日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的最新的報告顯示，因AI服務器用GPU、HBM需求旺盛，中國臺灣先進晶圓代工廠（臺積電）將開始量產(chǎn)2nm，對2nm的投資增加，加上韓國對DRAM/HBM的投資增加，預計2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導體設備銷售額自前次（2025年1月）預估的46,590億日元上修至48,634億日元，將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續(xù)第二年創(chuàng)下歷史新高紀錄。

SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期間，中國臺灣以外的企業(yè)對2nm的投資將增加、且期待日本也將對2nm進行量產(chǎn)投資，加上廠商對AI服務器用HBM、NAND Flash(300層以上產(chǎn)品)的投資預計增長，因此將2026年度日本芯片設備銷售額自前次預估的51,249億日元上修至53,498億日元、將年增10.0%，年銷售額將史上首度沖破5萬億日元大關、續(xù)創(chuàng)歷史新高。

此外，SEAJ 統(tǒng)計的數(shù)據(jù)指出，2025年5月份日本制芯片設備銷售額為4,462.91億日元、較去年同月增加11.3%，連續(xù)第17個月呈現(xiàn)增長，增幅連14個月達兩位數(shù)(10%以上)水準，月銷售額連續(xù)第19個月突破3,000億日元、連7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史次高紀錄。 2025年1-5月期間，日本芯片設備銷售額達21,545.84億日元、較去年同期暴增20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。

數(shù)據(jù)顯示，2025-2027年度期間日本芯片設備銷售額的年均復合成長率（CAGR）預估為4.9%。日本芯片設備全球市占率（以銷售額換算）達30%，僅次于美國。