(xì)分領(lǐng)域。國泰君安、中信證券等頭部券商成為主要輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，體現(xiàn)出資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度布局。
從細(xì)分市場來看，芯和半導(dǎo)體（全產(chǎn)業(yè)鏈EDA解決方案）、紫光同創(chuàng)（FPGA及配套EDA工具）的加入，標(biāo)志著國產(chǎn)EDA領(lǐng)域加速資本化。而思銳智能（ALD設(shè)備）、托倫斯（刻蝕設(shè)備零部件）、成都超純（刻蝕器件）等企業(yè)聚焦半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，呼應(yīng)國內(nèi)設(shè)備自主化趨勢。另外，飛驥科技（射頻前端）、銳石創(chuàng)芯（5G射頻）、宸芯科技（無線通信SoC）等射頻與通信芯片企業(yè)密集入場，反映5G與物聯(lián)網(wǎng)需求驅(qū)動。
從地域分布來看，17家企業(yè)中，廣東（5家）、上海（3家）、蘇州（2家）、青島（2家）等地占比超七成，凸顯產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。中西部地區(qū)如陜西（亞成微）、成都（成都超純）亦有企業(yè)嶄露頭角。
從輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)來看，國泰海通證券（包含國泰君安和海通證券）以5家輔導(dǎo)企業(yè)（度亙核芯、思銳智能、科通技術(shù)、芯耀輝、紫光展銳）居首，側(cè)重設(shè)備與IP領(lǐng)域；中信證券（芯和半導(dǎo)體、思必馳、紫光同創(chuàng)）和廣發(fā)證券（銳石創(chuàng)芯、粵芯半導(dǎo)體、朗迅科技）各輔導(dǎo)3家，覆蓋EDA、AI芯片及制造環(huán)節(jié)。
在《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)條例》等政策支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正加速對接資本市場。行業(yè)龍頭企業(yè)如紫光展銳（通信芯片）、粵芯半導(dǎo)體（模擬芯片制造）等即將登陸資本市場，有望進(jìn)一步提升行業(yè)關(guān)注度和市場活力。
隨著輔導(dǎo)期推進(jìn)，這批企業(yè)有望于2025年下半年至2026年遞交IPO申請，EDA、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域或成下一階段上市熱點。
A+H模式：頭部企業(yè)的新選擇
除前述新申報企業(yè)外，已登陸A股的頭部半導(dǎo)體企業(yè)正密集籌劃港股上市。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，包括豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、納芯微、紫光股份、杰華特、天岳先進(jìn)、江波龍、國民技術(shù)、和輝光電、廣和通等十余家A股半導(dǎo)體上市公司已正式啟動港股IPO程序，開啟“A+H”雙資本平臺布局。
這一現(xiàn)象背后反映出三個深層行業(yè)動向。一是部分企業(yè)海外收入占比超50%，港股上市有助于增強(qiáng)國際品牌影響力；二是碳化硅企業(yè)面臨數(shù)十億級產(chǎn)線投資需求，港股可提供美元融資補(bǔ)充；三是半導(dǎo)體設(shè)備、材料類企業(yè)在港股18C章規(guī)則下可能獲得更高估值溢價。
值得注意的是，這些企業(yè)多數(shù)已在科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板擁有較高市值，選擇港股二次上市既是對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的資本補(bǔ)充，更為未來跨境并購預(yù)留操作空間。市場分析認(rèn)為，隨著“A+H”案例增加，兩地市場半導(dǎo)體板塊的聯(lián)動性將顯著增強(qiáng)。
總體而言，2025年上半年中國半導(dǎo)體行業(yè)的IPO活動呈現(xiàn)出全面開花的態(tài)勢，從芯片設(shè)計到材料設(shè)備，從A股到港股，各領(lǐng)域、各板塊都展現(xiàn)出蓬勃的生機(jī)。這既反映了資本市場對半導(dǎo)體行業(yè)的高度認(rèn)可，也預(yù)示著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入高質(zhì)量發(fā)展的新階段。
