7月9日，深圳電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)公司峰岹科技正式在港交所主板敲鐘上市。其發(fā)行價(jià)為120.5港元/股，截至發(fā)稿前，其股價(jià)為130.10港元/股，上漲7.97%。

此前在2022年4月，峰岹科技完成A股IPO并在科創(chuàng)板上市。截至7月8日收盤(pán)，峰岹科技A股股價(jià)183.21元/股，總市值169.22億元。

作為國(guó)內(nèi)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，峰岹科技2024年?duì)I業(yè)收入為6億元，同比增長(zhǎng)45.94%；歸母凈利潤(rùn)為2.22億元，同比增長(zhǎng)27.18%；扣非歸母凈利潤(rùn)為1.88億元。同比增長(zhǎng)59.17%。

峰岹科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于電機(jī)主控芯片MCU、ASIC及電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC三大產(chǎn)品線(xiàn)。2024年，電機(jī)主控芯片MCU實(shí)現(xiàn)收入3.85億元，同比增長(zhǎng)39.97%，占總營(yíng)收的64.17%，仍是公司業(yè)績(jī)的核心支柱；電機(jī)主控芯片ASIC收入達(dá)8474.76萬(wàn)元，同比大增75.63%，占比提升至14.14%，成為增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)板塊；電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC收入8426.78萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.92%，占比14.06%，保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，峰岹科技高度重視研發(fā)創(chuàng)新。2024年，公司研發(fā)投入達(dá)1.17億元，同比增長(zhǎng)37.86%，占營(yíng)收比重達(dá)19.44%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入助力公司在工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域取得突破，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，增強(qiáng)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

2024年，峰岹科技境外業(yè)務(wù)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3713.08萬(wàn)元，同比大增125.19%，表明公司的技術(shù)和產(chǎn)品正逐步獲得國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可。未來(lái)，隨著全球化戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，海外市場(chǎng)有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

峰岹科技憑借在BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域的深厚積累，已在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。隨著工業(yè)智能化、新能源汽車(chē)、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，BLDC電機(jī)控制芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)。公司通過(guò)持續(xù)加大研發(fā)投入、拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域及海外市場(chǎng)，未來(lái)業(yè)績(jī)有望保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

市場(chǎng)分析人士指出，峰岹科技在細(xì)分領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、高毛利產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及新興市場(chǎng)的布局，使其在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位，未來(lái)發(fā)展值得期待。