7月11日，全志科技披露業(yè)績預告稱，公司預計2025年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.56億元-1.71億元，同比增長31.02%-43.62%；扣非凈利潤1.3億元-1.4億元，同比增長59.94% - 72.25%。

關(guān)于業(yè)績增長的原因，全志科技表示，上半年市場需求回暖，掃地機器人、智能汽車電子、智能視覺等主要細分領(lǐng)域營業(yè)收入同比實現(xiàn)較快增長，營業(yè)收入增長帶動了凈利潤的增長。另外，預計公司非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額為2500萬元至2800萬元。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，各類終端對高算力、異構(gòu)算力、高能效的需求日益增長，公司積極打造序列化的通用異構(gòu)計算平臺，以推動各領(lǐng)域的全面智能化。

在異構(gòu)算力上，全志科技通過持續(xù)優(yōu)化總線、調(diào)度算法和操作系統(tǒng)，實現(xiàn)了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V協(xié)處理器復雜異構(gòu)芯片的量產(chǎn)。通過各種算力組合，公司在A及T系列產(chǎn)品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力檔位的產(chǎn)品布局，同時通過NPU實現(xiàn)端側(cè)算力覆蓋，并開始研究更高算力平臺以滿足不同計算要求的產(chǎn)品需求，以滿足各應用中文本、語音、及圖像等端側(cè)數(shù)據(jù)的處理需求；在音頻前后處理方面，公司產(chǎn)品通過HiFi4、HiFi5等DSP算力補充，滿足了音頻處理應用的需求。

在產(chǎn)品應用上，八核A55平臺芯片A527在商業(yè)顯示、收銀設(shè)備、智能車載、智能平板等領(lǐng)域，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時，應客戶升級需求，八核A73+A53的平臺芯片A537順利發(fā)布，并實現(xiàn)了首批平板客戶的量產(chǎn)。而采用12nm工藝的高端八核A76+A55平臺芯片A733系列，在報告期內(nèi)，完成流片至客戶量產(chǎn)全流程，各項指標符合行業(yè)標準和行業(yè)預期，未來將進一步推廣至更廣闊的智能終端應用中，承接更高算力應用的需求。

在工藝實現(xiàn)上，公司在不斷升級優(yōu)化22nm工藝平臺的同時，成功量產(chǎn)了12nm芯片，性能表現(xiàn)優(yōu)異，同時在12nm工藝平臺上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等高速模擬接口的量產(chǎn)落地，未來將持續(xù)擴大先進工藝平臺的芯片研發(fā)，探索更先進制程的IP和設(shè)計技術(shù)，并拓展新的應用領(lǐng)域。

截止目前，公司在通用計算平臺領(lǐng)域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的產(chǎn)品矩陣，未來將圍繞產(chǎn)品性能提升及應用領(lǐng)域拓展，探索包括AI端側(cè)落地等場景機會。