1.分析師大會(huì)火爆開(kāi)場(chǎng)！集微半導(dǎo)體大會(huì)在滬拉開(kāi)序幕
2.自研碳化硅主驅(qū)芯片迎上車?yán)锍瘫?！芯粵?芯聚能閉環(huán)融合，開(kāi)啟新能源汽車“芯”動(dòng)力
3.美國(guó)三大EDA巨頭對(duì)華解除出口限制
4.AMD CEO蘇姿豐將獲3300萬(wàn)美元股票獎(jiǎng)勵(lì)，基本年薪132萬(wàn)美元
5.英偉達(dá)市值短暫突破3.92萬(wàn)億美元，有望成為史上最高市值公司
6.臺(tái)積電年度最大筆分紅發(fā)放，平均每人超100萬(wàn)元新臺(tái)幣
7.SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟將成軍
1.分析師大會(huì)火爆開(kāi)場(chǎng)！集微半導(dǎo)體大會(huì)在滬拉開(kāi)序幕
7月3日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重開(kāi)幕。大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心支持。
本屆集微半導(dǎo)體大會(huì)規(guī)格高、變化大、形式新，尤以3個(gè)“首”字最為突出——首辦、首要和首秀：其一是集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海首次舉辦；其二是將科技產(chǎn)業(yè)文化多要素融合擺在首要位置；其三是大會(huì)諸多議程升級(jí)后的首秀。
大會(huì)為期3日，聚焦“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”主題，以“1+X+1（主論壇、平行論壇、展會(huì)）”的豐富配置，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展錨定方向，來(lái)自政府部門、產(chǎn)業(yè)界、投資機(jī)構(gòu)、科研院所和科創(chuàng)平臺(tái)等嘉賓代表，將圍繞半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開(kāi)多維度的思維碰撞交流。
首秀之強(qiáng)，分析師大會(huì)率先“示范”
匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來(lái)。今日（3日）舉辦的集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)既是本屆大會(huì)的開(kāi)場(chǎng)會(huì)議，更是本屆大會(huì)在上海的首秀，聚焦全球供應(yīng)鏈競(jìng)合態(tài)勢(shì)及挑戰(zhàn)等關(guān)鍵議題，以全新、全面和全球化視野開(kāi)啟我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流新篇章，全方位展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前沿觀察。大會(huì)首日的參會(huì)人數(shù)遠(yuǎn)超預(yù)期，現(xiàn)場(chǎng)氣氛空前高漲。
愛(ài)集微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)，IC 50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)主席老杳
愛(ài)集微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)，IC 50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)主席老杳在致辭中感謝長(zhǎng)期支持大會(huì)的業(yè)界人士。國(guó)際形勢(shì)變化和我國(guó)科技戰(zhàn)略調(diào)整，促使更多中國(guó)企業(yè)“出?！?。在此過(guò)程中，分析機(jī)構(gòu)與分析師作為半導(dǎo)體行業(yè)的信息樞紐，發(fā)揮重要作用。2023年，集微網(wǎng)發(fā)起成立“IC 50委員會(huì)”，得到全球半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)熱烈響應(yīng)。我們希望借助IC 50委員會(huì)和集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)等努力，助力中國(guó)企業(yè)融入全球發(fā)展，突破海外封鎖限制，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)升級(jí)。
IC50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)秘書長(zhǎng)、禾漮國(guó)際顧問(wèn)有限公司總經(jīng)理Grace Wang
IC50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)秘書長(zhǎng)、禾漮國(guó)際顧問(wèn)有限公司總經(jīng)理Grace Wang指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的變革浪潮，市場(chǎng)周期受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、產(chǎn)能變化與需求起伏驅(qū)動(dòng)，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施也成為增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎。在地緣政治重塑供應(yīng)鏈格局，本土制造競(jìng)賽愈演愈烈的背景下，AI顛覆性作用尤為顯著，不僅推動(dòng)高性能芯片需求爆發(fā)，更通過(guò)智能晶圓廠、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為“第四次工業(yè)革命” 注入核心動(dòng)力。
