近日，上交所正式受理了池州華宇電子科技股份有限公司（簡稱：華宇電子）IPO申請。

華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。公司總部設立于池州，在深圳、無錫、合肥設有子公司，有助于與全球客戶保持緊密的合作關系并提供更高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

目前，華宇電子封裝測試業(yè)務主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個系列，共計超過130個品種。自成立以來，公司始終專注于集成電路封裝測試領域，堅持以技術創(chuàng)新為核心，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。報告期內(nèi)，公司封裝測試業(yè)務以封裝+測試為主，部分情況下公司僅為客戶提供封裝服務，測試服務由客戶自行完成或 客戶委托給其他專業(yè)測試廠商。

公司在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片、車規(guī)傳感器芯片、存儲芯片、光電傳感器、數(shù)?；旌稀⒅讣y識別芯片、磁傳感器芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選機、重力式測編一體機、裝盤機等設備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。公司封裝測試產(chǎn)品的應用領域包括5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等。

從客戶端來看，華宇電子與比亞迪、中科藍訊、集創(chuàng)北方、韓國ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期的合作伙伴關系。

此次IPO，華宇電子擬募資4億元，投建于大容量存儲器與射頻模塊封測數(shù)字化改造項目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目、補充流動資金（含償還銀行借款）。