3月28日，全志科技發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，該年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入228,790.88萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)36.76%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)16,674.58萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)626.15%。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，各類終端對(duì)高算力、異構(gòu)算力、高能效的需求日益增長(zhǎng)，公司積極打造序列化的通用異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，以推動(dòng)各領(lǐng)域的全面智能化。

在異構(gòu)算力上，公司通過(guò)持續(xù)優(yōu)化總線、調(diào)度算法和操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V協(xié)處理器復(fù)雜異構(gòu)芯片的量產(chǎn)。通過(guò)各種算力組合，公司在A及T系列產(chǎn)品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力檔位的產(chǎn)品布局，同時(shí)通過(guò)NPU實(shí)現(xiàn)端側(cè)算力覆蓋，并開(kāi)始研究更高算力平臺(tái)以滿足不同計(jì)算要求的產(chǎn)品需求，以滿足各應(yīng)用中文本、語(yǔ)音、及圖像等端側(cè)數(shù)據(jù)的處理需求；在音頻前后處理方面，公司產(chǎn)品通過(guò)HiFi4、HiFi5等DSP算力補(bǔ)充，滿足了音頻處理應(yīng)用的需求。

在產(chǎn)品應(yīng)用上，八核A55平臺(tái)芯片A527在商業(yè)顯示、收銀設(shè)備、智能車載、智能平板等領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)，應(yīng)客戶升級(jí)需求，八核A73+A53的平臺(tái)芯片A537順利發(fā)布，并實(shí)現(xiàn)了首批平板客戶的量產(chǎn)。而采用12nm工藝的高端八核A76+A55平臺(tái)芯片A733系列，在報(bào)告期內(nèi)，完成流片至客戶量產(chǎn)全流程，各項(xiàng)指標(biāo)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)預(yù)期，未來(lái)將進(jìn)一步推廣至更廣闊的智能終端應(yīng)用中，承接更高算力應(yīng)用的需求。

在工藝實(shí)現(xiàn)上，公司在不斷升級(jí)優(yōu)化22nm工藝平臺(tái)的同時(shí)，成功量產(chǎn)了12nm芯片，性能表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)在12nm工藝平臺(tái)上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等高速模擬接口的量產(chǎn)落地，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)工藝平臺(tái)的芯片研發(fā)，探索更先進(jìn)制程的IP和設(shè)計(jì)技術(shù)，并拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。

截止目前，公司在通用計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的產(chǎn)品矩陣，未來(lái)將圍繞產(chǎn)品性能提升及應(yīng)用領(lǐng)域拓展，探索包括AI端側(cè)落地等場(chǎng)景機(jī)會(huì)。