集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)設(shè)立“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析、應(yīng)對(duì)貿(mào)易壁壘：全球擴(kuò)張中的戰(zhàn)略機(jī)遇、邁向2030——人工智能驅(qū)動(dòng)一切、關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢(shì)”四大主題，深度解析地緣政治下的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈重塑、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。
據(jù)悉，30余位重磅嘉賓將圍繞四大主題作主旨分享，他們來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、日本、英國(guó)、意大利、新加坡、印度、巴西等國(guó)家，充分體現(xiàn)了本屆大會(huì)的全國(guó)輻射力與國(guó)際吸引力。其中，首次參會(huì)的機(jī)構(gòu)分析師、企業(yè)高管和行業(yè)專家占比近六成。
首要之變，科技產(chǎn)業(yè)文化融合辦會(huì)
從專業(yè)觀眾視角出發(fā)，繼集微半導(dǎo)體大會(huì)7月3日開(kāi)幕后，還有哪些精彩議程可看？據(jù)悉，7月4日、5日議程將聚焦業(yè)界核心關(guān)切的細(xì)分領(lǐng)域，為相關(guān)命題的解決提供系統(tǒng)性方案，并進(jìn)一步提升大會(huì)國(guó)際化服務(wù)能級(jí)和項(xiàng)目合作對(duì)接等方面能力。
4日，與會(huì)嘉賓將迎來(lái)本屆大會(huì)的“高峰時(shí)刻”——集微投資峰會(huì)、集微EDA IP工業(yè)軟件論壇、第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮、端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍、芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇、集微半導(dǎo)體展等多個(gè)特色活動(dòng)集中舉辦，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)CEO/董事長(zhǎng)、投資機(jī)構(gòu)合伙人、券商代表首席分析師和行業(yè)專家代表將悉數(shù)亮相。
5日上午，備受業(yè)界關(guān)注的集微半導(dǎo)體大會(huì)主論壇正式登場(chǎng)。作為歷屆大會(huì)的“壓軸”，不僅有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物應(yīng)邀出席，更有三大主題報(bào)告關(guān)切AI發(fā)展，兩大圓桌會(huì)議直擊“并購(gòu)整合、科技成果轉(zhuǎn)化”。此外，第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)、微電子學(xué)院校企合作論壇和并購(gòu)整合閉門研討會(huì)等特色活動(dòng)亦將同步舉行。
2025集微半導(dǎo)體大會(huì)網(wǎng)站入口
本屆大會(huì)將科技產(chǎn)業(yè)文化多要素融合放在首位，特別設(shè)置高校校友論壇、歡迎晚宴、獎(jiǎng)項(xiàng)頒發(fā)等特色環(huán)節(jié)，為參會(huì)者帶來(lái)獨(dú)特的參會(huì)體驗(yàn)。更有7月4日—5日舉行的集微半導(dǎo)體展，作為大會(huì)“側(cè)翼”，其面向材料、設(shè)備、EDA、制造和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的前沿陣地。
屆時(shí)，華大九天、兆易創(chuàng)新、達(dá)摩院、安謀科技、東方晶源、芯棟微、沈陽(yáng)和研、南京宏泰、合肥晶合等廠商將組成強(qiáng)大陣容，與蘇州科技園區(qū)、成都高新、海門等全國(guó)明星園區(qū)、機(jī)構(gòu)集中亮相，讓與會(huì)嘉賓同時(shí)擁有“會(huì)+展”美好體驗(yàn)的同時(shí)，近距離觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、深入了解技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。
首辦之新，“移師”上海打造新高地
人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)變革，終端側(cè)AI開(kāi)啟“芯”增長(zhǎng)，AI趨勢(shì)與應(yīng)用前沿如何理解？中國(guó)存儲(chǔ)大周期到來(lái)了嗎？第三代半導(dǎo)體IP破冰之路怎么走？Deepseek開(kāi)源怎樣補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈短板？健康長(zhǎng)久的知識(shí)產(chǎn)權(quán)生態(tài)是怎樣的？新世代量子趨勢(shì)、全球車載資訊娛樂(lè)系統(tǒng)市場(chǎng)需求……密集的問(wèn)題拋擲與思維交鋒中，半導(dǎo)體技術(shù)圖譜漸次清晰，科技浪潮奔涌向前。
新時(shí)代催生新使命，產(chǎn)業(yè)叩問(wèn)需要實(shí)戰(zhàn)破局。自2017年首次創(chuàng)辦以來(lái)，集微半導(dǎo)體大會(huì)迄今已連續(xù)舉辦九屆，規(guī)模不斷擴(kuò)大、影響日益增強(qiáng)，受到業(yè)界廣泛好評(píng)和高度認(rèn)可的同時(shí)，也在積極求變、求進(jìn)、求新。
本屆大會(huì)“移師”上海，成為繼2024年12月在滬召開(kāi)半導(dǎo)體投資年會(huì)后的又一次產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，議程由2日延長(zhǎng)至3日，大會(huì)順利“擴(kuò)容”，內(nèi)容橫跨前沿科技進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前瞻、政策發(fā)布、投融資支持等多個(gè)創(chuàng)新鏈條環(huán)節(jié)！自報(bào)名通道開(kāi)放以來(lái)，本屆大會(huì)已吸引超1200位重磅嘉賓參會(huì)，包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)創(chuàng)始人、掌舵者、技術(shù)專家，也涵蓋專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的明星投資機(jī)構(gòu)合伙人，以及長(zhǎng)期致力于產(chǎn)學(xué)研融合的學(xué)院院長(zhǎng)及知名學(xué)者，將聚焦重大命題、凝集多方觀點(diǎn)，深切回應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展未來(lái)。
當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正以自主創(chuàng)新的決心，在全球產(chǎn)業(yè)變革中確定自己的坐標(biāo)，致力成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的策源地，進(jìn)而成為價(jià)值的創(chuàng)造者、產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者。在此進(jìn)程中，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)作為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”，將以巨大的震撼力和深刻的影響力，與業(yè)界一道助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng)新邊界，共同描繪產(chǎn)業(yè)全球化圖景，在世界舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更大作為！
特別提醒，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)行“一碼一證”核驗(yàn)制度，請(qǐng)務(wù)必?cái)y帶報(bào)名時(shí)使用的有效身份證件（如身份證、護(hù)照或港澳臺(tái)通行證）及電子二維碼參會(huì)。專屬二維碼可通過(guò)【愛(ài)集微APP - 我的會(huì)議】、【愛(ài)集微APP服務(wù)號(hào) - 我的會(huì)議】、【確認(rèn)短信】三個(gè)途徑獲取。
大會(huì)報(bào)名通道開(kāi)啟以來(lái)，業(yè)界反響熱烈，誠(chéng)摯歡迎有意參會(huì)者線上/線上報(bào)名，踴躍參會(huì)。
集微大會(huì)首批700位確認(rèn)參會(huì)嘉賓來(lái)了！
第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)議程搶先看
2.自研碳化硅主驅(qū)芯片迎上車?yán)锍瘫⌒净浤?芯聚能閉環(huán)融合，開(kāi)啟新能源汽車“芯”動(dòng)力
摘要：
國(guó)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈再傳捷報(bào)！搭載芯粵能自主研發(fā)第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅(qū)芯片的整車800V電驅(qū)總成成功下線，該芯片封裝于芯聚能V2P功率模塊，其性能指標(biāo)全面對(duì)標(biāo)國(guó)際競(jìng)品，可靠性、良率表現(xiàn)優(yōu)異。芯粵能和芯聚能在新能源汽車主驅(qū)領(lǐng)域，已構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、制造、到封測(cè)的垂直整合一體化產(chǎn)業(yè)模式。依托資深團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)工藝，雙方協(xié)作創(chuàng)新，共同打造出具備卓越出流能力的碳化硅芯片及模塊。展望未來(lái)，雙方將持續(xù)深化合作，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅器件在性能與成本上實(shí)現(xiàn)雙重躍升，加速碳化硅產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，全面支撐“國(guó)芯國(guó)用”戰(zhàn)略落地，持續(xù)為構(gòu)建自主可控、創(chuàng)新引領(lǐng)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入“芯”動(dòng)力。
在新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)等新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了飛速發(fā)展的黃金時(shí)期。未來(lái)，我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)有望加速推進(jìn)從“跟跑”“并跑”到“領(lǐng)跑”的跨越。
近日，國(guó)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈再傳捷報(bào)。搭載芯粵能自主研發(fā)第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅(qū)芯片的整車800V電驅(qū)總成成功下線，該芯片封裝于芯聚能V2P功率模塊。這標(biāo)志著兩家企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)能力、晶圓廠制造工藝成熟度均達(dá)到車規(guī)級(jí)碳化硅芯片行業(yè)主流水準(zhǔn)，成功躋身全球少數(shù)具備車規(guī)主驅(qū)碳化硅芯片供應(yīng)能力的廠商行列，為我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
主驅(qū)芯片性能卓越，關(guān)鍵指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異
芯粵能已構(gòu)建平面與溝槽碳化硅工藝平臺(tái)，其近期量產(chǎn)上車的 1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅(qū)芯片基于平面型第一代平臺(tái)工藝打造，性能指標(biāo)全面對(duì)標(biāo)國(guó)際競(jìng)品，可靠性、良率表現(xiàn)優(yōu)異，充分展現(xiàn)了公司在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝及材料應(yīng)用上的集成優(yōu)勢(shì)。目前，芯粵能已形成“生產(chǎn)一代、開(kāi)發(fā)一代、預(yù)研N代”的格局。在技術(shù)路線上，第二代、第三代平面MOSFET工藝平臺(tái)持續(xù)優(yōu)化，并將分別在今年三季度和明年一季度推出；同時(shí)，第一代溝槽MOSFET工藝平臺(tái)已于今年上半年順利完成研發(fā)及可靠性考核。第二代溝槽MOSFET工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)正穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)將于明年初正式推出。
芯粵能 SiC晶圓芯片
芯粵能研發(fā)副總監(jiān)曾祥表示，這款碳化硅芯片部分指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際大廠主力出貨的1200V 16mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品。為確保第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET芯片順利實(shí)現(xiàn)從0到1的上車跨越，芯粵能將可靠性置于首位。此外，曾祥強(qiáng)調(diào)，在客戶高標(biāo)準(zhǔn)要求下，芯粵能秉持比國(guó)際廠商更嚴(yán)苛的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，其產(chǎn)品壽命篩選標(biāo)準(zhǔn)提升至1500～2000小時(shí)，遠(yuǎn)超行業(yè)常規(guī)的1000小時(shí)。這款芯片在電驅(qū)及車廠驗(yàn)證中表現(xiàn)優(yōu)異，數(shù)十項(xiàng)測(cè)試均一次性通過(guò)，獲得客戶高度認(rèn)可，彰顯了芯粵能產(chǎn)品在可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。
高性能碳化硅芯片要成功實(shí)現(xiàn)上車應(yīng)用，除了芯片本身的卓越性能外，還需要與之匹配的優(yōu)秀模塊設(shè)計(jì)與制造能力。在這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，芯聚能充分發(fā)揮其專業(yè)優(yōu)勢(shì)，基于芯粵能1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅(qū)芯片，成功開(kāi)發(fā)出V2P功率模塊。整體來(lái)看，V2P功率模塊在降低功率損耗、提高系統(tǒng)效率、提升散熱性能以及支持高功率密度設(shè)計(jì)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，為新能源汽車的高效驅(qū)動(dòng)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。芯聚能已有成熟的車規(guī)級(jí)認(rèn)證體系，包括V2P在內(nèi)的車規(guī)產(chǎn)品均順利通過(guò)了模塊級(jí)AQG324認(rèn)證、電驅(qū)系統(tǒng)級(jí)整車驗(yàn)證，全流程滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求。未來(lái)將實(shí)現(xiàn)V2P功率模塊的規(guī)模放量，為國(guó)產(chǎn)碳化硅器件在新能源汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
產(chǎn)業(yè)鏈融合布局，深度合作樹(shù)立典范
事實(shí)上，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立伊始即確立“芯粵能+芯聚能”的產(chǎn)業(yè)鏈融合布局。芯粵能和芯聚能在新能源汽車主驅(qū)領(lǐng)域，已構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、制造、到封測(cè)的垂直整合一體化產(chǎn)業(yè)模式，雙方緊密協(xié)同合作，共同推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
芯粵能CTO相奇認(rèn)為，要打造優(yōu)秀的碳化硅功率器件，單獨(dú)優(yōu)化芯片或模塊都很難達(dá)到最優(yōu)效果。無(wú)論性能、可靠性還是成本，部分問(wèn)題在芯片端解決能獲得最佳效果，部分則在模塊端才能實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解，還有部分需要兩端同時(shí)協(xié)同才能讓器件達(dá)到理想性能，這就需要前后端的密切配合與協(xié)作。在這個(gè)過(guò)程中，SDCO（System Device Co-Optimization，即“系統(tǒng)器件協(xié)同優(yōu)化”）的理念發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。
得益于芯粵能與芯聚能的緊密協(xié)同，研發(fā)過(guò)程中的多項(xiàng)工作得以并行推進(jìn)，突破了傳統(tǒng)需等待上一流程完成后才啟動(dòng)下一流程的串行模式。在該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，部分芯片驗(yàn)證與模塊驗(yàn)證同步進(jìn)行，顯著縮短了車規(guī)認(rèn)證周期。此外，V2P的成功上車也離不開(kāi)電驅(qū)總成企業(yè)及主機(jī)廠的積極參與。芯粵能、芯聚能及威睿電動(dòng)的通力合作對(duì)需求溝通與產(chǎn)品調(diào)優(yōu)起到了關(guān)鍵作用。
芯聚能已在新能源汽車領(lǐng)域取得了顯著成績(jī)，碳化硅主驅(qū)模塊累計(jì)交付量超過(guò)45萬(wàn)個(gè)，位居本土廠商前列。早期階段，芯聚能在芯片選型上面臨諸多挑戰(zhàn)。正如芯聚能執(zhí)行副總裁劉軍所說(shuō)：“芯聚能是吃百家飯長(zhǎng)大，各家的優(yōu)勢(shì)和不足我們心里都比較清楚?！边@種深度行業(yè)認(rèn)知，為芯粵能產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與性能優(yōu)化提供了寶貴的思路與方案。
芯聚能 V2P功率模塊
以芯粵能第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅(qū)芯片為例，使用此款芯片開(kāi)發(fā)的V2P功率模塊展現(xiàn)出了全球領(lǐng)先的出流能力。這一優(yōu)勢(shì)離不開(kāi)雙方的緊密合作。劉軍指出，性能指標(biāo)不等于實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)。為此，芯聚能與芯粵能攜手，在產(chǎn)品定義階段就嚴(yán)苛錨定高起點(diǎn)。依托資深團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)工藝，芯粵能和芯聚能共同打造出具備卓越出流能力的碳化硅芯片及模塊，彰顯了雙方協(xié)同創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。
在這個(gè)過(guò)程中，雙方融合高效，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)共享、研發(fā)問(wèn)題即時(shí)共解。相奇表示：“（雙方）解決方案交流的速度是按小時(shí)算的，溝通效率非?？?，合作效果非常好。”這種機(jī)制極大縮短了開(kāi)發(fā)周期，提高了市場(chǎng)響應(yīng)速度。
目前，雙方不僅在第一代工藝上同步推進(jìn)，更在第二代、第三代產(chǎn)品上并行預(yù)研，目標(biāo)性能全面超越國(guó)際競(jìng)品并大幅降本。相奇認(rèn)為：“研發(fā)驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，而技術(shù)迭代是降本的關(guān)鍵路徑?！?/p>
加速技術(shù)迭代，支撐“國(guó)芯國(guó)用”戰(zhàn)略
芯粵能與芯聚能通過(guò)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造與模塊應(yīng)用的強(qiáng)耦合，雙方不僅實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)的深度融合與資源高效共享，更顯著加速了產(chǎn)品迭代進(jìn)程，降低了全鏈條開(kāi)發(fā)成本，共同構(gòu)筑起強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此次芯聚能基于芯粵能第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅(qū)芯片打造的高性能V2P功率模塊成功量產(chǎn)上車，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)碳化硅器件在核心性能與可靠性上已躋身國(guó)際前列。這不僅是單一產(chǎn)品的突破，更是國(guó)產(chǎn)碳化硅芯片通過(guò)深度協(xié)同實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、規(guī)?；宪嚨牡浞?。
展望未來(lái)，雙方將持續(xù)深化協(xié)同，依托第二代、第三代先進(jìn)工藝平臺(tái)的并行開(kāi)發(fā)與快速導(dǎo)入，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅器件在性能與成本上實(shí)現(xiàn)雙重躍升，為新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)充、低空經(jīng)濟(jì)、AI數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的“中國(guó)芯”解決方案。在“國(guó)芯國(guó)用”“國(guó)芯國(guó)造”的戰(zhàn)略指引下，芯粵能與芯聚能的深度協(xié)作，將開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“芯”征程，持續(xù)為構(gòu)建自主可控、創(chuàng)新引領(lǐng)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入“芯”動(dòng)力。
3.美國(guó)三大EDA巨頭對(duì)華解除出口限制
據(jù)報(bào)道，隨著中美實(shí)施旨在促進(jìn)兩國(guó)關(guān)鍵技術(shù)流動(dòng)的貿(mào)易協(xié)議，特朗普政府已取消了對(duì)華芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）銷售的至少部分出口許可要求。
西門子股份公司（Siemens AG）聲明表示已收到美國(guó)政府通知，取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制。據(jù)該公司聲明稱，這家德國(guó)供應(yīng)商已恢復(fù)其中國(guó)客戶對(duì)其軟件和技術(shù)的完全訪問(wèn)權(quán)限。
據(jù)報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局5月份向一些領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商發(fā)出信函，要求他們停止向中國(guó)客戶發(fā)貨，并撤銷了一些供應(yīng)商已獲得的出貨許可。受影響的產(chǎn)品不僅包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件，還包括相關(guān)化學(xué)品。
EDA軟件制造商包括Cadence、新思科技和西門子的子公司Siemens EDA。
新思科技（Synopsys）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月2日宣布，美國(guó)商務(wù)部已解除此前對(duì)該公司向中國(guó)出口的限制措施。
新思科技日前就美國(guó)解除近期對(duì)華出口限制發(fā)表了聲明：新思科技于7月2日收到美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局來(lái)函，通知基于2025年5月29日收到的限制令所實(shí)施的對(duì)華出口管制措施現(xiàn)予以撤銷，即時(shí)生效。公司正恢復(fù)近期受限產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)的供應(yīng)和全面客戶支持。
7月3日，Cadence表示，美國(guó)已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制，并正在恢復(fù)受影響客戶對(duì)軟件和技術(shù)的訪問(wèn)。
4.AMD CEO蘇姿豐將獲3300萬(wàn)美元股票獎(jiǎng)勵(lì)，基本年薪132萬(wàn)美元
AMD近期向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交的文件中披露，CEO蘇姿豐(Lisa Su)將獲得3300萬(wàn)美元股票期權(quán)和132萬(wàn)美元基本工資，薪酬共計(jì)3432萬(wàn)美元（約合人民幣2.46億元）。蘇姿豐將于8月獲得這些期權(quán)，股票將于2028年歸屬，具體取決于她擔(dān)任AMD CEO期間的表現(xiàn)。AMD股價(jià)6月收盤強(qiáng)勁，上漲28%，此前分析師對(duì)GPU和AI市場(chǎng)的情緒轉(zhuǎn)向看好該公司。
AMD在半導(dǎo)體行業(yè)享有獨(dú)特的地位，能夠與英特爾和英偉達(dá)有效競(jìng)爭(zhēng)，盡管后兩家公司瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)完全不同。多年來(lái)，AMD的數(shù)據(jù)中心CPU一直在蠶食英特爾的市場(chǎng)份額，最近，分析師開(kāi)始認(rèn)為，AMD 的GPU在AI計(jì)算領(lǐng)域可能趕超英偉達(dá)。
除了英偉達(dá)之外，AMD是全球唯一一家向消費(fèi)者銷售游戲產(chǎn)品、向AI公司銷售企業(yè)計(jì)算GPU（或加速器）的GPU設(shè)計(jì)公司。因此，該公司可以從英偉達(dá)無(wú)法滿足客戶定價(jià)或供應(yīng)要求而產(chǎn)生的需求中受益。
在分析師樂(lè)觀的報(bào)告發(fā)布后，AMD的股價(jià)在6月份上漲28%。該公司在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中披露了其CEO和其他高管的薪酬方案。高管名單包括AMD CEO蘇姿豐、首席財(cái)務(wù)官Jean Hu和首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster等。
文件顯示，蘇姿豐從7月1日起將獲得132萬(wàn)美元的基本工資，不出所料，她將成為AMD薪酬最高的高管。繼蘇姿豐之后，首席技術(shù)官Papermaster是薪酬最二高，其基本工資為87萬(wàn)美元，而AMD首席財(cái)務(wù)官Jean Hu的薪酬為80萬(wàn)美元。
股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)也呈現(xiàn)出同樣的趨勢(shì)，但顯著的區(qū)別在于蘇姿豐的獎(jiǎng)勵(lì)明顯更高。這位AMD CEO將獲得高達(dá)3300萬(wàn)美元的股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)，而Papermaster和Jean Hu將分別獲得1000萬(wàn)美元和850萬(wàn)美元。
股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)將于8月15日根據(jù)AMD 30天平均收盤價(jià)發(fā)放給高管。蘇姿豐的具體獎(jiǎng)勵(lì)包括75%基于績(jī)效的限制性股票單位（PRSU）和25%基于時(shí)間的股票期權(quán)。
PRSU將根據(jù)AMD在2025年8月15日至2028年8月15日期間的股價(jià)表現(xiàn)而歸屬，高管也可根據(jù)AMD 2027財(cái)年的盈利表現(xiàn)獲得PRSU。
5.英偉達(dá)市值短暫突破3.92萬(wàn)億美元，有望成為史上最高市值公司
隨著華爾街對(duì)人工智能(AI)的樂(lè)觀情緒加倍，英偉達(dá)的市值一度達(dá)到3.92萬(wàn)億美元，一度有望成為史上市值最高的公司。
這家領(lǐng)先的高端AI芯片設(shè)計(jì)公司股價(jià)在早盤交易中一度上漲2.4%，至160.98美元，使其市值超過(guò)了蘋果在2024年12月26日創(chuàng)下的3.915萬(wàn)億美元的收盤紀(jì)錄。
該股最新上漲1.5%，至159.60美元，英偉達(dá)的市值達(dá)到3.89萬(wàn)億美元，略低于蘋果的紀(jì)錄。
英偉達(dá)最新芯片在訓(xùn)練最大規(guī)模的AI模型方面取得了進(jìn)展，刺激了人們對(duì)這家公司產(chǎn)品的需求。
微軟目前是華爾街市值第二高的公司，市值達(dá)3.7萬(wàn)億美元，其股價(jià)上漲1.7%，至499.56美元。
蘋果上漲0.8%，市值達(dá)3.19萬(wàn)億美元，位居第三。
微軟、亞馬遜、Meta Platforms、Alphabet和特斯拉競(jìng)相打造AI數(shù)據(jù)中心，并主導(dǎo)這項(xiàng)新興技術(shù)，這刺激了對(duì)英偉達(dá)高端處理器的旺盛需求。
“當(dāng)?shù)谝患夜臼兄低黄?萬(wàn)億美元時(shí)，這令人驚嘆。而現(xiàn)在市值突破4萬(wàn)億美元，這簡(jiǎn)直令人難以置信。這表明，AI領(lǐng)域的投資熱潮正在興起，每個(gè)人都在積極追逐，”Themis Trading交易聯(lián)席經(jīng)理Joe Saluzzi表示。
英偉達(dá)的核心技術(shù)是為電子游戲開(kāi)發(fā)的，其市值在過(guò)去四年中增長(zhǎng)近八倍，從2021年的5000億美元增至目前的近4萬(wàn)億美元。
根據(jù)倫敦證券交易所的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)目前的市值超過(guò)加拿大和墨西哥股市的總和。這家科技公司的市值也超過(guò)英國(guó)所有上市公司的總和。
根據(jù)倫敦證券交易所的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)最近的市盈率約為分析師對(duì)未來(lái)12個(gè)月預(yù)期收益的32倍，低于過(guò)去五年約41倍的平均市盈率。這一相對(duì)溫和的市盈率估值反映了穩(wěn)步上升的盈利預(yù)期，這些預(yù)期超過(guò)了英偉達(dá)股價(jià)的大幅上漲。
英偉達(dá)的股價(jià)目前已較4月4日華爾街因唐納德·特朗普總統(tǒng)宣布全球關(guān)稅而受到?jīng)_擊時(shí)觸及的近期收盤低點(diǎn)反彈逾68%。由于預(yù)期白宮將敲定貿(mào)易協(xié)議以降低特朗普的關(guān)稅，包括英偉達(dá)在內(nèi)的美國(guó)股市已有所回升。
英偉達(dá)不斷膨脹的市值凸顯了華爾街對(duì)生成式AI技術(shù)普及的大力押注，而這家芯片制造商的硬件正是其基礎(chǔ)。
英偉達(dá)和其他科技巨頭股價(jià)的大幅上漲，使得那些通過(guò)廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)基金為退休儲(chǔ)蓄的人們，在AI技術(shù)的未來(lái)中承受著巨大的風(fēng)險(xiǎn)。
英偉達(dá)目前占標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)(.SPX)的7%。英偉達(dá)、微軟、蘋果、亞馬遜和Alphabet加起來(lái)占該指數(shù)的28%。
Bokeh Capital Partners首席投資官Kim Forrest警告稱：“我堅(jiān)信AI是非常高效的工具，但我相當(dāng)肯定，目前通過(guò)大型語(yǔ)言模型和大型推理模型來(lái)交付AI不太可能達(dá)到人們的預(yù)期。”
英偉達(dá)由CEO黃仁勛于1993年與他人共同創(chuàng)立，如今已從一家深受電子游戲愛(ài)好者喜愛(ài)的小眾公司，發(fā)展成為華爾街AI行業(yè)的晴雨表。
在經(jīng)歷了上半年的低迷之后，該公司股價(jià)近期出現(xiàn)反彈，當(dāng)時(shí)投資者對(duì)AI的樂(lè)觀情緒被關(guān)稅和中美貿(mào)易爭(zhēng)端所掩蓋。
今年1月，中國(guó)初創(chuàng)公司DeepSeek憑借其低價(jià)AI模型引發(fā)全球股市拋售，該模型的表現(xiàn)優(yōu)于許多西方競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并引發(fā)了人們的猜測(cè)，即企業(yè)可能會(huì)減少在高端處理器上的支出。
2024年11月，英偉達(dá)取代了此前由芯片制造商英特爾占據(jù)的道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)成分股地位，這反映出半導(dǎo)體行業(yè)正在向AI相關(guān)的開(kāi)發(fā)和英偉達(dá)率先推出的圖形處理器（GPU）硬件方向發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。
6.臺(tái)積電年度最大筆分紅發(fā)放，平均每人超100萬(wàn)元新臺(tái)幣
臺(tái)積電例行在7月發(fā)放前一年度一半的員工分紅。7月3日臺(tái)積電員工爆料，2024年度一半員工分紅本周陸續(xù)入帳，首次創(chuàng)下單筆平均逾100萬(wàn)元新臺(tái)幣（約合人民幣24.8萬(wàn)元）的紀(jì)錄，相當(dāng)于員工每人多得一張臺(tái)積電股票。
還有人在網(wǎng)絡(luò)貼中分享自己收到史上最大包年分紅，全部金額加總起來(lái)高達(dá)180萬(wàn)元新臺(tái)幣。其職級(jí)為33，工作年限為6年。
臺(tái)積電今年曾公布董事會(huì)七項(xiàng)決議，其中核準(zhǔn)2024年員工業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金與酬勞（分紅）總計(jì)約1405.9256億元新臺(tái)幣，創(chuàng)新高，其中業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金已于2024年每季季后發(fā)放，另外酬勞分紅預(yù)計(jì)7月發(fā)放。以臺(tái)積電2024年底中國(guó)臺(tái)灣員工人數(shù)約7萬(wàn)人換算，平均每人年度分紅總額200.84萬(wàn)元新臺(tái)幣，年增51.32萬(wàn)元新臺(tái)幣。
臺(tái)積電采季度分紅制度，將每年盈余依比例分配予員工，合計(jì)一年最多發(fā)放五次獎(jiǎng)金：其中四次為依各季獲利表現(xiàn)配發(fā)的季獎(jiǎng)金，分別于每年2月、5月、8月與11月入帳；另有一次為年度分紅，須經(jīng)股東會(huì)通過(guò)，并于隔年7月?lián)馨l(fā)一半，這筆獎(jiǎng)金就是員工現(xiàn)在即將領(lǐng)到的”最大包“。
臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，秉持”同仁是公司最重要的資產(chǎn)“的理念照顧員工，致力于給予員工在同業(yè)平均水準(zhǔn)以上的薪酬與福利，在兼顧外部競(jìng)爭(zhēng)、內(nèi)部公平及合法性的前提下，提供多元并具競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬制度。
臺(tái)積電重申年報(bào)中的薪資計(jì)算方式。臺(tái)積電員工薪酬結(jié)構(gòu)，包含每月薪資、按季結(jié)算經(jīng)營(yíng)績(jī)效發(fā)出業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金，以及公司以年度獲利狀況發(fā)放酬勞，業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金及酬勞（分紅）都是回饋與獎(jiǎng)勵(lì)員工貢獻(xiàn)。
7.SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟將成軍
SEMICON Taiwan 2025于9月登場(chǎng)，隨著AI芯片及HPC需求急劇攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，更令外界關(guān)注的是，籌備多時(shí)的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于本屆展會(huì)正式啟動(dòng)。
今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將于9月8日舉辦多場(chǎng)前瞻技術(shù)國(guó)際論壇，并于9月10日至12日開(kāi)展。由于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，先前中國(guó)臺(tái)灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟，外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于本屆展會(huì)正式啟動(dòng)。
SEMI表示，亞洲各國(guó)家/地區(qū)正積極推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí)，中國(guó)臺(tái)灣憑借完整半導(dǎo)體生態(tài)系與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，成為全球先進(jìn)封裝發(fā)展的核心基地之一。為整合全球產(chǎn)業(yè)資源、推動(dòng)創(chuàng)新合作，以及克服技術(shù)瓶頸，SEMI積極推動(dòng)”SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟“，將于9月9日舉辦啟動(dòng)大會(huì)。聯(lián)盟將聚焦四大任務(wù)：串聯(lián)產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性、協(xié)助導(dǎo)入現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)、加速技術(shù)升級(jí)與商轉(zhuǎn)，攜手生態(tài)系伙伴打造具高度整合與效率的封裝生態(tài)系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯(lián)異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創(chuàng)新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設(shè)計(jì)、材料、制程至供應(yīng)鏈的全方位議題。異質(zhì)整合高峰論壇將邀請(qǐng)日月光、博通（Broadcom）、光子芯片新創(chuàng)公司Lightmatter、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、索尼（Sony）與臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)，探究3DIC、CPO及AI封裝供應(yīng)鏈的技術(shù)成果與實(shí)務(wù)挑戰(zhàn)。FOPLP創(chuàng)新論壇則邀集包含AMD、力成等國(guó)際重量級(jí)企業(yè)技術(shù)專家，分享最新技術(shù)進(jìn)展與巿場(chǎng)應(yīng)用策略。（工商時(shí)報(bào)）
